金属材料及零部件失效分析

时间：2021-09-29

失效分析是综合运用各种技术，结合产品设计、生产工艺、工作原理及工作环境，对出现早期失效的产品进行失效根本原因分析并提出改进意见和建议的过程。
失效分析的基本方法步骤如下所述：
1. 从整体到局部
所谓从整体到局部包括两方面的考量。一是从和失效的产品相关联的其他部件到失效产品。要成分了解产品的工作环境及工作原理，任何和失效产品相关联的零部件都可能对失效产生影响。甚至包括环境温湿度。二是从失效零部件到具体失效部位。要充分研究失效部位在产品上的位置特点，是受力部位还是非受力部位？是不是应力集中部位？是否是经过了局部热处理等等。
2. 从宏观到微观
从宏观到微观主要针对断裂部位而言。首先观察裂纹的侧面形貌，从宏观上观察裂纹的形态及裂纹出现的位置，初步判断裂纹的走向。其次观察裂纹的表面形貌，从裂纹的宏观表面形貌基本可以判断裂纹的断裂形式及裂纹源，是疲劳断裂还是过载断裂，是沿晶断裂还是穿晶断裂等等。宏观完成后再有针对性的取样进行微观，微观包括微观形貌分析和微区化学成分分析。通过微观分析进一步确认裂纹的表面形貌及可能的裂纹形成及开裂原因。

青岛英特质量工程技术有限公司专注于实验室CNAS认可,ASME焊接,CMA资质认定,焊接工艺评定,焊接体系认证,失效分析等

词条
词条说明
申请CMA资质认定的意义
检验机构在*人民共和国境内从事向社会出具具有证明作用的数据、结果的检验活动应取得资质认定，检验机构资质认定是一项确保检验数据、结果的真实、客观、准确的行政许可制度。对于检验机构来说，通过CMA资质认定是检验机构进入服务市场的强制性核准制度，属于法律强制要求。Ø通过资质认定的检验机构是一种实验室管理水平和技术能力的证明；出具的能够具有社会证明作用、具有法律效力。
半导体测试失效分析
无效分析是芯片设计关键步骤，无论针对批量生产样品或是设计方案阶段亦或是客退品，无效分析可以协助控制成本，减少周期时间。普遍的无效分析方式有Decap，X-RAY，IV，EMMI，FIB，SEM，EDX，Probe，OM，RIE等，由于无效分析机器设备价格昂贵，绝大多数要求企业配不上或配参差不齐必须的机器设备，因而使用外力作用，应用扩大开放的資源，来进行自身的分析也是一种有效的挑选。大家决定去外边检
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焊接工艺评定过程
1. 焊接工艺评定过程1.1 根据产品图纸、焊接接头清单确认产品实现涉及的焊接接头特性；1.2 查询焊接工艺评定标准，选择具有代表性的焊接工艺试验试件；1.3 针对焊接工艺试验试件起草预焊接工艺规程pWPS；1.4 在pWPS规定的条件下由认可的焊工焊接试件并记录焊接参数；1.5 依据焊接工艺评定标准对焊接试件进行规定的检验；1.6 结果合格后出具焊接工艺评定WPQR；1.7 结合记录的焊