低温锡膏的作用与特性

时间：2021-04-16

低温锡膏熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED的欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。

低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的*二次回流的时候，因为**次回流面有较大的器件，当*二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的**次回流面(二次回流过炉时是倒置的)的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此*二次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时但**次回流面的焊锡不会出现二次熔化。

当然一般CHIP类器件以及小的IC均没必要，因为即使出现二次熔化，在熔化的焊锡的表面张力的作用下也不会出现脱落，可以采用同一熔点的焊膏。

特性：

1、熔点139℃

2、完全符合RoHS标准

3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象

4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满

5、回焊时无锡珠和锡桥产生

6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长

7、适合较宽的工艺制程和快速印刷

低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。

词条
词条说明
选择高温锡膏应该注意的项目
1、具有优异的保存稳定性。2、具有良好的印刷性（流动性、脱版性、连续印刷性）。3、印刷后在一定时间内对SMD 持有一定的粘合性。4、焊接后能得到良好的接合状态，焊点要求光滑清洁5、其助焊剂成分，应具有高绝缘性，低腐蚀性。6、对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性，清洗后不可留有残渣成分。影响焊锡膏黏度的因素，焊料粉末含量，焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加；焊料粉末颗粒大小，焊料粉末颗粒增大时黏度会
低温锡膏缺点
熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。1，焊接性不如高温锡膏，焊点光泽度暗。2，焊点很脆弱，对强度有要求的产品不适用，特别是连接插座需要插拔的产品，很容易脱落。
有铅锡膏之铅在锡膏中的作用
1.改善机械性能，提高锡铅合金的抗氧强度和剪强度。在无铅锡膏中锡的抗拉强度约为1.5kg/mm2,铅约为1.4kg/mm2，如果将两种混合起来组成焊料，抗拉强度可达4～5kg/mm2左右，剪切强度也如此，锡约为2kg/mm2,铅约为1.4kg/mm2，两者组合成焊料后，约为3～3.5kg/mm2，焊接后这个值会变得更大。 2. 降低表面张力和粘度，从而增大锡
【有铅锡膏】有铅锡膏焊接时导致短路的原因
有铅锡膏焊接时导致短路的原因：首先要思考的会不会是PCB板上的残余物产生的漏电的风险，故此要先确认在焊接中和焊接后是否对PCB板做好清理，若是清理后导致漏电的风险，也有几个方面导致这些状况。1、PCB板坏掉了，其本身就已经出现短路，关于此，在PCB板使用前就可以做好焊接前检测。2、没清理干净，除此之外所采用的清洗剂是否会产生浸蚀或有残存，也必须搞清楚。PCB板的焊接间距不应太近，而且焊接间的通电频