锡膏的管理

时间：2019-11-20

锡膏的管理
因为锡膏之复杂特性，及其保存和使用期宜多加注意。
锡膏要保存在冷藏柜内，温度在10?C以下且不可结冰。
1. 锡膏进货数量要清点。
2. 确认FLUX含量，松香TYPE，颗粒形状及MESH数。
3. 锡膏容器予以编号。
4. 容器贴上使用期限。
5. 锡膏的结冰温度为 -26?C。

从冷藏柜取出的锡膏要放置4小时以上，使它*回至常温后才可开启容器盖子，以防止锡膏因吸收水气而于Reflow制程中产生锡球。
1. 锡膏回温区随时保持4~6罐容器，当取用1罐使用时，须从冷藏柜再取1罐置于回温区，取用请按编号顺序，由编号较小的**取用。
2. 未上机之锡膏**密封，不能曝露在空气中。

加锡膏于钢版上之前，需先经均匀搅拌。
1. 锡膏应回温至室内温度﹝24~26?C﹞。
2. 动搅拌时使用不锈钢刮匙均匀搅拌，搅拌效率愈慢愈好，才不至于破坏焊锡颗粒，焊锡颗粒比重较大，常会沈淀在容器底部，搅拌时间致少5分钟。
3. 锡膏搅拌机(MALCOM)搅拌时间：型号SS-1时间4分钟，一次1罐；型号SPS-2时间1分钟，1次1罐。
4. 隔日﹝24小时﹞未使用完毕之旧锡膏，不可再使用。

印刷厚度0.15 %26ndash;0.2mm，视印刷面积大小放置适量的锡膏。锡膏过多会扩散而附在版框边缘；锡膏中之溶剂具有不同程度之挥发性，若挥发过度，易造成锡膏黏度变大，因而堵塞钢版孔目，甚至表面干涸结块而无法使用。
1. 一般印刷所需锡膏量约150 %26ndash; 250克。﹝每片以250?300mm2面积约使用6.2公克﹞。
2. 长时间停机时，**将锡膏收回容器罐中，并清洁机器及钢版。﹝钢版以**音波清洗﹞。
3. 短时间停机时，钢版上之锡膏务必控制在较少的情况。﹝曝露在空气中3小时以上时请更换新品﹞
4. 印刷锡膏后，**在半小时内上线，以免失去黏性。
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收集钢版上锡膏的技巧。
1. 空容器壁所留存的锡膏屑先要擦拭干净，以免锡膏屑的固化细屑渗入，造成印刷透出不良及影响焊接性。
2. 用不锈钢刮匙将锡膏装回容器罐内，并坚实的敲罐数次以驱出锡膏内之空气，并使锡膏面成一平面，以减少锡膏跟空气接触的面积。
3. 使用干净内盖覆盖容器，**平贴锡膏面，以减少与空气接触。
4. 钢版****清洁干净。

表面固化锡膏不可使用。
1. 锡膏有固化现象时，表面成一薄壳，不能够使用。
2. 若是新锡膏有固化现象时，需立即反应。

掌握焊锡膏的存储及正确使用方法。
二.使用范围
SMT车间。
三.焊锡膏的存储
1.焊锡膏的有效期：密封保存在0℃~10℃时，有效期为6个月。注：新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。
2.焊锡膏启封后，放置时间不得**过24小时。
3.生产结束或因故停止印刷时，钢网板上剩余锡膏放置时间不得**过1小时。
4.停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只能连续用一次，再剩余时则作报废处理。
四.焊锡膏使用方法：
1.回温：将**锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。
2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。
3.使用环境：
温湿度范围：20℃~25℃ 45%~75%
4.使用投入量：
半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~37.5px即可。
5.使用原则：
1.使用锡膏一定要**使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。
2.锡膏使用原则：先进先用（使用**次剩余的锡膏时**与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。
6.注意事项：
冰箱**24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。

词条
词条说明
锡膏如何保存使用
1.保存方法锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。 2.使用方法（开封前）开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。 3.使用方法（开封后） 1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不
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在我们用锡膏对双面贴片进行焊接时，会出现掉件的问题，这是什么原因导致的呢？又该如何解决？这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，主要原因有： 1、电子元件太重; 2、元件的焊脚可焊性差; 3、焊锡膏的润湿性及可焊性差; 4、焊接时的炉温没控制好；针对这4个问题，我们建议采用以下方法解决： 1.电子元件焊脚可焊性差，我们就**要焊接之前，对电子元件进行检查，剔除已被氧化的电子元件。
如何有效地降低锡膏的使用成本？
作为一个SMT贴片厂家，都希望能将锡膏的使用成本尽可能地降低一些。要降低锡膏的使用成本，应该如何做呢？ **我们应选择一款性价比高的锡膏。不能盲目地追求**格锡膏，关键还要看锡膏最后的焊接效果好不好，供应商的服务怎样。在**焊接出来的产品优良的情况下，选择价格便宜的锡膏。其次合理使用锡膏。在使用锡膏的过程中，不可避免地会产生一些锡膏浪费现象，而我们要做的就是将使用过程中的浪费减少到较小。如**