电子元器件和印制板可焊性的优劣直接关系到电装时是否会产生虚焊、假焊和脱焊等问题。常用的可焊性检测方法有焊槽法和润湿法,润湿法对元件局限性较大;焊槽法适用于任何形状的零件,而且是目前较常用的方法。 本试验台采用的是焊槽法,是测定那些在连接要用低熔点焊接的器件引线以及印制板的可焊性的**设备,可以广泛应用于元器件厂家、整机厂家、检测机构、科研机构等单位,适用于电子元器件及PCB板的可焊性检测。 本试验台满足标准:GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法2003.1可焊性。 1. 性能指标: 1.1 外形尺寸:W800×D600×H1200(台面高度) 1.2 焊锡槽尺寸:L200×W150×D45 1.3 焊剂槽尺寸:Φ200×D50 1.4 焊锡槽温度:200~350℃可调 1.5 焊锡槽温度偏差:±5℃ 1.6 焊剂中停顿时间:5~10s±0.5s可调 1.7 焊剂侧停留时间:1~30s可调 1.8 熔锡中停顿时间:5~60s±0.5s可调 1.9 焊锡侧停留时间:1~30s可调 2.0 浸入深度:用户可调 2.1 样品升降速率:5~25mm/s连续可调 2.2 自动完成功能:控制系统能够按照设定好的参数自动完成试验。 2. 水汽老化装置 2.1 水汽温度:93℃ 2.2 水汽老化时间:8h可调 2.3 样品支架:无杂质污染的非金属材料 2.4 试验用水:蒸馏水或去离子水 3. 电气控制系统 3.1 动作控制器:触摸屏式 3.2 温度控制器:按键式 3.3 输入:热电阻或热电偶 3.4 控制方式:模糊PID控制 3.5 动作机构:PLC驱动步进电机 3.6 锡炉加热器:瓷板式内加热熔锡炉 3.8 附属功能:动作机构复位功能,调整(向左、向右、向上、向下)功能。 4. 使用条件: 4.1 电源:AC(220±22)V (50±0.5)Hz。 4.2 使用环境:温度:5℃~35℃;湿度:≤85%RH;大气压力:86~106KPa。 5. 安全装置 5.1 漏电保护器
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