SMT是表面组装技术(也叫表面贴装技术),是英文(Surface Mounted Technology)的缩写,它是目前电子组装行业较流行的一种技术和工艺。 SMT指的是在PCB线路板上进行贴片加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circuit Board)意为印刷线路板。 SMT贴片工艺流程构成要素包含:锡膏印刷→零件贴装→过炉固化→回流焊接→AOI光学检测→维修→分板→磨板→洗板。 1.锡膏印刷:其作用是将无铅锡膏漏印到PCB的焊盘上,为电子元器件的焊接做准备。所用设备为锡膏丝印机,位于SMT生产线的较前端。 2.零件贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。 3.过炉固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 4.回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 5.AOI光学检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备为自动光学检测仪器(AOI)。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。 6.维修:其作用是对检测出现问题的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。 7.分板:其作用是对多连板PCBA进行切分,使之分开形成单独个体,一般采用V-cut与机器切割方式。 8.磨板:其作用是对PCBA有毛刺的部位进行磨砂,使其变得光滑平整。 9.洗板:其作用是将组装好的PCBA板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。分人工清洗和清洗机清洗,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。 SMT贴片加工的优点: 1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻; 2.可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低; 3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰; 4.易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%-50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 SMT是新型电子组装技术,是现在电子产品制造中的关键工艺技术之一。随着“中国制造2025”的制定,智能制造作为主攻方向,是新一轮工业革命的核心技术,已上升为国家战略。SMT与智能制造理念的融合,建立高效、敏捷、柔性及资源共享的SMT智能制造模式是电子产品制造业未来的发展方向,是提升SMT产品制造能力与水平的重要途径。 东莞市金而特电子有限公司专注于提供电子制造整体解决方案,从PCB电路板生产、SMT贴片、DIP插件、后焊加工、成品组装(Box Building)、AOI/ICT/FCT测试,到成品包装发货、售后协同等一站式全流程制造方案,拥有十四年PCBA定制加工行业经验,成熟的品质控制方案和品质意识,成为国内外客户优质的电子制造合作伙伴。
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词条说明
简单来说,PCBA加工制程就是SMT加工制程与DIP加工制程的结合。根据不同生产工艺的要求,可以分为单面SMT贴装制程,单面DIP插装制程,单面混装制程,单面贴装和插装混合制程,双面SMT贴装制程和双面混装制程等等。 关于PCBA加工制程的注意事项,金而特为您简单梳理了以下几点: 一、PCBA运输 为防止PCBA损坏,在运输时应使用如下包装: 1.盛放容器:防静电周转箱; 2.隔离材料:防静电珍珠
随着电子产品PCBA组装向小型化、高组装密度方向发展,SMT表面贴装技术现如今已成为电子组装的主流技术。但由于PCBA组装加工中一些电子元器件尺寸过大等原因,插件加工一直没有被取代,并仍然在电子组装加工过程扮演着重要的角色,所以PCB电路板中会存在一定数量的通孔插装元器件。插装元器件和表面组装元器件兼有的组装称为混合组装,简称混装,全部采用表面组装元器件的组装称为全表面贴装。 PCBA组装方式及其
随着电子科技的发展及全自动锡膏印刷机的迭代升级,SMT贴片加工行业水平也在不断提升中,在SMT车间里,锡膏印刷机属于SMT制程的关键设备,其对于SMT贴片的品质起着重要影响作用。金而特电子有限公司的SMT加工生产线紧跟市场潮流,拥有多台先进的GKG全自动锡膏印刷机,融入全天24小时恒温无尘防静电车间,旨在为顾客提供更好品质的PCBA组装线路板及电子产品。那么,锡膏印刷机该如何使用呢?现在让小编为大
大家都知道,在PCBA生产加工流程中,我们通常会接触到PCB、PCBA、SMT、DIP这样几个英文概念,那么,PCB是什么意思?PCBA是什么意思?SMT是什么意思?DIP是什么意思?现在金而特为您逐一解答。 PCB PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,有“电子产品之母”之
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