陶瓷系列氧化铝

时间：2020-10-26

陶瓷TC系列a-AL₂O₃系列

产品特性：是高温氧化铝微粉，粒度均匀，易分散。其化学纯度以及a-AL₂O₃均高，收缩性小而且稳定，有良好的烧结性能。

产品用途：是生产高级陶瓷，高级耐火制品的基本原料。

产品化学成分%：

型号	AL₂O₃	SiO₂	Fe₂O₃	Na₂O
TC-01	≤99.7	0.05	0.04	0.20
TC-02	≤99.6	0.05	0.04	0.25
TC-03	≤99.5	0.05	0.04	0.30
TC-04	≤99.5	0.05	0.04	0.20

产品物理性能%

型号	灼减	比重（g/m3）	a-AL₂O₃	+325^#	D50 um
TC-01	0.1	3.96	97	<1.0	0.5
TC-02	0.15	3.94	96	1-2	1.0
TC-03	0.20	3.92	95	2-3	1.0
TC-04	0.15	3.94	96	2-4	1.5

词条
词条说明
陶瓷系列氧化铝
陶瓷TC系列a-AL2O3系列产品特性：是高温氧化铝微粉，粒度均匀，易分散。其化学纯度以及a-AL2O3 均高，收缩性小而且稳定，有良好的烧结性能。产品用途：是生产高级陶瓷，高级耐火制品的基本原料。产品化学成分%：型号AL2O3SiO2Fe2O3Na2OTC-01≤99.70.050.040.20TC-02≤99.60.050.040.25TC-03≤99.50.
氧化铝怎么加工成平板状氧化铝研磨微粉？
氧化铝怎么加工成平板状氧化铝研磨微粉？随着我国电解铝、陶瓷、医药、电子、机械等行业的快速发展，市场对氧化铝需求量仍有较大的增长空间，以氧化铝为基础的其他制成品的需求也越来越多，其中就包括氧化铝微粉，有很好的实用性。下面就让千家信耐材的小编给大家详细介绍一下吧!它是如何生产加工而成的?在加工之前先要获取氧化铝的原料，其中以白刚玉作为较佳之选。然后再照着以下的步骤进行操作，一定能得到理想的研磨微粉。在
半导体材料的研磨抛光
磨削和研磨等磨料处理是生产半导体晶片必要方式，然而磨削和研磨会导致单晶硅晶片的表面完整性变差。因此抛光和平面化对生产微电子原件来说是十分重要的。1简介半导体基片的结构厚度已经被降低到0.35微米，但抛光和平展化任然是制备微电子原件的必要准备。因此，抛光半导体基底材料的任务将在集成电路的制造过程中的角度来限定。本次讲座的主要重点放在工艺技术，原材料和结构性晶圆
【平板状氧化铝研磨微粉】怎样加强氧化铝研磨球的耐磨性能
怎样加强氧化铝研磨球的耐磨性能加强氧化铝研磨球的耐磨性能，注意下面三点:1、Al2O3原料的颗粒大小会直接影响到氧化铝研磨球的耐磨性的，当Al2O3原料颗粒越小，它的磨损原理将会发生塑性变形以及部分的穿晶断裂，然后产生轻微的磨损，当选择Al2O3原料的颗粒越大时，它的穿晶断裂将会大幅度提升，从而会出现的严重的磨损，所以从以上两点的分析，Al2O3原料的晶粒越小，氧化铝研磨球的耐磨性能将会越好2、助