高温锡膏与低温锡膏的五大根本区别

    锡膏的分类有很多,如无铅锡膏、有铅锡膏、LED锡膏、高温锡膏、低温锡膏等,这么多的类别,不太熟悉或刚入行的新人可能都无法区分,下面小编就为大家讲解下高温锡膏与低温锡膏五大根本区别。

    高温锡膏与低温锡膏的五大根本区别:

    一、从字面意思上来讲,“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别。一般来讲,常规的高温锡膏熔点在217-227℃之间;而低温锡膏熔点为138℃。

    二、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB;而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB,如散热器模组焊接,LED焊接等等。

    三、焊接效果不同。高温锡膏焊接性较好,坚硬牢固,焊点少且光亮;低温锡膏焊接性相对较差些,焊点较脆,易脱离,焊点光泽暗淡。

    四、合金成分不同。高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜(简称SAC);低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列,其间Sn42Bi58为共晶合金,其熔点为138℃。

    五、印刷工艺不同。高温锡膏多用于**次回流焊印刷中,而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的*二次回流的时候,因为次回流面有较大的器件,当*二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的**次回流面(二次回流过炉时是倒置的)的大的器件出现虚焊甚至脱落,因此*二次回流时一般采用低温焊膏,当其达到熔点时但**次回流面的焊锡不会出现二次熔化。

    高温锡膏的保存使用:

    1.保存方法

    高温锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下;锡膏的使用期限为6个月(未开封);不可放置于阳光照射处。

    2.使用方法(开封前)

    开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃),回温时间约3-4小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟,视搅拌机机种而定。

    3.使用方法(开封后)

    1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上,尽量保持以不**过1罐的量于钢网上。

    2)视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量,以维持锡膏的品质。

    3)当天未使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。

    4)隔天使用时应**使用新开封的锡膏,并将**天未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合,并以少量多次的方式添加使用。

    5)锡膏印刷在基板后,建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。

    6)换线**过1小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。

    7)锡膏连续印刷24小时后,由于空气粉尘等污染,为确保产品品质,请按照“步骤4)”的方法。

    8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。

    9)室内温度请控制与22-28℃,湿度RH30-60%为*好的作业环境。

    10)欲擦拭印刷错误的基板,建议使用工业酒精或工业清洗剂。


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    词条说明

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  • 锡膏厂家告诉你使用事项

    搅拌1)手工搅拌:将锡膏从冰箱中取出,待回复室温后再打开盖(在25℃下,约需等三至四个小时),以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂,锡膏会因吸收湿气变成锡块。2)用自动搅拌机:如果锡膏从冰箱中取出后,只有短暂的回温,便需要利用自动搅拌机。使用自动搅拌,并不会影响锡膏的特性。经过一段搅拌的时间后,锡膏会渐渐回温。如果搅拌时间过长,可能会导致锡膏比操作室温还高,造成锡膏整块倾倒在板材上,而在印刷时产生

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