未来连接器市场需求近年来保持了高速增长,新技术、新材料的出现也较大推动了行业应用水平的提高。其主要趋势是:
一、是体积与外形尺寸微小化和片式化,例如市场上出现了高度要低到1.0mm~1.5mm的2.5Gb/s及5.0Gb/s无线产品连接器、光纤连接器、宽带连接器以及细间距连接器(间距为1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm)。
二、是在圆筒形开槽插孔、弹性绞线插针以及双曲面线簧插孔连接器中普遍采用压配合接触件技术,大大提高了连接器的可靠性,保证了信号传递的高保真性。
三、是半导体芯片技术正成为各级互连中连接器发展的技术驱动力。例如,伴随0.5mm间距芯片封装迅速向0.25mm间距发展,使I级互连(IC器件内部)和Ⅱ级互连(器件与板的互连)的器件引脚数由数百线达数千线。
四、是盲配技术使连接器构成了新的连接产品,即推入式连接器,它主要用于系统级互连。它的较大优点是不需要电缆,安装拆卸简单,便于现场更换,插合速度快,分离平滑稳定,可获得良好的高频特性,适用于宇宙飞船。
五、是组装技术由插入式安装技术(THT)向表面贴装(SMT)技术发展,进而向微组装(MPT)技术发展。积极采用微机电系统(MEMS)是提高连接器技术及性价比的动力源泉。
在日本NKK开关方面,NKK开关将向小型化、薄型化、片式化、复合化、多功能、高精度、**命方向发展,而且在不断提高耐热性、洗净性、密封性以及耐环境性等综合性能。可应用于各种领域,例如数控机床、键盘等领域,配合电子设备电路进一步取代其它通/断开关、电位器编码器等。此外,新材料技术的发展也是推动电接插件技术水平的重要条件之一。目前在我国电接插元件行业重点发展的产品中,存在以下关键共性技术问题:一是高弹性接触件材料、线簧材料、纳米材料、有记忆功能材料、耐环境工程塑料等新型金属/非金属材料的应用技术与研究跟不上生产制造的实际需要;二是新的专业工艺技术、微细加工和制造技术、自动化综合测试技术、特殊环境条件下的加固技术和实验技术、结构优化设计技术、可靠性设计技术、混合结构设计技术等需要满足结构越来越复杂、功能越来越强大、体积越来越小的电接插元件要求。
深圳市亚马斯科技有限公司专注于i-pex连接器,I-pex屏线,I-PEX同轴射频连接器20279-001E-03,ipex端子,ipex天线座,ipex线加工等
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【ipex端子】具备4个IPEX天线接口 高通推出骁龙X65/X62 5G M.2接口参考设计
具备4个IPEX天线接口 高通推出骁龙X65/X62 5G M.2接口参考设计高通于昨晚正式宣布推出高通骁龙 778G 5G 移动平台,同时公布了骁龙 X65 5G 调制解调器的升级版。新版基带芯片提高了电源效率,支持了更广泛的毫米波载波,满足了中国市场推出 5G 毫米波网络的关键要求。今日高通官方正式宣布,推出骁龙 X65/X62 5G M.2 接口参考设计。这是一款搭载 X65/X62 5G
连接器需要正确插拔力大大影响工人的压力和生产率。当较低的磅力可用于创建正常接触时,工作人员的任务可能变得更容易。插入力是摩擦系数、耐磨性和其他机械变量的一个因素。连接器设计和材料在减少摩擦方面起着关键作用。当涉及10到12个触点时,力会增加 18磅或更多的力来进行连接器插拔。高峰值插入力会引起许多问题,如CTS,较近的连接器设计解决方案解决了这些问题。今天的设备制造商可以采用先进连接器设
在高冲击和高振动的应用下,射频连接器从印刷电路板上脱落一直是困扰设计工程师们的一个问题,现在这个问题可以通过内置锁扣功能的新型连接器来解决。I-PEX爱沛电子的MHF系列新产品ILK射频同轴连接器和配线通过内置锁扣设计将连接器固定于印刷电路板的适当位置。设计师不再需要用杂乱的环氧树脂或粘合剂粘接他们的射频连接器。这种新型的锁定机制使连接器保持在板上特定位置,提高了生产率和可靠性。这个连接器与微型的
未来连接器市场需求近年来保持了高速增长,新技术、新材料的出现也较大推动了行业应用水平的提高。其主要趋势是: 一、是体积与外形尺寸微小化和片式化,例如市场上出现了高度要低到1.0mm~1.5mm的2.5Gb/s及5.0Gb/s无线产品连接器、光纤连接器、宽带连接器以及细间距连接器(间距为1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm)。&
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