在线spi锡膏检查机，3dspi锡膏检查机

时间：2020-03-08

InSPIre系列-高性能机型Hero
详细介绍
一、高性能机型Here产品描述及规格: 
1、可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP）：思泰克发明**，其*创的可编程结构光栅使用软件即可对光栅的周期进行设置；取消了机械驱动及传动部分，大大提高了设备的精度及适用范围，避免了机械磨损和维修成本。实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行**的高精度三维测量。
2、思泰克**同步结构光技术解决了锡膏三维检测中的阴影效应干扰。结合RG二维光源**处理高对比度的基板，如黑色基板，陶瓷基板等。采用红、蓝、绿三色光，可提供彩色2D图像；
3、高解析度图像处理系统：**高帧数1000万像素工业CCD相机，配合高端镜头，支持对01005锡膏的快速稳定检测。同时提供6um、10um、13.5um、15um等多种不同的检测精度，配合客户的产品多样性和检测速度的要求；
4、快速Gerber导入及编程软件，可实现业内较快的5分钟编程；人工Teach功能方便使用者在无Gerber数据时的编程及检测；
5、Z轴实时动态仿形：PSLM的特点提供了对PCB的翘曲变化进行实时动态跟踪，**解决柔性线路板和PCB翘曲问题。
6、强大的过程统计分析功能（SPC）：实时SPC信息显示，完整多样的SPC工具，让使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷。提供给操作人员强有力的品管支持，让使用者一目了然；
7、设备重复性精度<<10% (6 Sigma)。

二、设备软硬件配置：
型号 Model	高性能机型
测量原理 
Measurement Principle	3D 白光 PSLM PMP （可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术，俗称摩尔条纹技术）
3D white light PSLM PMP(Programmable Spatial Light Modulation,commonly known 
as moire fringe technology)
测量项目 Measurements	体积，面积，高度，XY偏移，形状 (volume，acreage，height， XY offset, shape   )
检测不良类型 
Detection of Non - Performing Types	漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染
(missing print,insufficient tin, excessive tin, bridging, offset,   mal-shapes, surface 
contamination)
相机像素 Camera Pixel	5M，可选4M/8M/12M   (4M/8M/12M as option)
镜头类型   Lens Types	远心镜头telecentric lens
镜头解析度   Lens Resolution	15um，可选6/8/10/13.5/15um
视野尺寸 FOV Size	38.4*30.6mm（20.5*16.3/25.6*24.5/33.3*26.5/46.1*36.7/51.2*40.8mm）
精度 Accuracy	XY解析度(XY Resolution)：1um；高度(height)：0.37um
重复精度 Repeatability	高度：小于1um （4 Sigma）；体积/面积：小于1%（4 Sigma）
height：<1um （4 Sigma）；volume/acreage：<1%（4 Sigma）
检测重复性 Gage R&R	远远小于10%
FOV速度   FOV   Speed	0.3s/FOV
检测头数量 
Quantity of Inspection Head	Twin-Heads（Single Head 、Tri-Heads as option）
红绿蓝/RGB 三色光源Red Green Blue/RGB Three 
Colas Option Light Source	标配 standard   configuration
基准点检测时间 Mark-point Detection Time	0.5秒/个(0.5sec/piece)
Z轴实时升降补偿板弯Compensation Plate Bending 
of Real-time Lift in Z-axis	标配 standard   configuration
较大检测高度 
Maximun Meauring Height	±550um (±1200um as option)
弯曲PCB较大测量高度 
Maximun Measuring Height of PCB Warp	±5mm
较小焊盘间距 
Minimum Pad Spacing	100um （焊盘高度为150um的焊盘为基准pad height of 150um as the reference）
较小测量大小 
Smallest   Measuring Size	长方形(rectangle)：150um；圆形(round)：200um
较大PCB载板尺寸 
Maximum Loading PCB Size	X510xY505mm
PCB板厚度   Thickness of the PCB	0.4-7mm
零件高度限制 
Height Limitations of the Parts	up:40mm   down:40mm
板边距
Board Edge Distance	3mm ，可选**夹边 multifunctional clip edge   as option
定动轨设置 Flixble or Fixed Orbit Setting	前定轨（后定轨*选件）front orbit   (back orbit as option)
PCB传送方向 PCB Transfer Direction	左到右、右到左，可选   left to right or right to left
轨道宽度调整   Orbit Width Adjustment	手动和自动 manual and automatic
SPC统计数据 SPC Statistics	Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S Chart；CP&CPK；%Gage Repartability Data；
SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
Gerber和CAD导入 
Gerber & CAD Data Imput	支持Gerber格式 （274x，274d）(support Gerber format)；人工Teach模式 (manual 
Teach model) ；CAD X/Y，Part No.，Package Type等导入 (CAD X/Y，Part No.，
Package Type imput)
电脑类型 Computer Types	戴尔高性能工作站 DELL Precision Workstation
电脑配置   *处理器 CPU	Intel 8核( Intel 8-core)，可选Intel 双CPU 12核 (Intel double CPU 12-core as option)
电脑配置   内存 RAM	16G ，可选24/32G   (24/32G as option)
电脑配置   图像处理器 GPU	2G独立显卡   2G discrete graphics（4G DP as option）
电脑配置   硬盘   Hard Disk	1T
电脑配置   DVD刻录光驱 DVD+RW	标配 standard   configuration
电脑配置   操作系统 
Operating System	Windows 7 Professional （64位   64 bit）
设备规格 
Equipment Diemension and Weight	M型：1000x1000x1525mm；835KG
L型：1000x1130x1525mm；865KG
电源 Power	220V、10A
气压   Air Pressure	4～6Bar
功率（启动/正常）Power (Start / nornmal)	启动start：2.5kw /   正常运转   normal operation：2kw
地面承重要求Loading Requirements of the Floor	500kg/m²
选配件 Options	**夹边、1D/2D Barcode扫描枪、Badmark功能、印刷机闭环控制、离线编程软件、
维修工作站、动态读拼板Mark点功能、同轴Mark点相机、UPS不间断电源
multifunctional clip edge, 1D / 2D Barcode scanner, Badmark function, print closed-loop 
control, out-line programming software, maintenance was optionkstations, dynamic 
Mark point   read function, coaxial   Mark   point camera , UPS continuous power supply

词条
词条说明
spi锡膏检测仪，在线spi锡膏检测仪
S8030-D详细介绍一、双轨平台产品描述及规格: 1、可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP）：思泰克发明**，其*创的可编程结构光栅使用软件即可对光栅的周期进行设置；取消了机械驱动及传动部分，大大提高了设备的精度及适用范围，避免了机械磨损和维修成本。实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行**的高精度三维测量。 2、思泰克**同步结构光技术解决了锡膏三维检测中的阴影效应干扰。结合RG
3D SPI的新技术与新发展
前言伴随电子产品日益精密化与焊锡无铅化的趋势，贴片元件越来越微型，因此，焊锡膏印刷品质正变得越来越重要。**的采用锡膏检测(SPI)将有助于减少印刷流程中产生的焊点缺陷，而且可通过较低的返工(如清洗电路板)成本来减少废品带来的损失，另外一个好处是焊点的可靠性将得到保证。本文仅对目前SPI出现的一些比较先进的新技术，新的算法做一概述，并对SPI设备在实际使用中*发生的一些问题以及解决思路做一
在线spi锡膏检查机，3dspi锡膏检查机
InSPIre系列-高性能机型Hero 详细介绍一、高性能机型Here产品描述及规格: 1、可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP）：思泰克发明**，其*创的可编程结构光栅使用软件即可对光栅的周期进行设置；取消了机械驱动及传动部分，大大提高了设备的精度及适用范围，避免了机械磨损和维修成本。实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行**的高精度三维测量。 2、思泰克**同步结构光技术解决了锡
公司通过SIRA体系认证
公司通过SIRA体系认证热烈祝贺我司通过SIR：质量管理体系认证、环境管理体系认证、职业安全健康管理体系认证。附图厦门思泰克智能科技股份有限公司主要从事电子装配行业（PCBA）制造和半导体（Semiconductor）制造中的三维无损光学检测系统软/硬件的开发、生产、销售及增值服务等。厦门思泰克智能科技股份有限公司于2016年11月1日正式在全国中小企业股份转让系统挂牌。【股票代码：8394