TO封装真空共晶焊接

    防爆门
    应用地点
      用于扇风机筒和炸药库入口处,通风较大负压力为350毫米水柱,可防止井下大压力气流或爆炸时毁坏扇风机和影响到其他巷道的安全设施。
    型号、规格、技术参数:
    序号	型号及规格	图号	重量(KG)
    1	MFHSL5.0×3.8	B66-375(1)	1566
    2	MFHSL4.5×3.55	B66-375(2)	1488
    3	MFHSL4.0×3.3	B66-375(3)	1271
    4	MFHSL3.5×3.05	B66-375(4)	1047
    5	MFHSL3.0×2.8	B66-375(5)	383
    6	MFHSL2.5×2.55	B66-375(6)	779


    北京中科同志科技股份有限公司专注于贴片机,回流焊,丝印机等

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    词条说明

  • TO封装真空共晶焊接

    5G网络TO封装器件,真空共晶焊接工艺,欢迎来电咨询! 中国通信行业正在发生举世瞩目的进步。与此同时,国际科技成员肖特集团目前向中国市场推出了较新高速封装产品,肖特TO PLUS®,支持中国5G通信的深度发展。肖特是一家有130多年历史的德国公司,在光学和电子封装领域**良好。中国的 5G通信科技在国际上处于良好地位,比如华为和中国电信等公司正在互相合作实现5G技术商业化。据官方消息,华为刚向市场

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