**盛公司主要领域

时间：2020-08-18

**盛公司主营主要领域
4~80层刚性线路板，2-50层软性线路板
主要表面工艺：
沉金、电镍金、沉金+OSP、电镍金+沉金、电镍金+沉金+OSP电镍金+沉金、电金+OSP、无铅喷锡、有铅喷锡、OSP、沉锡、沉银
**盛主要产品结构
无卤素材料、环保线路板，盲埋孔线路板，高导热铝基、热电分离铜基、PDU母排、铁基以及金属基（芯）混压板，埋铜块板、镶嵌铜块板、埋阻埋容板、**薄BT板、陶瓷基板、特氟龙Teflon(PTFE)板、高频混合介质板、阻抗控制板、厚铜板、镀厚金板，高阶HDI，双面FPC,多层FPC，HDIFPC、软硬结合、软硬结合HDI，**长**大尺寸板、**厚板、**小尺寸板、集成电路IC、BGA封装基板、特殊厚铜10CM多层等。
主要材料有：
Rogers、Arlon、Taconic、TP-2、Megtron、Neclo、Isola、F4B、台耀TUC、台光EMC、腾辉VT、生益SY、联茂ITEQ、南亚NOUYA、杜邦Kapton、台虹、宏仁、新扬、新日铁、松下、三井，3M，贝格斯、雅隆、泰康尼等。
硬板PCB和PCBA产品应用范围：
通讯终端，通讯机站，电子通讯，光纤，光模块，通讯设备，通讯仪器，计算机，智能设备，智能控制，系统控制，测试仪器，测试仪器，仪器，SD卡，SG卡，手机，计算机，各种天线，汽车，音乐设备，播放设备，银行设备，医疗仪器，医疗设备，医疗设备，航空航天，航空，军事，LED，OLED，OLCD电源控制电源，工业电源，通信电源，汽车电源，办公设备，数字产品，计算机等应用；
柔性电路板（FPC）和FPCA产品领域
CD，硬盘，打印机，传真机，扫描仪，传感器，手机，连接器，模块，对讲机天线卡，高端相机，数码相机，激光头，CD，医疗，仪器，驱动器，汽车仪器，医疗仪器，医疗设备，银行设备，工业仪器，LED灯条，军事，航空，航天，*等产品领域
主要客户群：其中70％以上的产品出口到欧洲，美洲，欧洲，中欧，西欧，东南亚，欧盟，中欧，非洲等70多个国家和地区。

词条
词条说明
LED小间距PCB板市场
2018-10-11 17:33 LED小间距（≤P2.5）显示产品从诞生到现在，大概五六年的时间，经历了前几年每年翻倍的高速增长、以及中国厂商一家*大的市场格局后，现在仍保持较高增速。根据 LEDinside 研究显示，2018年室内小间距（≤P2.5）市场规模约为19.97亿美金，高达39%的年成长，随着小间距显示技术的愈加成熟，市场接受度进一步得到提高。按2017财年厂商营收来看，营收排名
**盛公司经营理念
以质量求生存，以信誉求发展；从管理中创**，好品质，好服务树形象给我一次机会，还您一个奇迹，哀心地感谢您的支持，我们将以无既往地为您服务，是我们的追求较高赏的价值。 To the quality strives for the survival, to the credibiity of development，From the management to create excellence,
**盛公司优势
**盛公司优势对于盛**来说，经营一个成功的PCB制造业需要战略眼光和精明的市场营销，我们认为一个明确的管理结构是成功的关键。以日本、中国香港的地理优势，公司总部保持密切的步伐，一方面与市场趋势，并保持有效的沟通与世界各地的客户另。而且，由于我们在中国大陆工厂的勤奋的劳动，我们的生产是有效的，我们的交货及时。我们的专业精神和工作质量引导我们与客户建立和谐持久的关系，其中大部分是欧洲人和美国人。换句话说
**盛公司主要领域
**盛公司主营主要领域 4~80层刚性线路板，2-50层软性线路板主要表面工艺：沉金、电镍金、沉金+OSP、电镍金+沉金、电镍金+沉金+OSP电镍金+沉金、电金+OSP、无铅喷锡、有铅喷锡、OSP、沉锡、沉银 **盛主要产品结构无卤素材料、环保线路板，盲埋孔线路板，高导热铝基、热电分离铜基、PDU母排、铁基以及金属基（芯）混压板，埋铜块板、镶嵌铜块板、埋阻埋容板、**薄BT板、陶瓷基板、特氟龙Te