售后服务

时间：2020-12-11

作者：深圳市一通达焊接辅料有限公司

一通达是国内早开始无铅化研究的公司之一，拥有一支从理论到实践都有丰富经验的技术团队；可针对客户的特殊工艺要求配制不同的锡膏及助焊膏，能迅速解决客户在生产中遇到的问题能，我们的宗旨是：满足客户要求，不断提升自已。

词条
词条说明
无铅锡膏多次使用时的注意事项
1、无铅锡膏开盖的时间要短，当取出足够的锡膏后，应马上将锡膏的内盖盖好。在使用的过程中不要取一点用一点，频繁开盖使用或者长时间将锡膏盒的盖子完全敞开。2、将无铅锡膏取出以后，将内盖马上盖好，用力往下压，挤出盖子与锡膏之间的全部空气，使内盖与锡膏紧密接触。再经过确认内盖已经压紧以后，在拧上外面的大盖。3、取出的锡膏要马上印刷，取出的锡膏要在短的时间内进行印刷使用。印刷的过程中要连续不停的工作，一直把
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一通达是国内早开始无铅化研究的公司之一，拥有一支从理论到实践都有丰富经验的技术团队；可针对客户的特殊工艺要求配制不同的锡膏及助焊膏，能迅速解决客户在生产中遇到的问题能，我们的宗旨是：满足客户要求，不断提升自已。
BGA助焊膏
焊接BGA芯片的方法如下：1)首先将芯片在电路板中定好位。【提示】如果电路板中没有定位线，可以用笔或针头在BGA芯片的周围画好线，记住方向，作好记号。2)在BGA芯片定好位后，接着就可以焊接了。先把热风枪调节至合适的风量和温度，让风嘴的*对准芯片的*位置，缓慢加热。当看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的
高温锡膏特性
高温锡膏特性1.印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精确的印刷；2.连续印刷时，其粘性变化较小，钢网上的可操作寿命长，**过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；3.锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌，贴片元件不会产生偏移；4.具有较佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；5.可适应不同档次焊接设备的要求，*在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良