玻璃微加工系统

时间：2020-07-30

设备特点
■ 采用大理石精密平台，稳定承载、耐腐蚀。
■ 使用直线电机搭配光学尺全闭环驱动加工平台，易维护、精度高。
■ 进口高功率皮秒激光器，加工热影响区域小，特别适合于精细切割。
■ 采用进口光学元件，质量可靠、功率损耗低。
■ 采用进口真空发生元件，保证产品吸附定位稳定性。
■ 内置电源稳压器，安全保护设备电器，稳定可靠。
■ 配置自动聚焦对位CCD及视觉镜头，能精准识别各类Mark点。
■ *的切割软件，图档数据处理简单、操作易学易用。
■ 加工速度高达300mm/s，加工效率快，产品强度高。

■ 配置全自动上下料结构，减少人工操作，大幅度提高产能和质量。

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词条
词条说明
失效分析芯片开封方法
芯片开封也就是给芯片做外科手术，通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构，开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。开封的含义：Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB
PCB微加工领域
已经封装的电路板无应力分板，是电路板封装后清洁、无粉尘切割分板的理想选择，它适用于柔性电路板、薄硬电路板、以及软硬结合板。可以使用这种清洁切割方案的材料有PI、FR4、FR5和CEM，也可以是聚酯材料，陶瓷材料或者其他射频材料。激光可以在相邻单元的微小空间内实现任意外形的切割加工。这种非接触式的工艺有效防止了机械切割
玻璃微加工系统
设备特点■ 采用大理石精密平台，稳定承载、耐腐蚀。■ 使用直线电机搭配光学尺全闭环驱动加工平台，易维护、精度高。■ 进口高功率皮秒激光器，加工热影响区域小，特别适合于精细切割。■ 采用进口光学元件，质量可靠、功率损耗低。■ 采用进口真空发生元件，保证产品吸附定位稳定性。■ 内置电源稳压器，安全保护设备电器，稳定可靠。■ 配置自动聚焦对位CCD及视觉镜头，能精准识别各类Mark点。■ *的切割
激光打标机在电子通讯的技术应用
激光打标机在激光加工已经发展并长期应用于我们的生产和制造。在电子通讯行业中，激光技术被广泛地应用于其电子元器件自由集成的支撑产品中。它是工业制造技术的新突破，是一种新型的无接触、无化学污染、无磨损的标记加工技术。模式。近年来，随着激光技术的应用越来越广泛，它与计算机科学技术得到了有效的结合，从而突破了激光加工发展的又一个里程碑。70%的手机制造工艺应用于激光