电子胶粘剂有哪些分类呢？电子胶粘剂选择的**指标，如何选择电子胶粘剂厂家？

时间：2020-07-15

近年来，在国家政策大力支持下，中国电子信息产业不断发展，技术水平不断提高，产业规模也不断扩大。据市场数据分析，目前，中国已经成为***三大电子信息产品制造国，电子行业已经成为国民经济的支柱型产业。中国计算机、手机、彩电等主要产品产量**世界**，电子产品制造大国的地位日益**。与此同时，电子配套用胶粘剂的用量也在逐年提升。上海富铭为大家介绍一下电子类胶粘剂有哪些分类，在选择胶粘剂时要避开哪些弯路？

1.电子胶粘剂三大分类

电子封装用胶粘剂按形式划分为半导体IC封装和PCB板组装胶粘剂两大类。半导体IC封装胶粘剂有环氧模塑料，LED包封胶水，芯片胶，倒装芯片底部填充材料，围堰与填充材料。PCB板级组装胶粘剂有：贴片胶，圆**包封材料，FPC补强胶水，板级底部填充材料，摄像头模组组装用胶，敷型涂覆材料，导热胶水。

电子胶粘剂按固化方式可分为热固化，UV固化，厌氧固化，湿气固化，UV固化+热固化，UV固化+湿气固化等。按材料体系可分为环氧树脂类，聚氨酯类与**硅类。

电子制造上常用的胶粘剂有聚氨酯树脂，UV（紫外）胶水，热熔胶，锡膏，厌氧胶，双组胶等。聚氨酯树脂类灌封胶一般可通过常温或高温固化，固化后粘接力大，广泛应用在功能器件的粘接，底部填充等工艺上。UV胶通过紫外光固化，其污染小固化快，在一些包封点胶，表面点胶等领域应用较广，芯片封装中固晶胶其对胶水的粘接能力，导热率，热阻等都有要求，在芯片封装中特别是LED芯片封装中，热熔胶是结构PUR胶水，其有低温自然水汽固化等特点，固化快，无毒无污染，由于其*特优点正在逐渐代替其他类型胶水。

2.选择胶粘剂需考虑的因素
胶粘剂的重要特性包括流变特性(黏度、触变性、抗塌陷性及拖尾性、储存期/条件及有效寿命)和机械特性(黏滞性、机械强度和耐热性、固化周期、电性稳定性等)。

（1）选择胶粘剂时首先要保证符合环保要求，然后再综合考虑胶粘剂三方面的性能：固化前性能、固化性能及固化后性能。
（2）因双组份胶粘剂需要在适当时间混合到适当的比例，性价比更高，因而应**选用双组份系统。
（3）优选便于与绿油及电路板材料区分的有色胶粘剂，因为可以很快发现是否缺件、胶量多少、是否污染了焊盘/元件、空胶等，便于工艺控制；胶粘剂颜色通常有红色、白色和黄色。
（4）胶粘剂应有足够的黏滞性及湿度，以保证胶粘剂固化前元器件与电路板粘接牢固。两者通常随黏度而增加，高黏滞性材料可防止元器件在电路板贴装及传送过程中发生活动。
（5）胶粘剂涂覆后应有良好的抗塌陷性，以保证元器件与电路板良好接触，这对于较大支撑高度元器件如SOIC及芯片载体而言尤为重要。
（6）应优选那些可以在较短时间及较低温度达到适当连接强度的胶粘剂。较好的胶粘剂其固化时间及固化温度一般都在30～40s，120～130℃。焊接前后的强度应足以保证元器件粘结牢靠并有良好的耐热性，有足够的粘结力承受焊料波的剪切作用。温度应低于电路板基材及元器件可能发生损伤的温度，通常应低于基材的玻璃化转变温度，此温度以75～95℃为宜。连接强度太大会造成返修困难，而太小则起不到固定作用。
（7）应尽可能**完全固化。固化期间不应有明显收缩，以减小元器件的应力。固化时不应有气体冒溢，以免气孔吸取助焊剂及其它污染物，降低电路板的可靠性。
（8）固化方式比较对于较宽大元器件，应选择UV-热固化方式，以保证涂胶的充分固化。典型的固化工艺是UV加IR辐射固化，某些胶粘剂用IR固化的时间可达到3min以下。同时，某些胶粘剂在低温加热时并不能很好地固化，因而也需要联合式固化工艺。
（9）胶粘剂在固化后便不再起作用，但应不影响后续工序如清洗、维修等的可靠性。
（10）固化后应具有良好的绝缘性、耐潮性和抗腐蚀性，尤其是在潮湿环境下的耐潮性，否则有可能发生电迁移而导致短路。

上海富铭密封材料从事聚氨酯灌封胶行业二十多年，专业生产自动灌胶机与胶粘剂，产品被广泛应用于照明，电子，汽车，过滤，家电等领域，与碧水源，美的，海尔都保持着良好的合作关系，如有业务咨询，可联系上海富铭。

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