波峰焊接过程中十五种常见不良分析

    一、焊后PCB板面残留多板子脏

    1.FLUX固含量高,不挥发物太多。

    2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。

    3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。

    4.锡炉温度不够。

    5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。

    6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。

    7.助焊剂涂布太多。

    8.PCB上扦座或开放性元件太多,没有上预热。

    9.元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。

    10.PCB本身有预涂松香。

    11.在搪锡工艺中,FLUX润湿性过强。

    12.PCB工艺问题,过孔太少,造成FLUX挥发不畅。

    13.手浸时PCB入锡液角度不对。

    14.FLUX使用过程中,较长时间未添加稀释剂。

    二、 着 火

    1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。

    2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。

    3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。

    4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。

    5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。

    6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度

    太高)。

    7.预热温度太高。

    8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。

    三、腐 蚀(元器件发绿,焊点发黑)

    1. 铜与FLUX起化学反应,形成绿色的铜的化合物。

    2. 铅锡与FLUX起化学反应,形成黑色的铅锡的化合物。

    3. 预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成FLUX残留多,有害

    物残留太多)。

    4.残留物发生吸水现象,(水溶物电导率未达标)

    5.用了需要清洗的FLUX,焊完后未清洗或未及时清洗。

    6.FLUX活性太强。

    7.电子元器件与FLUX中活性物质反应。

    四、连电,漏电(绝缘性不好)

    1. FLUX在板上成离子残留;或FLUX残留吸水,吸水导电。

    2. PCB设计不合理,布线太近等。

    3. PCB阻焊膜质量不好,容易导电。

    五、 漏焊,虚焊,连焊

    1. FLUX活性不够。

    2. FLUX的润湿性不够。

    3. FLUX涂布的量太少。

    4. FLUX涂布的不均匀。

    5. PCB区域性涂不上FLUX。

    6. PCB区域性没有沾锡。

    7. 部分焊盘或焊脚氧化严重。

    8. PCB布线不合理(元零件分布不合理)。

    9. 走板方向不对。

    10. 锡含量不够,或铜**标;[杂质**标造成锡液熔点(液相线)升高]

    11. 发泡管堵塞,发泡不均匀,造成FLUX在PCB上涂布不均匀。

    12. 风刀设置不合理(FLUX未吹匀)。

    13. 走板速度和预热配合不好。

    14. 手浸锡时操作方法不当。

    15. 链条倾角不合理。

    16. 波峰不平。

    六、焊点太亮或焊点不亮

    1. FLUX的问题:A .可通过改变其中添加剂改变(FLUX选型问题);

    B. FLUX微腐蚀。

    2. 锡不好(如:锡含量太低等)。

    七、短 路

    1. 锡液造成短路:

    A、发生了连焊但未检出。

    B、锡液未达到正常工作温度,焊点间有“锡丝”搭桥。

    C、焊点间有细微锡珠搭桥。

    D、发生了连焊即架桥。

    2、FLUX的问题:

    A、FLUX的活性低,润湿性差,造成焊点间连锡。

    B、FLUX的绝阻抗不够,造成焊点间通短。

    3、 PCB的问题:如:PCB本身阻焊膜脱落造成短路

    八、烟大,味大

    1.FLUX本身的问题

    A、树脂:如果用普通树脂烟气较大

    B、溶剂:这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大

    C、活化剂:烟雾大、且有刺激性气味

    2.排风系统不完善

    九、飞溅、锡珠

    1、 助焊剂

    A、FLUX中的水含量较大(或**标)

    B、FLUX中有高沸点成份(经预热后未能充分挥发)

    2、 工 艺

    A、预热温度低(FLUX溶剂未完全挥发)

    B、走板速度快未达到预热效果

    C、链条倾角不好,锡液与PCB间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠

    D、FLUX涂布的量太大(没有风刀或风刀不好)

    E、手浸锡时操作方法不当

    F、工作环境潮湿

    3、P C B板的问题

    A、板面潮湿,未经完全预热,或有水分产生

    B、PCB跑气的孔设计不合理,造成PCB与锡液间窝气

    C、PCB设计不合理,零件脚太密集造成窝气

    D、PCB贯穿孔不良

    十、上锡不好,焊点不饱满

    1. FLUX的润湿性差

    2. FLUX的活性较弱

    3. 润湿或活化的温度较低、泛围过小

    4. 使用的是双波峰工艺,一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发

    5. 预热温度过高,使活化剂提前激发活性,待过锡波时已没活性,或活性已很弱;

    6. 走板速度过慢,使预热温度过高

    7. FLUX涂布的不均匀。

    8. 焊盘,元器件脚氧化严重,造成吃锡不良

    9. FLUX涂布太少;未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润

    10. PCB设计不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理,影响了部分元器件的上锡

    十一、FLUX发泡不好

    1、 FLUX的选型不对

    2、 发泡管孔过大(一般来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小,树脂FLUX的发泡管孔较大)

    3、 发泡槽的发泡区域过大

    4、 气泵气压太低

    5、 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀

    6、 稀释剂添加过多

    十二、发泡太多

    1、 气压太高

    2、 发泡区域太小

    3、 助焊槽中FLUX添加过多

    4、 未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高

    十三、FLUX变色

    (有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂,此类添

    加剂遇光后变色,但不影响FLUX的焊接效果及性能)

    十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡

    1、 80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题

    A、清洗不干净

    B、劣质阻焊膜

    C、PCB板材与阻焊膜不匹配

    D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜

    E、热风整平时过锡次数太多

    2、FLUX中的一些添加剂能够破坏阻焊膜

    3、锡液温度或预热温度过高

    4、焊接时次数过多

    5、手浸锡操作时,PCB在锡液表面停留时间过长

    十五、高频下电信号改变

    1、FLUX的绝缘电阻低,绝缘性不好

    2、残留不均匀,绝缘电阻分布不均匀,在电路上能够形成电容或电阻。

    3、FLUX的水萃取率不合格

    4、以上问题用于清洗工艺时可能不会发生(或通过清洗可解决此状况)


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