背景介绍:
断口分析包括宏观分析和微观分析两种方式。宏观分析只需要借助放大镜和低倍显微镜,在低的倍数下就能够对断口进行观察分析,得出断口表面整体的概貌特征,能在一定程度上了解破坏的原因;微观分析是在宏观分析的基础上通过电子显微镜等仪器进一步找出断裂的途径、性质、环境介质及温度等对断裂的影响,并进一步确定断裂的原因及机理等详细情况。
检测项目及设备
宏观断口分析
通过宏观断口分析,可以判断断裂的性质及断裂事故的全过程,为进一步开展显微断口分析提出目标和任务。宏观断口分析是显微断口分析的前提和基础。
检测设备:读数显微镜,体式显微镜
显微断口分析
断口的显微分析是通过光学显微镜和扫描电镜来实现的。由于景深的限制,光学显微镜只能粗略的观察解理断口和疲劳断面等较平整的断口,而不能观察具有明显塑性变形的穿晶断口和沿晶断口,即使对平整断口也很难进行大面积的连续观察而且分辨率低。但是光学显微镜能对断口上某些组织结构进行偏振光分析,还可以观察断口不同区域的颜色变化,这对断裂性质的诊断具有重要的作用。扫描电镜景深很大,可以研究粗糙的断口表面,且可以获得清晰的图像。放大倍数可以连续在10倍到10万倍之间变化,便于对断口细节进行观察。
检测设备:金相显微镜,扫描电镜
词条
词条说明
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础,同时又是科技领域中技术密集型学科。它涉及到电子技术、物理化学、固体物理学和工艺基础等多学科知识。根据材料的化学性质,可以分为金属电子
UV老化:光源采用荧光紫外灯(有)UVA,UVB通过模拟自然阳光中的紫外线辐射和冷凝,对材料进行耐候性试验,从而获得材料耐候性的结果。紫外线老化试验机不模拟全光谱阳光,而是模拟阳光的破坏。通过在太阳光谱的紫外线波段控制荧光灯管的主要辐射。这种方法是有效的,因为短波紫外线是导致户外材料老化的主要因素UV老化试验标准:ASTM G 154-06以荧光紫外线为光源,用冷凝水模拟雨水和露水,通过模拟自然阳
对应法规:CANSCNAS认可项目:是 X射线检验测试范围:全焊透的对接焊缝、T型接头、支接管等。射线检验是检验焊缝内部缺陷准确而可靠的方法之一,它可以显示出缺陷在焊缝内部的形状,位臵和大小。 X射线检验的原理:它是利用X射线高能射线程度不同地透过不透明物体,使照相底片得以感光,从而进行焊接检验。 焊缝在射线检查之前,必须进行表面检查,表面上的不规则程度应不妨碍对底片上缺陷的辨认,否则应加以休整。
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