NFC技术由NXP、Nokia和Sony主推的一种近距离无线通信技术(NFCIP-1),并向ECMA国际组织提交标准草案。这项开放技术规格NFCIP-1被认可为ECMA-340标准,并由ECMA向ISO/IEC提交标准,现在该技术被批准纳入ISO/IEC18092。2003年NFCIP-1被ETSI批准为TS 102 190 v1.1.1。为了兼容非接触式智能卡,2004年NFC论坛又推出了NFCIP-2规范,并被相关组织批准为ECMA-352、ISO/IEC 21481和ETSI TS 102 312 V1.1.1。
其中NFCIP-1标准详细规定NFC设备的调制方案、编码、传输速度与RF接口的帧格式,以及主动与被动NFC模式初始化过程中,数据冲突控制所需的初始化方案和条件。此外,这些标准还定义了传输协议,其中包括协议启动和数据交换方法等。
NFCIP-2则*了一种灵活的网关系统,用来检测和选择三种操作模式之一:NFC卡模拟模式、读写器模式和点对点通信模式。选择既定模式以后,按照所选的模式进行后续动作。网关标准还具体规定了RF接口测试方法(ISO/IEC 22536和ECMA-356)和协议测试方法(ISO/IEC 23917和ECMA-362)。这意味着符合NFCIP-2规范的产品将可以用作ISO/IEC 14443 A和B以及Felica(Proximity Cards)和ISO 15693(Vicinity Cards)的读写器。
技术指标
■ 在ISO/IEC 18092 NFCIP-1下进行标准化;
■ 以13.56MHz RFID技术为基础;
■ 通信距离为20cm;
■ 与现有的非接触式智能卡国际标准相兼容;
■ 数据传输速率106kbit/s、212 kbit/s或424kbit/s。
通信特点
■ 近距离感应
■ 通信安全
■ 快速的处理速度
■ 服务的配对访问
■ 主被动通信模式切换
NFC设备
NFC设备是NFC通信的读写设备,可作为发起设备或目标设备,集成于个人移动通信终端的NFC多媒体手机是目前发展的主流。
NFC标签是储存数据的IC,可被NFC设备读取,通常应用在被动通信模式下。如符合ISO/IEC 14443规范的NXP公司的MIFARE卡和Sony公司的Felica卡。
通信模式
NFC通信通常在发起设备和目标设备间发生,任何的NFC装置都可以为发起设备或目标设备。两者之间是以交流磁场方式相互耦合,并以ASK方式或FSK方式进行载波调制,传输数字信号。发起设备产生无线射频磁场来初始化NFCIP-1的通信(调制方案、编码、传输速度与RF接口的帧格式)。目标设备则响应发起设备所发出的命令,并选择由发起设备所发出的或是自行产生的无线射频磁场进行通信。
■ 主动模式
在主动模式下,每台设备要向另一台设发送数据时,都必须产生自己的射频场。如图1所示,发起设备和目标设备都要产生自己的射频场,以便进行通信。这是点对点通信的标准模式,可以获得非常快速的连接设置。
■ 被动模式
在被动模式下,NFC发起设备(也叫主设备,启动NFC通信的设备),在整个通信过程中提供射频场(RF-field),如图2所示。它可以选择106kbit/s、212kbit/s或424 kbit/s其中一种传输速度,将数据发送到另一台设备。另一台设备称为NFC目标设备(从设备),不必产生射频场,利用感应的电动势提供工作所需的电源,使用负载调制(Load Modulation)技术进行数据收发。
移动设备主要以被动模式操作,可以大幅降低功耗,并延长电池寿命。在一个应用会话过程中,NFC设备可以在发起设备和目标设备之间切换自己的角色。利用这项功能,电池电量较低的设备可以要求以被动模式充当目标设备,而不是发起设备。
词条
词条说明
规格尺寸:85.5*54mm (其他大小可定制)厚度:常规0.76mm(可加厚)工作温度:70°C封装材料:PVC读写方法:非接触型IC卡芯片:射频芯片可定制擦写寿命:10万(次)保存数据:10年储存容量:8K(bits)印刷:图案可定制印刷编码:卡表面可定制个性流水码 推荐阅读: S50门禁卡 飞利浦S50卡 进口S50卡 原装S50卡 Mifare classic 1K卡 NXP S
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14443协议定义的是近场耦合,15693协议定义的是远场耦合。14443 TYPE A和TYPE B型卡片主要的区别在于载波调制深度及二进制数的编码方式和防冲突机制,由此也决定了二者之间应用的差别。特点14443协议■ 读写距离近■ 具有加密功能■ 14443B协议较A协议有更好的加密性能15293协议■ 读写距离远,穿透性好■ 抗干扰性高应用区分■ 14443A多用于私用,如会员卡类■ 144
卡片生产主要分为两个大的步骤,即中料制作与成品制作。中料制作过程■ 步骤一:设计排版,设计线圈的位置以及芯片的位置,出胶水菲林■ 步骤二:丝印晒网,在PVC材料上面打胶水■ 步骤三:焊接部门在打好胶水的PVC上面贴芯片以及线圈■ 步骤四:焊接芯片跟线圈■ 步骤五:用PVC盖住焊好的芯片及线圈,焊接正反面PVC,中料订位完成■ 步骤六:中料合成部门把订位好的中料放入层压机,进行高温层压■ 步骤七:层
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