高温锡膏的特性有哪些？

时间：2021-04-16

作者：深圳市一通达焊接辅料有限公司

高温锡膏的特性：

1.印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成**的印刷;

2.连续印刷时，其粘性变化较小，钢网上的可操作寿命长，**过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果;

3.锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌，贴片元件不会产生偏移;

4.具有优良的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性;

5.可适应不同档次焊接设备的要求，*在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能;

6.高温锡膏焊接后残留物较少，无色且具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免清洗的要求;

7.具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判;

8.可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺;

9.锡银铜锡膏熔点相对较高，对炉子要求较高，但是锡银铜锡膏焊接效果很好，机械强度高，松香残留物少，且为白色透明。高温锡膏印刷时，保湿性好，可获得稳定的印刷性，脱模性优良，在钢网上可连续印刷8小时，可焊性好，爬锡好，焊点饱满光亮。

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词条说明
地域优势
公司位于广东省深圳市宝安区松岗镇，地处**的*，拥有发达的物流网络及先进的电子制造业；本公司拥有现代化工业厂房，标准的实验室，无尘车间，先进的生产设备，使生产出的锡膏和助焊膏性能每批都能保持一致性；多种锡膏及助焊膏可选，能适应不同的工艺.
助焊膏
植锡的操作方法1.准备工作首先在芯片表面涂抹适量的助焊膏。对于拆下的芯片，建议不要将芯片表面上的焊锡清除，只要不是过大且不影响与植锡钢板配合即可。如果某处焊锡较大，可在BGA芯片表面涂抹适量的助焊膏，用电烙铁将芯片上过大的焊锡去除，然后用清洗液洗净。2.芯片的固定将芯片对准植锡板的孔后，可以用标签贴纸将芯片与植锡板贴牢，芯片对准后，用手或镊子把植锡板按牢不动，然后准备上锡。3.上锡浆接下来准备上锡
高温锡膏
良好的锡膏应该具有以下的特性1、具有较长的贮存寿命，在0—10℃下保存0— 6 个月。贮存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象，并保持其粘度和粘接性不变。2、有较长的工作寿命，在印刷或滴涂后通常要求能在常温下放置12—24 小时，其性能保持不变。3、在印刷或涂布后以及在回流焊预热过程中，锡膏应保持原来的形状和大小，不产生堵塞。4、良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分，
【锡膏厂家】锡膏厂家告诉您锡膏由什么组成
锡膏是PC BA中较重要的原料之一。锡膏品质的好坏决定着较终成品质量的高低。因此，锡膏的质量会成为生产质检的重要关注对象。锡膏是什么？锡膏也称焊锡膏。英文为solder paste。膏体状，颜色呈灰色。锡膏起初是为了SM T贴片技术而发明的新型焊接材料。锡膏的成分十分复杂。主要是由助焊剂机加上焊锡粉以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件