【来料检验】适合湿润测试的SP-2检测设备

时间：2020-08-05

【来料检验】适合湿润测试的SP-2检测设备


来料检验设备SP-2特点：
·SP-2适合无铅时湿润测试（锡膏·零件·温度条件）
·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程
·可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法（选项）
·能实现实际的回流工程及适合的温度曲线＜载有预热机能·内藏强力加热＞
·可测试1005和0603尺寸的微小元件的润湿性＜采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力＞
·由电脑（**系统）的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果


SP-2来料检验设备/湿润测试仪参数：
品名	        来料检验设备SP-2
负荷传感器        原理	                电子平衡传感器
	        测定范围	10.00gf～-5.00gf
	        测定精度	±（10mgf＋1digits）※除振动的误差外
	        分辨能	900mgf 未满：0.001gf    900mgf 以上：0.005gf
温度传感器        测定范围	0℃～300℃
	        测定精度	±3℃
加热装置	        炉内温度	室温～300℃
	        O2浓度	简易密封型加热装置    附带氮气净化测试用喷嘴
融点设定	        预先设定焊锡的溶点
桌台移动	        自动：电脑控制
	        手动：上下移动按纽（从３个速度里选择）
数据输出	        RS232C（本公司**的格式）
气体供给	        原来气体压：0.2～0.5MPa(约 2～5kgf／cm2)
	        调整气体压：0.2MPa(约 2kgf／cm2)
电源	        AC100V    50／60Hz    700W

 
其他：
付属品	        手动印刷机
	        金属罩（铜试验片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0）
	        测定装备（铜板、铜试验片）
	        附带贴装元件、系统分析
	        小型冷却换气扇
选项	        O2浓度计、立体显微镜
	        润湿平衡法测定治具
重量	        约 20kg（本体）


【来料检验】适合湿润测试的SP-2检测设备相关产品：
衡鹏供应
上锡检测设备/PCB可焊性测试/PCB沾锡测试/电子元器件可焊性测试/电子元器件沾锡测试/连接器可焊性测试/连接器沾锡测试 SWB-2/5200TN

词条
词条说明
连接器可焊性测试Swb-2广泛用于电子工业
连接器可焊性测试Swb-2广泛用于电子工业连接器可焊性测试Swb-2特点： ·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止，采用自动化测试，可减少人为测试的不稳定性 ·可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试 ·可随意更换焊锡，助焊剂交换 ·采用电平衡传感器，可以做到检测出非常微弱的力。 ·通过和电脑相连，可用附带软件进行测试分析(选项) ·通过安装塑料罩，可在氮气中进
炉温曲线测试仪DS-10_日本MALCOM
炉温曲线测试仪DS-10_日本MALCOM ——搭载了USB通信传输，炉温曲线功能，通过软件实现了高度化品质管理炉温曲线测试仪DS-10概述：只需将测试仪放在轨道商就可以测定出波峰焊管理所必要的信息搭载了炉温曲线测定功能，在原有测定管理项目的基础之上，通过预热和过锡温度传感器，以50ms的取样时间可以显示出炉温曲线选配件中的耐高温外壳可以应对特殊的高温氮气炉选用了新的过锡时间传感器做到了
（减薄前）晶圆贴膜机STK-620 衡鹏供应
（减薄前）晶圆贴膜机STK-620 衡鹏供应晶圆减薄前贴膜机STK-620规格：晶圆尺寸：4”&5”&6”&8”晶圆；晶圆厚度：300~750 微米；晶圆种类：硅, 砷化镓或其它；单平边,双平边,V 型缺口；胶膜种类：蓝膜或者 UV 膜；宽度：120~240 毫米；长度：100 米；厚度：0.05~0.2 毫米；贴膜原理：防静电滚轮贴膜；贴膜动作：自动拉膜和贴膜；晶圆台盘：
（撕膜机）ADW-08 PLUS全自动晶圆撕膜，手动贴膜
（撕膜机）ADW-08 PLUS全自动晶圆撕膜，手动贴膜 ADW-08 PLUS半自动晶圆减薄后撕膜机特点： ·*有设计的机械手撕膜技术，无耗材撕膜； ·全自动撕膜和收集废膜； ·手动放置和取出晶圆，或带承载环贴膜的晶圆； ·8”陶瓷晶圆台盘可以匹配8”晶圆/承载环； ·12”陶瓷晶圆台盘可以匹配12”晶圆/承载环； ·基于PLC控制,带5.7”触摸屏； ·去离子风扇和ESD保护； ·UV膜&非U