供应 MT25QU256ABA1EW9-0SIT WDFN-8 存储器FLASH 256MB SPI 133MHZ IC

     设备描述

               MT25Q是一种高性能的多重输入/输出串行闪存设备。它具有高速与spi兼容的总线接口、就地执行(XIP)功能、高级写保护机制和扩展地址访问。创新的、高性能的、双和四元输入/输出命令使READ和程序操作的传输带宽增加两倍或四倍。


    特征


    •SPI兼容串行总线接口


    •单传输和双传输速率(STR/DTR)


    •时钟频率


    -STR中所有协议的较大频率为166 MHz


    –DTR中所有协议的较大频率为90 MHz


    •双/四路I/O命令,可提高吞吐量,较高可达90 MB/s


    •STR和DTR中支持的协议


    –扩展I/O协议


    –双I/O协议


    –四路I/O协议


    •就地执行(XIP)


    •编程/擦除挂起操作


    •易失性和非易失性配置设置


    •软件重置


    •所选零件号的附加复位销


    •3字节和4字节地址模式–启用内存


    **过128Mb的访问


    •主存储器外的**64字节OTP区域


    –可读且用户可锁定


    –使用程序OTP命令进行*锁定


    •擦除功能


    –批量擦除


    –扇区擦除64KB统一粒度


    –子扇区擦除4KB、32KB粒度


    •安全和写保护


    –易失性和非易失性锁定和软件


    每个64KB扇区的写保护


    –非易失性配置锁定


    –密码保护


    –硬件写保护:非易失性位


    (BP[3:0]和TB)定义保护区大小


    –通电期间的编程/擦除保护


    –CRC检测原始数据的意外变化


    •电子签名


    –JEDEC标准3字节签名(BA19h)


    –扩展设备ID:另外两个字节标识


    设备工厂选项


    •符合JESD47H标准


    –每个扇区至少100000次擦除周期


    –数据保留期:20年(典型)


    选项标记


    •电压


    –1.7-2.0V U


    •密度


    –256Mb 256


    •设备堆叠


    –单片A


    •设备B代


    •模具版本A


    •引脚配置


    –复位并保持#8


    •部门规模


    –64KB E


    •包装–符合JEDEC标准、RoHS标准


    –24球T-PBGA 05/6mm x 8mm(5个


    5(阵列)


    12


    –24球T-PBGA 05/6mm x 8mm(4个


    6(阵列)


    14


    -晶圆级芯片级封装,15


    球,9个活动球(XFWLBGA 0.5P)


    55


    –16针SOP2,300密耳


    (SO16W、SO16宽、SOIC-16)


    旧金山


    –W-PDFN-8 6mm x 5mm(MLP8 6mm


    x 5mm)


    W7


    –W-PDFN-8 8mm x 6mm(MLP8 8mm


    x 6毫米)


    W9


    •标准安全性0


    •特别选择


    –标准S


    –汽车A


    •工作温度范围


    –从-40°C到+85°C


    -温度从-40°C到+105°C


    深圳市云创达科技有限公司专注于IC类,阻容类,二三极管类等

  • 词条

    词条说明

  • 供应 RB521S30T1G 贴片SOD-523 丝印5M 肖特基二极管

    肖特基二极管 这些肖特基势垒二极管被设计用于−高速开关应用、电路保护和电压夹紧。较低的前向电压可以减少传导损耗。微型表面安装包是优秀的手持和便携应用空间是有限的。 特征 •较快的切换速度 •较低正向电压0.5 V(较大值)@IF=200 mA •低反向电流 •NSV前缀,适用于需要 *特的现场和控制变更要求;AEC−Q101 合格且具备P**能力 •这些设备是Pb−无卤素、无卤素/BFR和RoH

  • 供应 SN74AUP1G00DCKR TI SC70-5 门较和反相器 丝印:HAR原装正品

    描述这是一个单一的2输入正纳米门,是设计在德州仪器的**低功率技术。它以正逻辑的形式执行布尔函数Y=A×B或Y=A+B。 AUP系列设备的静止功耗小于1µA,并采用了**小型的DPW软件包。DPW封装技术是集成电路封装方面的重大突破。与其他包装选项相比,它的0.64毫米平方毫米的微小足迹节省了显著的板空间,同时仍然保留了传统的制造友好型0.5毫米的铅间距。 该设备已完全*用于使用Ioff的部分断电

  • MAX6675 热电偶 模块 温度传感器 程序 代码 测温模块 可1024度

    MAX6675执行冷结补偿,并将来自k型热电偶的信号进行数字化。数据以12位分辨率、SPI™兼容、只读格式输出。该转换器将温度解析到0.25°C,允许读数高达+1024°C,并且在从0°C到+700°C的温度范围内显示出8LSBs的热电偶精度。MAX6675有一个小的,8针的SO包。 ♦ K型直接数字转换 热电偶输出 ♦ 冷端补偿 ♦ 简单SPI兼容串行接口 ♦ 12位,0.25°C分辨率 ♦ 开

  • 供应全新MS51FB9AE 贴片TSSOP20 兼容替代 N76E003AT20 微控制器

    1 概述 MS51为带有Flash的增强型8位8051内核微控制器(1T工作模式),指令集与标准的80C51完全兼容并具备更高效能。 MS51 16K系列内嵌18K的Flash存储区,通常称作APROM,用于存放用户程序代码。该Flash存储区支持在应用编程(IAP)功能,即可通过片内固件更新程序代码。IAP功能同时提供用户可自行配置程序区域或数据存储区。 IAP功能可以对数据存储区进行读写操作,

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