"BGA返修台,BGA焊接,BGA植球,BGA封装,卓茂BGA返修台,BGA返修台价格,BGA返修台报价,BGA返修台厂家,BGA焊接返修,BGA钢片,二手BGA返修台,BGA是什么 联系电话: 贺生 联系Q ZM-R5860C产品规格及技术参数 1 总功率 4800W 2 上部加热功率 800W 3 下部加热功率 *二温区1200W,*三(IR)温区2700W 4 电源 AC220V±10% 50/60Hz 5 外形尺寸 630×600×560mm 6 定位方式 V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置**夹具 7 温度控制 K型热电偶(K Sensor) 闭环控制,独立控温,精度可达±3度; 8 PCB尺寸 Max 410×370mm Min 20×20 mm 9 电气选材 高灵敏温度控制模块+台达PLC+闽台触摸屏 10 机器重量 40kg * 产品特性: ZM-R5860C性能及特点: 1、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作,具有较高的定位精度和快捷的操作性. 2、该机采用闽台高清触摸屏人机界面,PLC控制,可存储多组用户温度曲线数据.开机密码保护和修改功能,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示,具有瞬间曲线分析功能. 3、采用三温区独立加热,上下温区热风加热,底部温区红外加热,温度精确控制在±3度,上部温区可视需要自由移动,*二温区可上下调节,上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率. 4、热风嘴可360°旋转.底部红外发热器可使PCB板受热均匀. 5 、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板定位采用V字形槽,灵活方便的可移动式**夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修. 6、采用大功率横流风机*对PCB板进行冷却,提高工作效率. 同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片. 7、焊接工作完毕具有报警提示功能,为方便用户使用特增加“提前报警”功能. 8、本机经过CE认证,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.在温度失控 情况下,电路能自动断电,拥有双重**温保护功能. 9. 该机采用CCD视觉系统,对BGA的焊接和拆焊过程中的熔点进行精确的判断,提供关键视觉看点. "
词条
词条说明
封丘县厂房结构安全检测鉴定机构出具报告哪些情况下,需要进行厂房安全可靠性检测鉴定: 1、在下列情况下,应进行房屋质量安全鉴定; 1)达到设计使用年限拟继续使用时; 2)用途或使用环境改变时; 3)进行改造或增容、改建或扩建时; 4)遭受灾害或事故时; 5)存在较严重的质量缺陷或者出现较严重的腐蚀、损伤、变形时。 2、在下列情况
滁州外企厂房验收安全检测鉴定中心验厂检测鉴定报告办理中心--厂房鉴定分类:一、 按照结构形式分类 1:单层无吊车排架柱厂房 2:单层有吊车排架柱厂房 3:多层框架厂房 4:多层砌体结构厂房 4:门式刚架轻型钢结构厂房 二、 按照鉴定原因分类 1:耐久性差导致结构损伤(构件破损露筋、钢构件锈蚀、出现受力裂缝) 2:改造、换设备 3:用途、使用环境改变 4:遭受灾害或事故(火灾、地震、坍塌) 5:结构
昆明房屋安全性检测报告办理单位 房屋安全性检测项目 通过检测房屋的质量现状,按规定的抗震设防要求,对房屋在规定烈度的地震作用下的安全性进行评估的过程。 适用范围 未抗震设防或设防等级低于现行规定的房屋,尤其是保护建筑、城市生命线工程以及改建加层工程。 检测内容及过程 主要检测参数有: 倾斜、沉降、裂缝、地基基础、砌体结构构件、木结构构件、混凝土结构构件、钢结构构件等,各参数的检测一般为现场检测。
兰州市钢结构安全检测鉴定报告费用多少钢结构高强度螺栓连接摩擦面的抗滑移试验 根据《钢结构工程施工质量验收规范》(GB 50205-2001)的要求,并考虑到检测现场的实际情况,抽取15个构件对连接摩擦面的抗滑移进行检测。什么情况下要对既有钢结构建筑物和构筑物进行检测与鉴定?1、对建(构)筑物进行整体位移。2、对建(构)筑物进行抗震加固。3、建(构)筑物拟改变用途、改变使用条件和使用要求。4、对建(
公司名: 深圳市住建工程检测有限公司
联系人: 曾经理
电 话: 13590461208
手 机: 13590461208
微 信: 13590461208
地 址: 广东深圳龙华
邮 编: