SMT贴片加工的工艺流程是怎样的呢

    SMT是表面组装技术(也叫表面贴装技术),是英文(Surface Mounted Technology)的缩写,它是目前电子组装行业较流行的一种技术和工艺。 SMT指的是在PCB线路板上进行贴片加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circuit Board)意为印刷线路板。
    
    SMT贴片工艺流程构成要素包含:锡膏印刷→零件贴装→过炉固化→回流焊接→AOI光学检测→维修→分板→磨板→洗板。
    
    1.锡膏印刷:其作用是将无铅锡膏漏印到PCB的焊盘上,为电子元器件的焊接做准备。所用设备为锡膏丝印机,位于SMT生产线的较前端。
    2.零件贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
    3.过炉固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
    4.回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
    5.AOI光学检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备为自动光学检测仪器(AOI)。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。
    6.维修:其作用是对检测出现问题的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。
    7.分板:其作用是对多连板PCBA进行切分,使之分开形成单独个体,一般采用V-cut与机器切割方式。
    8.磨板:其作用是对PCBA有毛刺的部位进行磨砂,使其变得光滑平整。
    9.洗板:其作用是将组装好的PCBA板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。分人工清洗和清洗机清洗,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
    
    SMT贴片加工的优点:
    1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻;
    2.可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低;
    3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰;
    4.易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%-50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
    
    SMT是新型电子组装技术,是现在电子产品制造中的关键工艺技术之一。随着“中国制造2025”的制定,智能制造作为主攻方向,是新一轮工业革命的核心技术,已上升为国家战略。SMT与智能制造理念的融合,建立高效、敏捷、柔性及资源共享的SMT智能制造模式是电子产品制造业未来的发展方向,是提升SMT产品制造能力与水平的重要途径。
    
    东莞市金而特电子有限公司专注于提供电子制造整体解决方案,从PCB电路板生产、SMT贴片、DIP插件、后焊加工、成品组装(Box Building)、AOI/ICT/FCT测试,到成品包装发货、售后协同等一站式全流程制造方案,拥有十四年PCBA定制加工行业经验,成熟的品质控制方案和品质意识,成为国内外客户优质的电子制造合作伙伴。 

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