HDI电路板的定义

时间：2021-03-28作者：深圳比技安科技有限公司浏览：205

1.可降低PCB成本：当PCB的密度增加**过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。

2.增加线路密度：传统电路板与零件的互连，必须经由QFP四周所引出的线路与通孔导体作为连接的方式（扇入及扇出方式），因此这些线路需要占据一些空间。而微孔技术可以将互连所需的布线藏到下一层去，其不同层次间焊垫与引线的衔接，则以垫内的盲孔直接连通，无须以扇入及扇出式布线。因此外层板面上可放置一些焊垫（如mini-BGA或CSP之小型球焊）以承接较多的零件，可增加电路板的密度。目前许多高功能小型无线电话的手机板，便是使用此种新式堆栈与布线法。

3.有利于先进构装技术的使用：一般传统钻孔技术因焊垫大小（通孔）及机械钻孔的问题，并不能满足新世代细线路的小型零件需求。而利用微孔技术的制程进步，设计者可以将较新的高密度IC构装技术，如矩阵构装（Arraypackage）、CSP及DCA（DirectChipAttach）等设计到系统中。

4.拥有更佳的电性能及讯号正确性：利用微孔互连除可以减少讯号的反射及线路间的串讯干扰，并使电路板线路的设计可以增加更多空间外，由于微孔的物理结构性质是孔洞小且短，所以可减少电感及电容的效应，也可减少讯号传送时的交换噪声。

5.可靠度较佳：微孔因有较薄的厚度及1：1的纵横比，在讯号传递时的可靠度比一般的通孔来得高。

6.可改善热性质：HDI板的绝缘介电材料有较高的玻璃转换温度（Tg），因此有较佳的热性质。

7.可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD）：微孔技术可以让电路板设计者缩短接地层与讯号层的距离，以减少射频干扰及电磁波干扰；另一方面可以增加接地线的数目，避免电路中零件因静电聚集造成瞬间放电，而发生损坏。

8.提高设计效率：微孔技术可以让线路安排在内层，使线路设计者有较多的设计空间，因此线路设计的效率可以更高。


深圳比技安科技有限公司专注于HDI线路板,多层pcb线路板,高频电路板,混压电路板,盲埋孔板,软硬结合板,陶瓷电路板,阻抗板等

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  词条说明

• 陶瓷电路板优势

  背景技术随着电子技术在各应用领域的逐步加深，线路板高度集成化成为必然趋势，高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统，而传统线路板FR-4和CEM-3在TC(导热系数）上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。近些年来发展迅猛的LED产业，也对其承载线路板的TC指标提出了更高的要求。在大功率LED照明领域，往往采用金属和陶瓷等具备良好散热性能的材料制备线路基板，高导热铝基板的导热系数一般为1-4

• HDI线路板厂家批发

  深圳比技安科技有限公司通过与欧洲企业合作，引进的技术，通过不断的研发、创新、按照欧洲环保标准，开发了多项具业界水平的产品，为多家国内外企业提供、用心的服务，赢得了众多企业的信赖和**。HDI技术的应用越高，层压板的制造水平就越高。普通的HDI板是一次层压，高阶HDI采用两次、三次甚至更多的层压工艺，以及电镀补孔、堆孔、激光直接钻孔等。HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构。器件间距更小、I/O

• 阻抗板资料

  阻抗板的定义是：一种好的叠层结构就能够起到对印制电路板特性阻抗的控制，其走线可形成易控制和可预测的传输线结构叫做阻抗板。阻抗特性据信号的传输理论，信号是时间、距离变量的函数，因此信号在连线上的每一部分都有可能变化。因此确定连线的交流阻抗，即电压的变化和电流的变化之比为传输线的特性阻抗（Characteristic Impedance）：传输线的特性阻抗只与信号连线本身的特性相关。在实际电路中，导线

• 高频电路板厂家

  如今的电子设备的高频化是发展趋势，特别是在无线网络和卫星通信的发展中，信息产品向高速、高频方向发展，通信产品向语音标准化方向发展，大容量、高速无线传输的视频和数据。因此，新一代产品的开发都需要高频电路板，卫星系统、手机接收基站等通信产品都必须使用高频电路板。在未来几年内，对高频电路板的需求量将很大。高频电路板的所使用的板材材料的特性有如下几项：（1） 介电的常数（DK）需求小而稳定。一般来说，越小