PCB产品结构复杂,产品品类根据终端需求不断演变:终端电子产品向轻、薄、短、多功能的需求转变,促使产品性能和集成度的快速提升的电子元件。一般来说,从单双面板、多层板、HDI板(低层→高层)、任意层互连板,到SLP型载板、封装基板,集成度越来越高,高,设计和加工复杂。.
多层板、FPC、HDI板是市场主力军,高端PCB产品有充足的增长空间。据统计,2017年,多层板、FPC、HDI板占总量的74%,主导PCB市场。预计FPC、HDI、多层板复合增长率将达到3%、2.8%和2. 4%。各种PCB产品的周期主要与终端需求有关。
2017年,在原材料价格上涨和下游需求变化的推动下,**PCB市场出现意外增长。全年产值增长高达8.6%,**过了整个电子系统产品的增速,也远**GDP增速。2017年带动PCB下游市场的需求主要来自:
1)高端智能手机创新升级单价上涨,刺激了整个PCB市场产值的提升。苹果内部外观设计大变,主板采用先进的MSAP堆叠解决方案,单机价值近三倍,达到20多美元,创新的外观和全面屏等功能部件直接增加了对刚柔板和柔性FPC板的需求,价值FPC板价格涨到40多美元,其他非苹果智能手机也迅速跟进,推出新品,苹果的创新大力推动全面屏、无线充电等新概念的应用。虽然智能手机整体出货量增速仍在下滑,但单机组件价值快速提升,带动手机板产值**预期。
矿机芯片采用封装封装。板卡主要由日本和闽台载板制造商提供。虽然市场普遍预期虚拟货币市场难以为继,但短期内对PCB表现有显着影响。月需求量**过56万平方米。预计2017年使用矿机的板市场规模约为12.4亿美元。
(3)计算机领域的服务/存储市场开始好转,带动整个计算机系统产值的进一步扩大。由于云、数据中心和人工智能目前需要巨大的存储空间和强大的计算能力,未来随着物联网市场的逐步渗透,服务/存储市场规模将快速增长,电脑PCB主要以显卡6-16层多层板需求为主和存储芯片封装基板。
短期来看,苹果手机对PCB产值和技术的影响会持续到2018年,SLP型载板已经成为高端手机主板的趋势。2018年新手机FPC柔性板的装载率将继续增加,但由于市场追捧的刚柔板产能快速扩张,原库存主要消耗在**2018年上半年,存储和服务器图形板和IC封装基板的需求持续增长。中长期来看,在经济平稳增长阶段,汽车电子的进一步渗透、通信等各领域的共振时代将带动PCB产业的*三次大规模发展。5G、人工智能等技术推动的消费电子产品和计算机。.
1.1 2018年**PCB市场继续保持高景气度
2018年一季度海外地区数据显示,PCB行业景气度只增不减。北美印刷电路板BB值从2017年2月开始**过1,从去年8月至今年4月的7个月内站上1.1以上,创5年新高。日本PCB月产值自2017年四季度以来继续保持正增长,封装基板产值**年初至今的增长。2月份PCB单月增速同比增长20.67%。库存方面,产值同比下降4%。此外,我们还计算了闽台**名PCB制造商的月收入。2017 年下半年至 2018 年 1 月,总收入保持高增长态势。 振定、新兴、
2018年一季度国内PCB厂商营收同比平均增长20.57%。虽然订单爆满,但国内PCB出口贸易受汇率波动影响较大。汇兑亏损直接压低了利润率,导致大部分公司2018Q1业绩低于预期。长期来看,汇率问题是宏观影响,不代表公司经营能力。4月以来,人民币兑美元贬值,出口型国内PCB企业利润数据明显好转。
1.2 中国工业增速良好世界,国内企业加速崛起
中国PCB产值占世界总产值的50%以上,增速世界良好。PCB产品于1948年开始用于商业,1950年代开始广泛使用。传统PCB行业是劳动密集型行业,技术强度低于半导体行业。逐渐转移到闽台和中国大陆。早在2008年,中国产值就占了31.11%,但转移初期的产值贡献主要来自外资在华产能。当时,国内企业的数量还不到5%。随着国内PCB产业链的不断完善和国内庞大的消费电子市场的需求,本土PCB企业得以快速发展,改变了PCB需求常年依赖进口的局面。2014年**实现贸易顺差,越来越多的本土企业走向海外市场,逐步实现真正的“国内替代”。纵观**PCB产值数据,中国产值连年创新高,近8年复合增长率****,高达9.63%,而日本、欧洲的复合增长率而美国同期则是负数。据较新统计,2017年我国PCB产值占50.53%。**实现贸易顺差,越来越多的本土企业走向海外市场,逐步实现真正的“国内替代”。纵观**PCB产值数据,中国产值连年创新高,近8年复合增长率****,高达9.63%,而日本、欧洲的复合增长率而美国同期则是负数。据较新统计,2017年我国PCB产值占50.53%。**实现贸易顺差,越来越多的本土企业走向海外市场,逐步实现真正的“国内替代”。纵观**PCB产值数据,中国产值连年创新高,近8年复合增长率****,高达9.63%,而日本、欧洲的复合增长率而美国同期则是负数。据较新统计,2017年我国PCB产值占50.53%。而过去8年的复合增长率****pcb多层板,高达9.63%,而同期日本、欧美的复合增长率为负。据较新统计,2017年我国PCB产值占50.53%。而过去8年的复合增长率****,高达9.63%,而同期日本、欧美的复合增长率为负。据较新统计,2017年我国PCB产值占50.53%。
1.2.1“产业转移”持续升级,国内资本挺进世界**梯队
在“产业转移”的道路上,我国电子电路产业从“产地转移”逐步升级为“产权转移”。经过多年积累,国内PCB产业逐渐成熟。但与日本、韩国、闽台等地区相比,中国大陆的PCB产品主要是单双面板、8层以下的多层板等低端产品。据国内PCB企业较新统计pcb多层板,外资厂商在中国的比例为58%。内资厂商虽然有所增加,但规模相对较小。从2017年国内PCB企业营收来看,数据显示,国内规模**过10亿的企业占比不到30%。日本目前以奇升、住友电工等大型厂商为主,主导**中高端FPC市场。韩国PCB企业主要依托本土市场,产品范围从低端到高端,在刚柔板和封装载板方面具有竞争优势。台资企业的规模一般是国内大型PCB厂商的两到三倍甚至多。其中,低端产能已转移至大陆,高端HDI、IC基板及同类基板等高端产品主要在闽台生产。产品市场主要在电脑、消费电子、智能手机等领域。从世界*企业数据变化来看,中国大陆本土企业数量和产值持续上升。家,4 个在欧洲)。据较新统计,2017年已有两家内资企业进入世界前20强(东山精密12、深南电路19),填补了国内企业多年来在PCB行业**梯队的空缺。今年,东山精密收购了Multek,将跃居**PCB厂商**。与台资、日资相比,中国入选的本土企业在产值*中占比较低,个别产值仍有较大增长空间。下一步,我国将逐步从“产区转让”升级为“产权转让”(投资人所在地的转让),实现真正的“产地转让”。
1.2.2 顺势发展电子产业,步入百亿冲刺快车道
国家大力发展电子信息产业,推动PCB产业进入发展快车道。中国是**较大的电子信息产品制造基地和消费市场。随着“中国制造2025”的不断推进,移动互联网、物联网、大数据、云计算、人工智能、无人驾驶等新兴市场涌现,一批****的本土企业纷纷涌现为配套电子制造业提供多发展机会。在国家供给侧结构性改革和创新驱动发展战略的**下,电子信息制造业加快结构调整,行业“ 繁荣度持续提升。PCB作为电子产业的三大支柱产业之一,与电子信息产业的整体发展息息相关。国内PCB企业充分受益于政策红利。在不断完善产品线的同时,及时对接资本市场,通过产业优化升级,向世界*厂商靠拢。
内资PCB企业发展迅速,已晋升到百亿规模。如前所述,内资PCB企业已初具规模,其发展路径在产业结构上与台资企业相似。台资PCB企业有效把握了PC和智能手机时代的历史机遇。经过十年的黄金成长,正鼎、新兴、鼎鼎、瀚宇板等百亿规模的优秀企业逐渐涌现。但受本土市场PC、智能手机等领域的限制和增长乏力的影响,台资PCB企业逐渐进入了平台期。这也为内资企业提供了迎头赶上的机会。相比之下,
1)PCB是重资产行业,需要大量资金投入才能获得规模竞争优势。生产设备的自动化、智能化直接决定了生产成本的高低,老厂设备改造成本**投资新厂。内资企业享受国家政策红利,融资成本低,投资周期短,能快速响应市场需求。
2)国内产业链完备,多元化的市场需求带动PCB行业发展。中国PCB产业的发展加速了本地设备和材料的国产化。目前,80%以上的新建产能国产化设备已投产。原材料中,在**市场排名靠前的盛益科技等企业也纷纷涌现。产业集群继续向原珠江三角洲中部地区扩张,江西、湖北、安徽成为新的投资重点。从需求端看,国内终端市场加多元化,自主品牌涵盖通讯、智能手机、电脑、汽车、家电、工业医疗、
3) 内资PCB企业正处于百亿规模的高速增长期,未来潜力巨大。类比一家百亿规模的台资PCB企业的发展历程,内资PCB厂商还处于百亿规模(1-300亿元)的起点,花了台资企业发展到百亿规模大约需要8-10年时间。时间,但这段时间的平均复合增长率却高达26.12%。
PCB产品结构复杂,产品品类根据终端需求不断演变:终端电子产品向轻、薄、短、多功能的需求转变,促使产品性能和集成度的快速提升的电子元件。一般来说,从单双面板、多层板、HDI板(低层→高层)、任意层互连板,到SLP型载板、封装基板,集成度越来越高,高,设计和加工复杂。.
多层板、FPC、HDI板是市场主力军,高端PCB产品有充足的增长空间。据统计,2017年,多层板、FPC、HDI板占总量的74%,主导PCB市场。预计FPC、HDI、多层板复合增长率将达到3%、2.8%和2. 4%。各种PCB产品的周期主要与终端需求有关。
词条
词条说明
为保证pcb板的生产质量,制造商在生产过程中要经过多种检查方法,每种方法针对不同的pcb板缺陷。基本上可以分为两类:电气测试方法和视觉测试方法。电气测试通常测量测试点之间的阻抗特性以检测所有连续性(即开路和短路)。视觉测试通过视觉检查电子元件的特性和印刷电路的特性来发现缺陷。在寻找短路或开路缺陷时,电气测试更加准确。视觉测试可以更容易地检测导体之间的错误间隙。目视检查通常在生产过程的早期进行。尝试
根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。1、减去法(Subtractive),利用化学品或机械将空白的电路板(即铺有完整一块的金属箔的电路板)上不需要的地方除去,余下的地方便是所需要的电路。丝网印刷:把预先设计好的电路图制成丝网遮罩,丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖,然后把丝网遮罩放到空白线路板上面,再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂,把线路板放到腐蚀液中,没有被保护剂遮住的部份便
陶瓷板是无机产品,耐腐蚀,耐高温,可以经受宇宙射线的照射,适用于航天航空设备材料的选择。 陶瓷基热导率高,例如氮化铝陶瓷板的热导率高达170~230W/M.K.普通的pcb基板的热导率都在1.0W/M.K,陶瓷基板的导热率是普通pcb基板导热率的200倍左右,对那些需要传导出高热量的无疑是久旱逢甘露。 陶瓷基板本身是绝缘材料,在制作陶瓷基板的过程中不需要任何绝缘材料。在生产的陶瓷金属化产品中,陶瓷
生成PCB板的流程:1、首先根据项目的要求设计原理图,也就是线路该怎么走,电子元器件用哪些等。2、接着就是使用电路图软件,比如protel或者PADS等软件,按照原理图来画PCB板子,画板其实就是把这些元器件的封装排放好,连上线。3、下一步把图纸给PCB厂家,首先根据电路板大小开料,把一大块板材裁剪成符合要求的小块。4、打孔,就是一些螺丝孔、一些固定安装孔等。5、经过沉铜、电镀、退膜、蚀刻、绿油、
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