未来连接器市场发展趋势

时间：2019-12-25

未来连接器市场需求近年来保持了高速增长，新技术、新材料的出现也较大推动了行业应用水平的提高。其主要趋势是：
    一、是体积与外形尺寸微小化和片式化，例如市场上出现了高度要低到1.0mm～1.5mm的2.5Gb/s及5.0Gb/s无线产品连接器、光纤连接器、宽带连接器以及细间距连接器(间距为1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm)。
    二、是在圆筒形开槽插孔、弹性绞线插针以及双曲面线簧插孔连接器中普遍采用压配合接触件技术，大大提高了连接器的可靠性，保证了信号传递的高保真性。
    三、是半导体芯片技术正成为各级互连中连接器发展的技术驱动力。例如，伴随0.5mm间距芯片封装迅速向0.25mm间距发展，使I级互连(IC器件内部)和Ⅱ级互连(器件与板的互连)的器件引脚数由数百线达数千线。
    四、是盲配技术使连接器构成了新的连接产品，即推入式连接器，它主要用于系统级互连。它的较大优点是不需要电缆，安装拆卸简单，便于现场更换，插合速度快，分离平滑稳定，可获得良好的高频特性，适用于宇宙飞船。
    五、是组装技术由插入式安装技术(THT)向表面贴装(SMT)技术发展，进而向微组装(MPT)技术发展。积极采用微机电系统(MEMS)是提高连接器技术及性价比的动力源泉。
    在日本NKK开关方面，NKK开关将向小型化、薄型化、片式化、复合化、多功能、高精度、**命方向发展，而且在不断提高耐热性、洗净性、密封性以及耐环境性等综合性能。可应用于各种领域，例如数控机床、键盘等领域，配合电子设备电路进一步取代其它通/断开关、电位器编码器等。此外，新材料技术的发展也是推动电接插件技术水平的重要条件之一。目前在我国电接插元件行业重点发展的产品中，存在以下关键共性技术问题：一是高弹性接触件材料、线簧材料、纳米材料、有记忆功能材料、耐环境工程塑料等新型金属/非金属材料的应用技术与研究跟不上生产制造的实际需要；二是新的专业工艺技术、微细加工和制造技术、自动化综合测试技术、特殊环境条件下的加固技术和实验技术、结构优化设计技术、可靠性设计技术、混合结构设计技术等需要满足结构越来越复杂、功能越来越强大、体积越来越小的电接插元件要求。
深圳市亚马斯科技有限公司专注于i-pex连接器,I-pex屏线,I-PEX同轴射频连接器20279-001E-03,ipex端子,ipex天线座,ipex线加工等

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词条说明
*研发生产管理团队
医疗连接器如何选材？如何检测？
现成、混合式版本，还是客制化解决?工程师首先要考虑的因素就是决定使用现成的连接器、混合式版本还是客制化解决方案。现成连接器(off-the-shelf)产品，已经在市场上销售，并且有多种配置可供选择。这类产品需要的工程投资与模具(tooling)投资往往较低，但是前置时间很长，单位成本也较高。混合式版本(hybrid)，在现有的连接器上提供客制化的包塑(overmolded)特性。相较于现成的产品
I-PEX连接器I-PEX连接器，行业中的创举内置锁扣功能
在高冲击和高振动的应用下，射频连接器从印刷电路板上脱落一直是困扰设计工程师们的一个问题，现在这个问题可以通过内置锁扣功能的新型连接器来解决。I-PEX爱沛电子的MHF系列新产品ILK射频同轴连接器和配线通过内置锁扣设计将连接器固定于印刷电路板的适当位置。设计师不再需要用杂乱的环氧树脂或粘合剂粘接他们的射频连接器。这种新型的锁定机制使连接器保持在板上特定位置，提高了生产率和可靠性。这个连接器与微型的
信号完整性解决方案
提供小型化封装的高频解决方案，支持完整的SI模拟和物理测试。