Plasma Cleaner等离子清洗/去胶机是无任何环境污染的新型清洗方式,是所有清洗方法中为的剥离式清洗,大优点在于清洗后无废液,大特点是不分处理对象的基材类型均可处理,如金属、半导体、氧化物及粉体或时颗粒状材料的等离子表面改性处理,包括:等离子清洗、活化、刻蚀、沉积、聚合、接枝、污染物去除、表面化学改性、聚合物植、表面涂覆等。为所处理的材料表面带来**洁净、杀菌、提高湿润性转变,表面性质改变,提高结合力等处理效果。
等离子清洗机可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。设备采用PC控制,可以配套不同的等离子源,加热或不加热基片夹具,具有*一**的能力:可以从PE等离子刻蚀切换到RIE刻蚀模式,也就是说可以支持各向同性和各向异性的各种应用。
等离子清洗/去胶机应用:
**物以及无机物的残留物去除
光刻胶剥离或灰化
去残胶以及内腐蚀(深腐蚀)应用
清洗微电子元件,电路板上的钻孔或铜线框架
提高黏附性,消除键合问题
产生亲水或疏水表面
等离子清洗在LED封装工艺中的应用
LED封装工艺直接影响LED产品的成品率,而封装工艺中出现问题的罪魁祸首99%来源于支架、芯片与基板上的颗粒污染物、氧化物及环氧树脂等污染物,如何去除这些污染物一直是人们关注的问题,等离子清洗作为近几年发展起来的清洗工艺为这些问题提供了经济有效且无环境污染的解决方案。针对这些不同污染物并根据基板及芯片材料的不同,采用不同的清洗工艺可以得到理想的效果,但是错误的工艺使用则可能会导致产品报废,例如银材料的芯片采用氧等离子工艺则会被氧化发黑甚至报废。所以选择合适的等离子清洗工艺在LED封装中是非常重要的,而熟知等离子清洗原理是重中之重。一般情况下,颗粒污染物及氧化物采用5%H2+95%Ar的混合气体进行等离子清洗,镀金材料芯片可以采用氧等离子体去除**物,而银材料芯片则不可以。选择合适的等离子清洗工艺在LED封装中的应用大致分为以下几个方面:
1、点银胶前:基板上的污染物会导致银胶呈圆球状,不利于芯片粘贴,而且容易造成芯片手工刺片时损伤,使用等离子清洗可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高,有利于银胶平铺及芯片粘贴,同时可大大节省银胶的使用量,降低成本。
plasma等离子清洗前 plasma等离子清洗后
2、引线键合前:芯片粘贴到基板上后,经过高温固化,其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等,这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接不完全或粘附性差,造成键合强度不够。在引线键合前进行等离子清洗,会显着提高其表面活性,从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。键合刀头的压力可以较低(有污染物时,键合头要穿透污染物,需要较大的压力),有些情况下,键合的温度也可以降低,因而提高产量,降低成本。
3、LED封胶前:在LED注环氧胶过程中,污染物会导致气泡的成泡率偏高,从而导致产品质量及使用寿命低下,所以,避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。通过等离子清洗后,芯片与基板会加紧密的和胶体相结合,气泡的形成将大大减少,同时也将显着提高散热率及光的出射率。通过以上几点可以看出材料表面活化、氧化物及微颗粒污染物的去除可以通过材料表面键合引线的拉力强度及侵润特性直接表现出来。
等离子清洗/去胶机工艺范畴
词条
词条说明
等离子清洗机处理是有效的对表面进行清洗、活化和涂层的处理工艺之一,可以用于处理各种材料,包括塑料、金属或者玻璃等。等离子处理机对表面清洗,可以去除表面上的脱模剂和添加剂等,而其活化过程,则可以确保后续的粘接工艺和涂装工艺等的品质,对于涂层处理而言,则可以进一步改善复合物的表面特性。使用等离子清洗机可以根据定的工艺需求,高效地对材料进行表面预处理。等离子清洗机Plasma Cleaner又被称为等离
等离子处理机不但可以进行表面清洗,重要的是可以提高表面活性,等离子体与物体表面进行化学反应能够产生活性化学集团,应用范围很广,比如提高材料表面粘接能力,提高焊接能力,邦定性,亲水性等等很多方面。利用等离子体技术对这些材料进行表面处理,在高速高能等离子体的轰击下,很大限度地发挥这些材料的结构表面,在材料表面形成活性层,使橡胶、塑料能够打印、粘合、涂层等操作。
采用糊盒机等离子表面处理机处理纸盒表面,处理过的表面可以获得72mN/m的表面能,也就是说水能够在这样的表面上全面铺展。经过等离子清洗机处理以后,使用常规的冷胶就能使覆膜或者上光的纸板在高速糊盒机上得到可靠的粘合,不再需要局部覆膜、局部上光、表面打磨切线等工序,同样也不再需要因为不同的纸板而换不同的特殊胶水。等离子清洗机Plasma Cleaner又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、
等离子清洗机AF镀膜前处理,AF/AS溢镀去除、油墨印刷 、活化材料表面结构,去除静电,灰尘油污、提高亲水性、延长镀膜、印刷的使用寿命等离子清洗机Plasma Cleaner又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合,
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