YAMAHA贴片机中国总代理YSM20R

时间：2020-06-22

大幅升级“高速通用一体化贴装头”，在世界同级别产品中较快的
※**型表面贴片机
"高速通用一体化贴装头”同时实现高速性与通用性，提供理想的解决方案"
可广泛贴装各种元件,**诠释 “Limitless EXpansion (无限扩展)”
标准配置多种功能,支持高品质的贴装
实现高效供料


基本规格
YSM20R

雅马哈贴片机代理

对象基板尺寸
单轨机型:L810 × W490 ～ L50 × W50
双传送台机型 ：※**X轴为双梁规格的机型
 传送1张基板时 ： L810 × W490 ～ L50 × W50
传送2张基板时 ： L380 × W490 ～ L50 × W50 

贴装头/可贴装的元件
高速通用（HM）贴装头※1：
0201 ～ W55 × L100mm、高15mm以下
※关于0201元件的贴装，请另行咨询。
 异形（FM）贴装头：
03015～W55 × L100mm、高28mm以下 

贴装能力
（本公司较佳条件）
X轴双梁：高速通用（HM）贴装头 × 2
 95,000CPH 

贴装精度
±0.035mm（±0.025mm）Cpk≧1.0（3σ）本公司较佳条件（使用评估用标准元件）时 

可安装的送料器数量
固定送料器架：较多140个（以8mm料带换算）
 一次性换料车：较多128个（以8mm料带换算）
 自动托盘供料器：30层（固定式：装有sATS30时、较多）、10层（料车式：装有cATS10时、较多） 

电源规格
三相　AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10%　50/60Hz 

供给气源
0.45MPa以上、清洁干燥 

外形尺寸（突起部除外)
L 1,374 × W 1,857 × H 1,445mm（**主体） 

主体重量
约2,050kg（**主体） 

スワイプ

※1：关于0201元件的贴装，请另行咨询。规格、外观如有变动，恕不另行通知。
通过精简的平台构造成功实现**较快的20万CPH※完成了生产率的全面革新
**较高生产率
灵活支持多种生产形态
支持高品质贴装和高运转率的技术
※与具备4台贴装头的4梁机型表面贴片机在较佳条件下对比的贴装能力(CPH)。 基于2016年4月本公司的调查结果

基本规格
4 梁 4 贴装头规格 (YSM40R-4)



对象基板尺寸
L700 x W460mm ～ L50 x W50mm 

贴装能力 (本公司较佳条件)
200,000CPH (RS 贴装头规格) 

可贴装的元件

**高速 (RS) 贴装头
0201※～6.5mm×6.5mm (高 2.0mm 以下) ※选配  

多功能 (MU) 贴装头
03015～45×60mm (高 15mm以下) 

贴装精度
※本公司较佳条件(使用评估用标准元件)时
±35μm (25μm)
Cpk ≧1.0 (3σ) 

可安装的送料器数量
RS 贴装头 80 个 (较多、以 8mm 料带换算) 
MU 贴装头 88 个 (较多、以 8mm 料带换算) 
RS × 2+MU × 2贴装头84个 (较多、以8mm料带换算) 

电源规格
三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 

供给气源
0.45MPa 以上、清洁干燥 

外形尺寸
L1,000 × W2,100 × H1,550mm (突起物除外) 

主体重量
约 2,100 kg 

スワイプ

规格、外观如有变动，恕不另行通知。

词条
词条说明
YAMAHA公司推出较新贴片机
YRM20 YRM20 Fusion with Σ technology achieves overwhelming productivity Broad-ranging production capacity thanks to the 1-head solution Standard features that maintain component mounting quality at a
富洛贸易有限公司代理YAMAHA全系列SMT贴片机，等设备
YAMAHA贴片机 Σ-G5SⅡ 转塔式贴装头实现 1个贴装头支持贴装多种元件，速度、通用性和生产率进一步提升实现高效生产实现高速、高精度、高品质贴装雅马哈的转塔式贴装头亦可实现1个贴装头支持贴装多种元件装配有高速、高可靠性共面度检测装置为元件供料带来革新的SL送料器（Super Loading Feeder）基本规格 -G5SⅡ 对象基板尺寸单轨机型 L610 × W510 ～
ASM贴片机，西门子贴片机，TX高速模块化贴片机
SI**CE TX的亮点：新功能：SI**CE SpeedStar 速度为 48,000 cph，较大可处理8.2 mm x 8.2 mm x 4 mm 的元器件尺寸贴装头，贴装精度高达 25 µm @ 3 sigma SI**CE MultiStar: 贴装速度高达25500 cph SI**CE TwinStar: 针对特殊任务的贴装头 SI**CE JEDEC制式料盘供料器:
YAMAHA高精度贴片机,LED显示屏贴片机F8S
转塔式贴装头实现1台贴装头支持贴装多种元件。全面实现快速、通用、高运转率以4梁、4台贴装头实现同级较快速150,000CPH 直驱式贴装头实现高速、高精度贴装 SL送料器 (Super Loading Feeder) 开拓补料作业新时代 Σ-F8S 对象基板尺寸单轨机型： L330 x W250 ～ L50 x W50mm （可选配置： L381 x W510 ～ L50 x W50mm）