浅谈纳米氮化铝粉的应用方向

时间：2021-04-21

纳米氮化作为一种重要的IIIA族氮化物，属共价键化合物，六方晶系，纤锌矿结构。纳米氮化既是优异的结构材料，又是特殊的功能材料，具有许多优异的性能，近年来受到了人们的关注。主要表现在，纳米氮化有高的电阻率以及较低的介电常数，有好的绝缘特性，可以作为高温和大功率电子器件的封装材料。纳米氮化有高的热导率(320W/m.k)大约是A1203的10倍，适合于作为大功率器件、集成电路的散热材料；纳米氮化低的热膨胀系数，可以很好的与硅匹配，可以应用于半导体器件的衬底材料；纳米氮化高的机械强度、很高的熔点，可以作为复合材料的添加剂和增强剂。

纳米氮化在导热硅脂中应用

纳米氮化在导热硅脂中的应用

目前国内随着5G网络的未来普及、及其家电手机半导体芯片的薄、小、传播速度快，电子元器件的集成度，组装密度和功耗越来越人，导致发热量随之升高。要求封装材料和缓冲硅胶垫片、高端密封散热胶等必须高导热、高散热，而且要求绝缘，所以纳米氮化有高的导热率及绝缘性，可以应用于高导热封装材料和高导热硅胶片中，纳米氮化，由于比表面积大，表面吸油值高，所以要成功应用于高分子材料中，必须首先对其进行表面处理，让其与高分子树脂能很好的相容，合肥中航纳米公司经过了几年的开发与实验，已经成功地解决了纳米氮化在不同高分子体系中的改性与分散问题。

纳米氮化在高导热硅胶垫片中应用

纳米氮化在高导热硅胶垫片中的应用

纳米氮化在电子、冶金、化工和功能陶瓷等高性能要求的领域有着广阔的应用前景，可做集成电路基片、电子封装材料、散热器、光电器件中蓝紫波段的发光二极管和激光器、压电元件、熔融金属的坩埚材料、以及复合材料的增强相和改性剂等。纳米氮化不同粒度复合搭配，添加到基硅油体系，可以制得13~16W导热软硅胶垫片，添加到二硅油体系，可以制得6~8W导热硅脂，添加到灌封胶体系，可以制得3~5W高导热环氧灌封胶。

纳米氮化在高导热灌封胶中应用

纳米氮化在高导热灌封胶中的应用

词条
词条说明
电动机的外壳阻燃
家电塑料材料，是早实现阻燃功能的。 UL94垂直阻燃测试标准是应用到家电电接触材料为主，而IEC60695则是欧洲对家用电器或线路设备对可能发生短路时起燃的灼热丝温度方面的要求，这些都是对材料阻燃性能方面的要求；而RoHS是对电子电器产品的环保有害物质的要求，WEEE是对电器产品的回收回用提出要求。随着对家电用电要求的提高，随着对电器回收环境影响的法律法规的规范化，对环保阻燃和无卤素阻燃的
纳米氮化硼粉
产品特点纳米氮化硼（BN)通过气溶胶烧蚀法制备，粉体纯度高，不含有杂质，粒径小，比表面积大，高表面活性，晶体结构具有类似石墨层状结构，呈现松散，润滑，易吸潮（改性后可以克服吸潮问题），质量轻等性状；较佳的干润滑能力，化学性质较其稳定，低热膨胀系数，高温下较好的高导热绝缘材料；硬度接近金刚石，热稳定性和化学特性优于其它材料。产品参数产品纳米氮化硼（BN) 产品型号 ZH-BN-01 平
新型高导热球形填料
性能特点： 1. 高填充性：球形率高、粒度分布可控，可对硅胶、环氧进行高密度填充，粘度低、流动性好的混合物； 2. 高热传导率：因其外观为高度球型，可以实现热传递的多向性，体系中的分散性好，导热制品的热导率高； 3. 低磨损性：因其外观为高度球型，对混炼机、成型机及其它设备的磨损降低，延长设备寿命； 4.相容性：可以根据客户不同体系，进行不同表面活性剂的改性处理，更大程度地与**体系相容，提高**
导热氮化
产品特点球形氮化通过激光火焰喷射熔融法制备，所得产品纯度高、粒径分布均匀，表面干净、球形度高，无残余杂质，易于分散，与**体很好相容。氮化经过*二次激光熔融球形合金化，有很高的导热系数（340W）与传热性。通过表面改性处理的粉体，不会发生水解反应，含氧量较低（<0.1%），绝缘导热性能效果非常明显。用在高分子树脂中，增黏不明显，是目前较好的高导热绝缘填料。产品参数产品球形氮化