电镀金可以分为硬金、软金。因为电镀硬金为合金,所以硬度比较硬,适合用在需要受力摩擦的地方,主要应用于经常拔插的产品,
一般用来作为PCB的板边接触点(俗称金手指)。
而对应的自然也有软金。其一般则用于COB(Chip On Board)上面打铝线,或是手机按键的接触面,近来则大量运用在BGA载板
的两面。硬金及软金的区别,就是最后镀上去的这层金的成份,镀金的时候可以选择电镀**或是合金,因为**的硬度较软,所以
也就称之为「软金」。
词条
词条说明
下面就对手机PCB板的设计技巧加以总结: 1: 尽可能地把高功率RF 放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来,简单地说, 就是让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路。手机功能比较多、元器件很多,但是 PCB 空间较小,同时考虑到布线的设计过程限定高,所有的这一些对设计技巧的要求就比较高。这时候可能需要设计四层到六层PCB了,让它们交替工作,而不是同时工作。高功率电路有时还可包括RF缓
什么情况下需要抄板? 在没有电子文件生产资料,只有PCB电路板样板的情况下,为了缩短开发时间,节省开发成本,利用样板进行抄板打样是一种非常实惠的方式。 通常电路板抄板打样包含电路板克隆、元器件替换、制作BOM清单、导出原理图、样机制作等项目;其中对电路板进行克隆包括单板克隆、整套电路板克隆(即二
能力要求:项式1、能制作简单的封装,如DIP10等到;2、掌握至少一种PCB设计软件的基本操作,并能制订简单的布线线宽和间距等规则;3、能对具有100个元件和200个网络或以下PCB进行较合理和有序的布局和布线;4、能在他人或自定规则下手动或自动布线并修改,达到**布通并DRC完全通过;5、具备基本的机械结构和热设计知识;6、掌握双面板走线的一些基本要求。工作内容:1、简单PCB的设计和修改(
拼板必须根据单个PCB板的尺寸,来计算整个拼板的大小,且不能**过PCB的较大尺寸范围(PCB拼板长度不得大于250mm)。另外,拼板数量过多会影响拼板位置的准确性,影响贴片精度。一般MID类的主板为2拼板,按键板、LCD板类副板不**过6拼板,特殊面积的副板视具体情况确定。 在一个PCB的拼板中,链接条的数量应该要合适,一般为2~3个链接条,使得PCB的强度满足生产工艺的要求,不然容易断 当板子比较
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