锡膏的管理
因为锡膏之复杂特性,及其保存和使用期宜多加注意。
锡膏要保存在冷藏柜内,温度在10?C以下且不可结冰。
1. 锡膏进货数量要清点。
2. 确认FLUX含量,松香TYPE,颗粒形状及MESH数。
3. 锡膏容器予以编号。
4. 容器贴上使用期限。
5. 锡膏的结冰温度为 -26?C。
从冷藏柜取出的锡膏要放置4小时以上,使它*回至常温后才可开启容器盖子,以防止锡膏因吸收水气而于Reflow制程中产生锡球。
1. 锡膏回温区随时保持4~6罐容器,当取用1罐使用时,须从冷藏柜再取1罐置于回温区,取用请按编号顺序,由编号较小的**取用。
2. 未上机之锡膏**密封,不能曝露在空气中。
加锡膏于钢版上之前,需先经均匀搅拌。
1. 锡膏应回温至室内温度﹝24~26?C﹞。
2. 动搅拌时使用不锈钢刮匙均匀搅拌,搅拌效率愈慢愈好,才不至于破坏焊锡颗粒,焊锡颗粒比重较大,常会沈淀在容器底部,搅拌时间致少5分钟。
3. 锡膏搅拌机(MALCOM)搅拌时间:型号SS-1时间4分钟,一次1罐;型号SPS-2时间1分钟,1次1罐。
4. 隔日﹝24小时﹞未使用完毕之旧锡膏,不可再使用。
印刷厚度0.15 %26ndash;0.2mm,视印刷面积大小放置适量的锡膏。锡膏过多会扩散而附在版框边缘;锡膏中之溶剂具有不同程度之挥发性,若挥发过度,易造成锡膏黏度变大,因而堵塞钢版孔目,甚至表面干涸结块而无法使用。
1. 一般印刷所需锡膏量约150 %26ndash; 250克。﹝每片以250?300mm2面积约使用6.2公克﹞。
2. 长时间停机时,**将锡膏收回容器罐中,并清洁机器及钢版。﹝钢版以**音波清洗﹞。
3. 短时间停机时,钢版上之锡膏务必控制在较少的情况。﹝曝露在空气中3小时以上时请更换新品﹞
4. 印刷锡膏后,**在半小时内上线,以免失去黏性。
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收集钢版上锡膏的技巧。
1. 空容器壁所留存的锡膏屑先要擦拭干净,以免锡膏屑的固化细屑渗入,造成印刷透出不良及影响焊接性。
2. 用不锈钢刮匙将锡膏装回容器罐内,并坚实的敲罐数次以驱出锡膏内之空气,并使锡膏面成一平面,以减少锡膏跟空气接触的面积。
3. 使用干净内盖覆盖容器,**平贴锡膏面,以减少与空气接触。
4. 钢版****清洁干净。
表面固化锡膏不可使用。
1. 锡膏有固化现象时,表面成一薄壳,不能够使用。
2. 若是新锡膏有固化现象时,需立即反应。
掌握焊锡膏的存储及正确使用方法。
二.使用范围
SMT车间。
三.焊锡膏的存储
1.焊锡膏的有效期:密封保存在0℃~10℃时,有效期为6个月。注:新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。
2.焊锡膏启封后,放置时间不得**过24小时。
3.生产结束或因故停止印刷时,钢网板上剩余锡膏放置时间不得**过1小时。
4.停止印刷不再使用时,应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏,剩余锡膏只能连续用一次,再剩余时则作报废处理。
四.焊锡膏使用方法:
1.回温:将**锡膏瓶从冰箱取出后,在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度,并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间,同时填好锡膏进出管制表。
2.搅拌:手工:用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟,以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机:若搅拌机速为1200转/分时,则需搅拌2~3分钟,以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。
3.使用环境:
温湿度范围:20℃~25℃ 45%~75%
4.使用投入量:
半自动印刷机,印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动,直径为1~37.5px即可。
5.使用原则:
1.使用锡膏一定要**使用回收锡膏并且只能用一次,再剩余的做报废处理。
2.锡膏使用原则:先进先用(使用**次剩余的锡膏时**与新锡膏混合,新旧锡膏混合比例至少1:1(新锡膏占比例较大为好,且为同型号同批次)。
6.注意事项:
冰箱**24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。
词条
词条说明
我们在锡膏焊接完成后,可能会发现,锡膏边缘并不是那么平整,表面上有毛刺或沾污,遇到这种问题该怎么办呢? **我们来分析下造成这种现象根源: 一、PCB板焊后成型模糊:锡膏边缘不平整,表面上有毛刺 原因1:锡膏粘度偏低 解决办法:更换锡膏选择粘度合适的锡膏 原因2:钢网孔壁粗糙 解决办法:钢网验收前用100倍带电源的放大镜检查钢网孔壁的抛光程度 原因3:PAD上的镀层太厚,
过程设备 在锡膏印刷过程中,印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。今天可购买到的丝印机分为两种主要类型:实验室与生产。每个类型有进一步的分类,因为每个公司希望从实验室与生产类型的印刷机得到不同的性能水平。例如,一个公司的研究与开发部门(R&D)使用实验室类型制作产品原型,而生产则会用另一种类型。还有,生产要求可能变化很大,取决于产量。因为激光切割设备是不可能分类的,较好是选择与所希望的应用
焊锡行业中每个厂家的锡膏配方不同、生产工艺不同、种类也会有一定的区别,其中无铅锡膏大致分为低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏。那么低温、中温、高温锡膏三者有什么特点,区别在哪里,从表面上我们应该就可以看出为什么会这样命名,温度肯定是不同的,那么具体的特点及不同点在哪里,厂家为您总结如下: 低温锡膏熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低
1.保存方法 锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下;锡膏的使用期限为6个月(未开封);不可放置于阳光照射处。 2.使用方法(开封前) 开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃),回温时间约3-4小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟,视搅拌机机种而定。 3.使用方法(开封后) 1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上,尽量保持以不
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