HDPE板(高密度聚乙烯板)熔点约为130℃,相对密度为0.941~0.960。它具有良好的耐热性和耐寒性,化学稳定性好,还具有较高的刚性和韧性,机械强度好。介电性能,耐环境应力开裂性亦较好。熔化温度220~260C。对于分子较大的材料,建议熔化温度范围在200~250C之间。
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原装正品 ADRF5020BCCZN-R7 LGA-20封装 射频开关芯片
描述 ADRF5020是一种通用的、采用硅工艺制造的单较、双扔(SPDT)开关。它有一个3mm×3mm,20终端陆地网格阵列(LGA)包,并提供从100MHz到30GHz的高隔离和低插入损耗。 该宽带开关需要双电源电压,+3.3V和−2.5V,并提供CMOS/LVTTL逻辑兼容的控制。 特征 **宽带频率范围:100 MHz至30 GHz 非反射式50Ω设计 低插入损耗:2.0 dB至30 GHz
原装正品 TMS320F28377SPTPQ HLQFP176 微控制器
说明 C2000™ 32 位微控制器在处理、传感和驱动方面进行了优化,可提高实时控制 应用中的闭环性能,例如工 业电机驱动、光伏逆变器和数字电源、电动车辆与运输、电机控制以及传感和信号处理。C2000 系列包括高 级性能 MCU 和入门级性能 MCU。 TMS320F2837xS 是一款功能强大的 32 位浮点微控制器单元 (MCU),**于高级闭环控制 应用 ,例如工 业电机驱动、光伏逆变器和数
供应 SN74LVC1G04DBVR 全新原装 SOT-23-5 单路反相器 贴片逻辑芯片
描述 该单逆变门设计用于1.65-V至5.5-V VCC操作。 SN74LVC1G04设备执行布尔函数Y=A。 该CMOS器件具有高输出驱动能力 在宽VCC工作范围内保持低静态功耗。 SN74LVC1G04设备有多种包装,包括机身尺寸为0.8 mm×0.8 mm的**小型DPW包装。 特征 •**小型0.64平方毫米 具有0.5毫米间距的封装(DPW) •支持5伏VCC操作 •输入接受高达5.5 V的
供应 贴片LTC1288CS8 丝印1288 集成电路 芯片IC
LTC®1285/LTC1288为3V微功率,12位,连续的近似采样视听转换器。它们通常在转换时只抽取160µA的电源电流,并且当它们不执行转换时自动断电到1nA的典型电源电流。它们被包装在8针的SO包装中,并操作在3V到6V的电源上。这些12位,开关电容器,连续的近似adc包括样品和保存。LTC1285有一个单差分模拟输入。LTC1288提供了一个软件可选择的2通道MUX。 片上串行端口允许通过
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STM8L151F3P6 C8T6 K4T6 G4U6 G6U6 K6T6 F3U6 C6T6 R8T6 C4U6
TPS62822DLCR VSON-8 贴片 丝印:A2 开关稳压器 原装正品
原装正品 TPS389033GQDSERQ1 WSON-6 电源管理监控和复位芯片IC
原装正品 LPC54608J512BD208E 封装LQFP208 NXP处理器MCU芯片IC
原装正品 LT1172IS8#TRPBF 封装:SO-8 开关电源芯片IC
全新原装 LM2775DSGR DC-DC电源芯片 升压转换器 价格优势
INA211AIDCKT 零漂移、高精度、低侧/高侧、电压输出电流分流监控器 全新原装
STM32F107VCT6 LQFP-100 ARM微控制器 - MCU 代理现货 价格较优
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