无卤素助焊膏和普通助焊膏有什么区别？

时间：2021-04-16

作者：深圳市一通达焊接辅料有限公司

从两种助焊膏的名称上就知道一种无卤一种含卤素。不过如果仅仅是这样的区别也没有什么意义，根据大量的资料表明，两者之间有4种区别：

1.松香成膜剂的区别：

普通的助焊膏所含的松香成膜剂都是普通的松香，软化点是75℃左右，其酸值在100左右，这种松香颜色深，高温焊接后的残留物容易发黄，因松香软化点低，焊接冷却后的松香残留物有潮湿感，容易粘手.

无卤助焊膏则是用特殊松香合成树脂,软化点是135℃，酸值在200-300.能耐200-400℃的高温，高温焊接后松香残留物不发黄并且透明干净。因松香软化点高，焊接冷却后的松香残留物不会有潮湿感，不会粘手。

2.活性剂的区别;

普通助焊膏是选用离子活性剂，常用盐类表面活性剂，此种活性剂焊接性强，但容易吸潮，并且在常温的情况下就会与产品发生反应，容易腐蚀掉所焊接产品，焊接后残留物中的活性剂因会吸潮，从而会导致产品发生漏电，腐蚀发绿等现象.

无卤助焊膏则是选用非离子高分子活性剂，不潮湿，此种活性剂在常温下不会发生化学反应，对焊接产品不会发生腐蚀作用，但到了焊接工作温度(100-400℃之间)立刻会释放活性有效成份，对产品产生迅速润湿性，焊接后的残留活性剂因不吸潮，对所焊产品不会发生腐蚀，发绿，漏电等不佳现象;

3. 触变剂的区别：

普通助焊膏一般都会选用石腊作为触变剂，此触变剂会使助焊膏粗糙，变硬，对客户操作时点涂使用量不均匀，从而导至残留物不均匀以及外观不一致.

无卤助焊膏所用触变剂制成的助焊膏表面光泽，细腻，犹如化妆品一样，在客户使用时，点涂使用量非常均匀，焊接后的残留物均匀，使产品焊接外观一致，美观。

4. 溶剂的区别：

普通助焊膏中的溶剂选用的是低沸点的醚类，因此易挥发，而醚类一般是有毒，因此普通助焊膏会焊接时出现烟大，气味重等现象。

无卤助焊膏选用的是进口醚类溶剂和醇类溶剂混合物，此混合物沸点相对较高，不易挥发，因此焊接时烟小，气味小，环保。

词条
词条说明
【环保锡膏】无铅环保锡膏在进行印刷过程中黏度的变化规律
无铅环保锡膏有着一定的流变性能，锡膏的所谓流变特性是为了提高焊锡膏的混合速度，并且锡膏的粘度会随着时间的推移而降低。这种特性就是锡膏的摇动能力。锡膏生产过程中会加入挥发性溶剂，这相当于在使用过程中不断搅拌锡膏，因此这些溶剂挥发更快，使焊锡膏变稠。无铅环保锡膏在进行印刷过程中有三种粘度变化规律:1、粘度增加——相反，如果配方中的溶剂非常易挥发，它会变得越来越干。2、粘度降低——如果焊锡膏制造商焊剂配
锡膏使用中比较常见的问题分析
锡膏回流焊是贴片式拼装流程中采用的电脑主板级互联方式。这类焊接方式很好地融合了需要的焊接特点，包含便于生产加工、与各种各样贴片式设计方案的普遍兼容模式、高焊接稳定性和成本低。殊不知，当回流焊接被作为较重要的表面贴片元器件级和板级互联方式时，进一步提高焊接特性也是一个试炼。实际上，回流焊技术性能不能承受住这一试炼将决策锡膏能不能再次做为首要的表面贴片焊接原材料，特别是在较细间隔技术性不断发展的
无卤素助焊膏和普通助焊膏有什么区别？
从两种助焊膏的名称上就知道一种无卤一种含卤素。不过如果仅仅是这样的区别也没有什么意义，根据大量的资料表明，两者之间有4种区别：1.松香成膜剂的区别：普通的助焊膏所含的松香成膜剂都是普通的松香，软化点是75℃左右，其酸值在100左右，这种松香颜色深，高温焊接后的残留物容易发黄，因松香软化点低，焊接冷却后的松香残留物有潮湿感，容易粘手.无卤助焊膏则是用特殊松香合成树脂,软化点是135℃，酸值在200-
助焊膏
植锡的操作方法1.准备工作首先在芯片表面涂抹适量的助焊膏。对于拆下的芯片，建议不要将芯片表面上的焊锡清除，只要不是过大且不影响与植锡钢板配合即可。如果某处焊锡较大，可在BGA芯片表面涂抹适量的助焊膏，用电烙铁将芯片上过大的焊锡去除，然后用清洗液洗净。2.芯片的固定将芯片对准植锡板的孔后，可以用标签贴纸将芯片与植锡板贴牢，芯片对准后，用手或镊子把植锡板按牢不动，然后准备上锡。3.上锡浆接下来准备上锡