2016年,联发科继续将8核手机芯片解决方案从旗舰智能手机推向中高端手机市场。海思、展讯等大陆IC设计师也全面加入高端多核手机芯片之战。半导体行业预计,仍坚守4核的高通将跟进并展开反击。2016年下半年有望加速推出新一代8核手机芯片方案,**手机芯片厂商的多核大战正在酝酿中。
虽然高通820、823芯片平台均采用4核CPU设计,一度让智能手机芯片的多核之争迅速降温,但闽台半导体业者表示,联发科、展讯、海思将继续成长2016年,高端智能手机芯片8核设计锁定,高通也在摩拳擦掌。2016年下半年,将推出新一代8核手机芯片。**多核手机芯片大战并未停止,手机芯片厂商正在等待好的时机重启新的战争。
半导体业界指出,联发科推出3- (Tri-)手机芯片架构后,对于智能手机芯片的设计加灵活。进一步的 10 核甚至 12 核设计将被导入。2016年,联发科不仅大力拥抱台积电10/16纳米先进制程,凭借多核竞争优势力争在**手机芯片市场保持良好地位。
大陆IC设计师也在密切关注联发科的多核发展。此外,台积电在IP、设计服务和制程技术方面支持多核CPU的量产。2016年,海思和展讯升级了高端智能手机芯片解决方案。在8核这一代,海思新款麒麟950采用8核(4个大核+4个小核)CPU设计,主要供应给华为的旗舰手机。
展讯宣布新一代8核手机芯片SC9860将在台积电16纳米工艺上投产。较早可于2016年年中与客户合作量产出货。在大陆IC设计师全力投入8核手机芯片的情况下,**多核手机芯片的芯片大战很可能再次如火如荼。
依然坚守4核的高通也将展开反击。业界预计,高通将在2016年下半年推出8核手机芯片方案。至于高通较新的8核手机芯片,将采用三星电子()10nm或14nm工艺量产芯片设计芯片设计,尚不确定,但业内人士预计,由于高通已决定在 10 纳米制程一代上转向三星,因此 8 核手机芯片和三星将是较终决定,他们不应回到台积电合作.
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印制电路板(PCB-Printed Circuit Board)亦称印制线路板,简称印制板。英文称为PCB。所谓印制电路板是指:在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘,以实现元器件间的电气连接的组装板。二、采用PCB的优点印制电路板的出现与发展,给电子工业带来了重大的改革,较大地促进了电子产品的更新换代。这是由于印制电路板PCB具有许多*特的功能和优点,概括起来有:(
PCB抄板,就是在已经有电子产品和电路板实物的前提下,利用反向技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单、原理图等技术文件进行1:1的还原操作,然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元件焊接、电路板调试,完成原电路样板的整个复制。一、拿一块PCB板,首先需要在纸上记录好所有元气件的型号,参数以及位置,尤其是二极管、三级管的方向,IC缺口的方向。较好用数码相机拍两张元器
国产芯片正飞速发展。中国芯片不断加速进步,去年华为发布了**5nm麒麟9000,今年中芯国际即将在上海建设国内**座FinFET工艺生产线。还有清华大学也在高端EUV光刻机光源取得进步。种种迹象都表明,国产芯片正飞速发展。“中国芯”工程:“中国芯”工程是在工信部主管部门和有关部委司局的指导下,由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心,简称CSIP)联合国内相关企业开展的
生成PCB板的流程:1、首先根据项目的要求设计原理图,也就是线路该怎么走,电子元器件用哪些等。2、接着就是使用电路图软件,比如protel或者PADS等软件,按照原理图来画PCB板子,画板其实就是把这些元器件的封装排放好,连上线。3、下一步把图纸给PCB厂家,首先根据电路板大小开料,把一大块板材裁剪成符合要求的小块。4、打孔,就是一些螺丝孔、一些固定安装孔等。5、经过沉铜、电镀、退膜、蚀刻、绿油、
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