TA2008,适用在蓝牙体系当中,

    TA2008是HS2K118单声道模式封装的产品,两者的die和性能是完全相同的,只是封装形式不同。
    由于采用目前更为先进的半导体工艺流片,在线宽显着降低的同时,导致芯片内部控制调制度的电阻阻值变大,降低了调制度,造成发射距离不够的现象。 上边的示意图提供了一种改动很少的提高调制度和发射距离的方法,将IN脚和RES_F脚短接,将芯片内部控制调制度的电阻短接,然后再外边再通过外接电阻来调整调制度,可以很方便的达到要求。
    相比SOP16封装,TA2008的SOP8封装更大程度上的缩减了硬件资源的需求,是其PCB更小话,促进移动蓝牙设备小型化,携带方便,
    在国产,或者是台产IC当中,目前TA2008是比较适合搭配主控芯片的蓝汛IC的,相比较起进口的TI方面的蓝牙主控,蓝汛更加体现出了性价比高的优势,
    
    而作为蓝牙类产品而言,小体积是一个*条件。相比较TA2009原装东芝的SOP16这样子大体积的,SOP8则更显优势,相同的,搭配上微盟的电源类IC,DC-DC也或者是AC-DC的,甚至是耳机使用的LED方面的驱动IC,都是以SOP8为主的小封装的,那么至于电源类微盟IC该如何选择,我们用图示来展现出来

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  • 广盛电子为你提供LED驱动IC的介绍

    常见的几款经典LED驱动芯片介绍 目前,芯片设计行业越来越多的厂家加入了LED设计,设计出众多型号,在此从性能价格比方面详细的谈谈,怎样选择自己合适的IC,哪些IC较合适自己准备设计的产品。 为IC设计企业了解市场需要什么样的IC,应该制定什么价位中合适。价格随时会变动只能为参考值。质量和价格是决定是否采用的因数,符合产品设计质量参数要求很重要!价格更重要! 1、美国CATALYST公司-CAT4

  • TA2008,适用在蓝牙体系当中,

    TA2008是HS2K118单声道模式封装的产品,两者的die和性能是完全相同的,只是封装形式不同。 由于采用目前更为先进的半导体工艺流片,在线宽显着降低的同时,导致芯片内部控制调制度的电阻阻值变大,降低了调制度,造成发射距离不够的现象。 上边的示意图提供了一种改动很少的提高调制度和发射距离的方法,将IN脚和RES_F脚短接,将芯片内部控制调制度的电阻短接,然后再外边再通过外接电阻来调整调制度,可

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