焊膏的存储方法

时间：2019-12-27

作者：长沙天久金属材料有限公司

（1）储存

①焊膏购买到货后，应登记到达时间、保质期、型号等，并进行验收，必要时根据供应商提供的检测报告按照规范进行测试验证。

②每批焊膏应分开存放，领用时采用先进先出原则。

③焊膏应密封保存在5～10℃的环境中。温度过高，焊剂与合金焊料粉起化学反应，使黏度上升影响其印刷性；温度过低(低于0℃)，焊剂中的松香会产生结晶现象，使焊膏性状恶化。

（2）取用

①一般应陔在使用的**天从冰箱中取出焊膏，至少要提前2小时取出，待焊膏达到室温后，才能打开焊膏容器的盖子。如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产生锡珠。注意不能使用热风器、空调等加速焊膏升温。

②焊膏开封后，观察锡膏，如果表面变硬或有助焊剂析出，必须进行特殊处理，否则不能使用；如果焊锡膏的表面完好，则要用搅拌机或手工缓慢搅拌均匀以后再使用。如果焊锡膏的黏度大而不能顺利通过印刷模板的网孔或定量滴涂分配器，应该适当加入稀释剂，充分搅拌稀释以后再用。

③取出焊膏后，应该盖好容器盖，避免助焊剂挥发。

(3)焊膏的涂布

涂布焊膏的方法主要有三种：注射滴涂、丝网印刷和漏版印刷。注射滴涂是采用专门的分配器或手工来进行的，采用桶状焊膏，一般适合小批量生产。丝网印刷采用尼龙或不锈钢丝状材料编成丝网，并在上面刻出图形，把焊膏漏印到PCB板上，一般适用于组装密度不高的中小批量生产。较常用的是漏版印刷，采用黄铜或不锈钢钢片，在上面刻出图形，把焊膏印刷到PCB板上。这里介绍采用漏版印刷时焊膏的使用方法。

①根据印制板的幅面及焊点的多少，决定**次加到漏版上的焊膏量，一般**次加200～300g的锡膏条(保证锡膏条的滚动性)，印刷一段时问后再适当加入一点。

②焊膏印刷时间的温度为25±3℃，相对湿度60%为宜。温度过高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。

③焊膏置于漏版上**过30min未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。

④把焊膏涂敷到印制板上的关键是要保证焊膏能准确地涂敷到元器件的焊盘上。如涂敷不准确，必须擦洗掉焊膏再重新涂敷(擦洗免清洗焊膏不得使用酒精)。

（4）回收

若中间间隔时间较长，应将焊膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，直到被再次使用。焊膏开封后，原则上应在当天内用完。从漏版上刮回的焊膏也应密封冷藏。

（5）其他

印好焊膏的电路板要及时贴装元器件，**过时间应把焊膏清洗后重新印刷。完成贴装的电路板尽量在4 h内完成再流焊。再流焊的电路板，需要清洗的应该在当天完成清洗，防止焊锡膏的残留物对电路产生腐蚀。

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词条
词条说明
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