电子元器件灌封胶留意事项？如何选自电子工业灌封胶厂家。

时间：2020-07-03

电子元器件灌封胶涵盖的范围相当广泛,它可以用于电子元器件或其组装件的粘接,密封,灌封和涂覆维护。灌封胶已普遍地用于电子器件制造业，是目前电子工业不可或缺的重要原材料。

　　灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优秀的热固性高分子绝缘资料。

　　它有以下作用强化电子器件的整体性，进步对外来冲击、震动的抵御力;进步内部元件、线路间绝缘;有利于器件小型化、轻量化;防止元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

　　如何选择电子电器器件灌封胶产品：

　　在选择运用灌封胶产品时，应依据电子产品自身的要求，灌封设备，固化设备等综合评价，选择较适合本人的灌封胶产品。在评价时，重点关注灌封胶的以下特性：工作温度、硬度、粘度、颜色混合比固化条件(室温固化、加热固化)性能央求：导热率、绝缘强度、阻燃等级、环保要求等。

　　运用电子电器器件灌封胶的重点留意事项：

　　电子电器器件灌封胶在运输和贮存过程中可能会产生沉淀，请在运用前做充沛搅拌。假定搅拌不均匀，对灌封胶的性能会有很大影响。对双组分的灌封胶，先应对两种组分的胶水中止预搅拌，以确保每种组分内部的复合物混合平均完好依照比例(重量或体积)混合双组分的胶水若对灌封要求高，在混合搅拌完成后，需对胶水抽真空，达到无缝浇注的目的。
二十年承载风雨，富铭始终专注于胶粘技术，成功推出了120多款FM系列产品及配套的灌胶机，被广泛应用于电子、过滤、照明、车载等诸多领域。如有相关业务需求，可联系我们。

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