OEM/ODM代工 工厂直销

时间：2020-05-18作者：深圳市智博通电子有限公司浏览：8

高速贴片机 KE-2050

特性说明 
        作为模块理念的单模块，可以根据生产能力组成灵活的贴片机生产线。 
Bitmap  
 13,200CPH：芯片(激光识别 / 实际生产工效) 
Bitmap  
 激光贴片头×1个（4吸嘴） 
Bitmap  
 0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或 6.5×11mm 
  0402（英制01005）芯片为出厂时选项 

 

尺寸
 Ｍ基板用(330×250mm)
 ○
 
Ｌ基板用(410×360mm)
 ○
 
Ｌwide(510×360mm)
 ○
 
Ｅ基板用(510×460mm)*1
 ○
 
元件尺寸
 激光识别
 0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件
或26.5×11mm
（0402（英制01005）芯片需要选项）*5
 
元件贴装速度
 芯片元件
 13,200CPH*2
 
元件贴装精度
 激光识别
 ±0.05mm
 
元件贴装种类
 较多80种（换算成8mm带）
 
装置尺寸*3（W×D×H *4）
 1,400×1,393×1,440mm
 
重量
 约1,400kg
 
MODEL型号
 CP45FV NEO
 
贴装头
 6个贴装头


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• 词条

  词条说明

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