已经封装的电路板无应力分板,是电路板封装后清洁、无粉尘切割分板的理想选择,它适用于柔性电路板、薄硬电路板、以及软硬结合板。可以使用这种清洁切割方案的材料有PI、FR4、FR5和CEM,也可以是聚酯材料,陶瓷材料或者其他射频材料。
激光可以在相邻单元的微小空间内实现任意外形的切割加工。这种非接触式的工艺有效防止了机械切割中变形和应力的产生,激光束切割的同时保证了精密电路板的安全,微缝、分成等问题不复存在,没有毛刺,同时也不会有粉尘颗粒留在板上。
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蓝宝石是具有令人着迷特性的材料,耐腐蚀、**坚硬,在可见光下很透明。几十年来它一直被用于奢侈手表表面以及化工行业。 发光二极管(LED)的制造中,蓝宝石用作发光层**部的基体。这样能低成本、大批量地生产出高效的发光二极管。对LED持续增长的需求促进了低成本蓝宝石供应的增长。低成本蓝宝石使新应用切实可行,且非常经济。例如,用于智能手机中高
精良品质 * **服务十多年智能装备制造经验,专注激光、等离子微纳加工的应用;把复杂留给自己、把简单留给用户的工匠理念来做产品。深耕发展,**未来,坚持以客户为中心,以价值创造者为本,持续创新,推动产业进步,创造无限可能。
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