标准装备有能够灵活对应生产形态变更的划时代新功能
新机构多功能传送带实现了行业内较大的基板对应力
实现3D复合贴装件类型/品种数的*群对应能力
实现了良好的通用性和设置性
雅马哈贴片机 电子元件贴装设备 雅马哈贴片机
**机型各大特点:
1,高刚性、**、*高通用性的卡式贴装头,可选贴片头数量和旋转轴 驱动方式。
2,新型贴装压力控制贴装头,自动进行较佳压力设定,并且压力从5N到60N可控 ,可实现对部分可插入元件的插件操作,自动检测插入压力实现对插件 和基板的保护。
3,采用激光测量基板高度,对弯曲基板贴装进行自动补正。
4,通过检查IC的引脚浮起情况自动判断元件引脚的好坏。
5,贴装时实现静态补正结合动态补正,实现**贴装。
6,贴装头高度集成化**反应和联机机构,可上下抽出贴装轴。
7,低惯性高响应马达的采用,实现高速贴装 双Y轴动力输出 。
8,基板不需要*起的**上下夹板机构,提高了基板传送的效率。
9,可实现POP贴装的助焊剂供应系统。
10,可符合加装高速螺杆式高速点胶系统,省去*立购买点胶机的预算。
11,新型大视野**200万像素*高速(3000mm/秒)数码扫描摄像机
12,所有元件0402(01005)-□120mm×90mm元件对应范围。
13,轻质量的悬梁结构使X轴速度达到3000mm/秒,Y轴2250mm/秒。
14,主架整体铸造,微米级的加工精度确保CHIP贴装精度达到40微米, IC达25微米。
15,新型MARK点识别功能配合新型高速轨道传送系统(900mm/秒)。
16,36*2 72个8mm送料口, 元件贴装高度达到30mm。
17,低耗能(仅0.77千瓦),传送轨道可选择分段传送。
18,一触式的过滤更换系统和贴片头更换机构使保养*加方便。
19,可自动更换*针,实现产品转换的安全和高速。
20,可实现pop层叠以及软基片和类似厚膜等三维立体下一代组装
21,可实现点胶点焊膏贴片胶封等一体化组装
22,可实现高速LED和电源混合基板的生产
23,可选装蓝光检测实现LED中心测试及透镜产品的**贴装
词条
词条说明
在高速贴片机印刷装置的回流焊接中,锡膏用于外面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的衔接,雅马哈贴片机有很多变量。如锡膏、丝印机、锡膏利用办法和印刷工艺进程。雅马哈贴片机在印刷锡膏的进程当中,雅马哈贴片机基板放在事情台上,机器地或真空夹紧定位,用定位销或视觉来瞄准,用模板(stencil)停止锡膏印刷。三星贴片机在印刷进程当中,锡膏是主动分派的,印刷刮板向下压在模板上,三星贴片机使模板底面打仗到电路板**
SM481 PLUS是在高速贴片机SM471PLUS的平台基础上针对VISION系统进行强化的同级设备中速度快的设备,它配有1个悬臂10个轴杆,新型飞行相机及适用了优化的吸料/贴装动作,从而实现了同级产品中世界速度40,000CPH。▶贴装速度: 40,000CPH▶ 1 Gantry x 10 Spindles/Head▶对应元器件 : 0402 (01005 inch)~ □42mm(H:15
贴片机 又称“贴装机”、“表面贴装系统”(Surface Mount System),在生产线中,它配置在点胶机或丝网印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。 入门知识 贴片机作为高科技产品,安全、正确地操作对机器和对人都是很重要的。 安全地操作贴片机较基本的就是操作者应有较准确的判断,应遵循以下的基本安全规则: 1. 机器操作者应接受正
各项规格M10M20基板尺寸(1驱动)较小L50XW30MM-较大L740XW510MM较小L50XW30MM-较大L1210XW510MM基板尺寸(2驱动)※1较小L50XW30MM-较大L540(460※2)XW510MM较小L50XW30MM-较大L1640XW510MM基板尺寸(3驱动)※1———较小L50XW30MM-较大L1540XW510MM基板厚度0.4-4.8mm0.4-4.8m
公司名: 深圳市都祥电子科技有限公司
联系人: 朱经理
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