无铅锡膏是由锡粉和助焊膏混合而成,因此锡粉质量及助焊膏的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响,其中助焊膏的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因素。
设计合理的锡膏助焊膏活性系统必须同时满足两个条件,即在焊接温度时具有强大活性以完成焊接,同时在室温时又能保持惰性。为达到这一目的,必须对活性基团进行特殊处理,使其在室温下不显示活性,而当温度上升到一定程度时能快速释放活性。助焊膏的稳定性是指在常温下其物理、化学性能较为稳定,不易结晶或与金属发生反应等。)助焊膏的主要作用是去除焊料及焊点表面的氧化物,这是一个化学反应过程。助焊膏要起到这一作用就必须具有活性,助焊膏的活性系统是焊接得以顺利进行的关键,活性越强去除氧化物的能力也越强,反之则弱。由于具有活性,锡膏在储存及使用过程中,助焊膏与锡粉的反应始终存在,只是在低温下反应速度非常缓慢,而在焊接温度时则快速发生。因此,常温下助无铅焊膏与锡粉的反应速度决定了锡膏的使用寿命。易发干的锡膏往往活性系统中的活性基团在常温下就较为活跃,因此在印刷时,随着水汽及氧气的介入,加快助焊膏与锡粉发生反应速度,引起发干。
在锡膏中加入一定量的银,能够提高锡膏的质量,增强焊接效果。但同时,也要避免因为锡膏报废而造成的损失,做好锡块回收处理。
含银无铅锡膏已被广大客户采纳的是含 0.3 银的含银无铅锡膏,它*有的低成本、高性价比的优势得到市场广泛推广,为企业摆脱 3.0 银高温无铅锡膏的高成本困惑。适合一般加工类、消费类电子产品的焊接。低银低成本的锡银铜无铅焊料*佳选择。良好润湿性、耐热性、导电性、无殘留。焊点饱满、光亮,无虚焊、立碑等不佳。粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷 。
含银锡膏的价格比较高,如果报废,会造成较大的损耗。报废的锡膏,可以通过 锡块回收处理的方式再使用,节约成本,避免浪费。
词条
词条说明
助焊膏定义:在焊接过程中起到:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”两个主要作用的膏状化学物质。广泛应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、刀具、汽车散热器及各类PCB板和BGA锡球的钎焊。助焊膏的功能:助焊膏的功能部分包括:基质、去膜剂和界面活性剂。基质是助焊剂的主体成分,控制着助焊剂的熔点,其熔化后覆盖在焊点表面,起隔绝空气的作
编辑无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求,不能把铅去除了,又添加了新的有毒或有害的物质;要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性,并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。概括起来讲,无铅焊料应尽量满足以下这些要求:1、无铅焊料的熔点要低,尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃,如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题,但尚没有能够真正推广的,并符合焊接要求的此类无铅焊料;另外,在开
1.保存方法锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下;锡膏的使用期限为6个月(未开封);不可放置于阳光照射处。2.使用方法(开封前)开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃),回温时间约3-4小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟,视搅拌机机种而定。3.使用方法(开封后)1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上,尽量保持以不**过1罐的量
1.改善机械性能,提高锡铅合金的抗氧强度和剪强度。在无铅锡膏中锡的抗拉强度约为1.5kg/mm2,铅约为1.4kg/mm2,如果将两种混合起来组成焊料,抗拉强度可达4~5kg/mm2左右,剪切强度也如此,锡约为2kg/mm2,铅约为1.4kg/mm2,两者组合成焊料后,约为3~3.5kg/mm2,焊接后这个值会变得更大。 2. 降低表面张力和粘度,从而增大锡
公司名: 深圳市一通达焊接辅料有限公司
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