为什么中国的芯片产业有今天?我们要从历史开始说起!

    科学无国界,但真正的核心技术是有国界的。

    无知的结果是什么?

    植物人。

    国家无知的后果是什么?任人宰割。

    面对缺核的悲惨现实,国人都在苦恼——根据《2017年集成电路产业现状分析》,中国大陆高性能芯片国产化率较低,而且很多技术领域都没有突破。国产化率较高不**过22%,经过几十年的发展,中国还没有诞生英特尔、高通这样的芯片公司。

    为什么中国不能有自己的芯片?

    这涉及到中国芯片的过去和芯片这个特殊的产业。

    中国的芯片过去

    中国大陆集成电路产业起步不算晚,但由于种种原因,中国集成电路产业整体处于相对落后的阶段。

    中国目前严重缺乏“核心”。

    官方统计显示,中国芯片进口支出连续两年**过原油,累计成本1.8万亿美元。远**10万亿元,相当于10个**,4个工行。

    台积电董事长张忠谋退休时甚至预测:“按照目前的趋势,未来5-10年中国大陆半导体会有长足进步,但与台积电的技术差距仍高达5-7年。”

    中国的芯片产业是如何走到这一步的?

    一切都需要从头开始。

    芯片,公开资料显示,芯片是半导体元器件产品的总称,是集成电路的载体,分为晶圆。

    一般来说,芯片按其功能主要包括电脑的CPU、手机的CPU等。甚至电子手表、家用电器、游戏机、汽车等电子产品都有自己的CPU芯片。

    就像人脑一样,没有芯片,中国的计算机产业就无法向前发展。

    然而,中国目前确实缺乏筹码。

    不是中国不重视,而是由于种种客观原因,中国一直无法量产高端芯片。

    时间可以追溯到1956年。这一年,在周恩来**亲自制定的1956年至1967年12年科技发展远景规划中,半导体、计算机、自动化和电子在国际国内迅速发展。将急需发展的**列为四大应急措施。

    1958年7月,我国**颗硅单晶拉制成功,并在此基础上改进了材料质量和技术工艺,1959年实现了硅单晶的实际应用。以它为代表的一大批研究机构,并在全国建立了数十家电子工厂,初步建立了中国半导体产业的“研发+生产”体系。

    这个时候,中国的出发点还不算晚。在美国,1958年9月12日,德州仪器研制出世界上**块集成电路,1959年7月,仙童成功突破了集成电路的平面。该生产工艺为大规模工业化批量生产奠定了基础。

    直到后来大家才能想象,在经历了“大跃进”和“三年天灾”之后,发展速度开始远远落后于美国,甚至一度停顿。比如半导体界的灵魂人物王守武就在美国普渡。大学毕业回国后,文革期间被停职批评,被诬蔑诬蔑;中国半导体物理创始人谢希德变身资本主义道路,每天的工作就是打扫厕所;

    1977年7月,关于中国半导体,半导体学术界的灵魂人物王守武曾说过:“全国有600多家半导体生产厂,一年生产的集成电路总量仅占全国的10%。日本一家大型工厂的月产量之一。”

    在美国硅谷,1950年代和1960年代成立了仙童、英特尔、AMD等一大批公司。经过快速发展和残酷杀戮,美国的半导体产业链开始形成:

    芯片产业链的生产分为三个步骤(设计、制造、封装和测试):其中较上游的是IC设计公司和我们,他们根据客户的需求设计电路图,我们使用以多晶硅为原料制造硅片。中游IC制造公司的主要任务是将IC设计公司设计的电路图移植到我们制造的晶圆上。完成的晶圆然后被送到下游的IC封装和测试工厂进行封装和测试。

    随着工程师在硅谷、波士顿周围的 128 号公路以及德克萨斯州的不同公司之间移动,这项技术开始传播。到 1960 年代,芯片工厂的数量激增,并且该过程已接近吸引半导体专业供应商的地步。

    而且,在价格下跌、新老企业淘汰和竞争之后,美国的芯片产品获得了飞速发展。

    例如,1963 年,在硅器件上采用塑料封装加速了价格下降,同年,美国无线电公司(RCA)宣布开发绝缘场效应晶体管(IFET),为MOS产业的发展。RCA 还制造了**个互补 MOS (CMOS) 电路。

    在 1970 年代,半导体集成电路的制造转向盈利和高产的大规模集成电路 (ISI)。

    在中国,虽然已经开始迎头赶上,但效果有限。

    例如,1980年代,国家部委先后组织了1986年的“531战略”、1990年的“908工程”、1995年的“909工程”三大“攻坚战”,但均未成功。

    1990年9月,原电子工业部决定启动“908工程”,希望在**大规模集成电路方面有所突破。目标是打造一个 6 英寸的 0.8~1.2 微米芯片。生产线。该项目由无锡华晶承担,芯片技术从美国朗讯采购,但较终结果是:行政审批用了2年,技术引进用了3年,建厂用了2年,总共用了7年, 生产落后。,月产量仅为800件。

    从此,一个名叫张汝京的男人出现了。

    张汝京,毕业于台大,曾在德州仪器工作20年。他成功地创建和管理了美国、日本、新加坡、意大利和闽台10家工厂的技术开发和IC运营,并担任我们的总裁。

    他曾被称为“中国芯片教父”。

    可以说,在中国的半导体行业,没有人不知道张汝京。

    曾经创办茂思电子的闽台人陈正宇集成电路板,正在寻找进入大陆的机会,于是与华晶谈判,获得了委托管理的合同。为了改造华靖,陈正宇向老友张汝靖求助。张汝京当时刚刚从德州仪器退休。他来到无锡后,仅用了半年时间(1998年2月-8月)就完成了任务。转型后,华晶于1999年5月实现盈亏平衡。

    然而,中国与国外的差距越来越明显。比如无锡华晶还停留在0.8微米无法量产的时候,国外主流工艺已经达到0.18微米。

    直到2000年,中国芯片产业才进入海归创业、民营企业崛起的时代。

    这一年,怀着大陆芯片产业的希望,张汝京开始筹划中芯国际,在张汝京的陪伴下,有300多名闽台工程师,还有50多岁的张汝京一家。

    只是后来,没有人预料到。

    当然,这与整个芯片产业的特点,以及中国芯片产业的*特性有关。

    中国芯片产业

    投入成本高、门槛高、周期长、回报率低。这是芯片行业的特点。

    “板凳冷了十年”是芯片行业的行话。

    这句话是什么意思?

    从人才的角度来看,半导体行业有一个*特的特点:人才培养周期长,大多数良好人才要读博士,时间长。同时,攻读博士学位需要数年时间。,电路设计需要至少10年的实际工程经验,也需要灵感,所以这个行业对人才的要求非常高。

    其次,芯片制造工艺复杂,投资巨大。

    比如一台光刻机需要1亿美元,一层掩模需要1万美元,通常一个芯片有30层以上,投资十年。试想一下,哪家投资机构能负担得起。

    这还不包括数万名技术人才的投入。

    最后,重要的是,投资无所谓,投资十年,风险还是很大的。谁能负担得起?

    因此,中国的资本参与者很少——在2018年**季度的投资报告中,投资机构投资互联网金融和消费近千亿,而半导体只有1.35亿,相差无几约1000次。

    为什么中国风投不投资芯片?

    答案很简单,因为不赚钱。

    “不是中国风投不投资芯片,我们之前投资过好几家,都赔光了。” 金沙江创投董事总经理朱晓虎回应外界质疑。

    中国VC有退出期,没有时间等待,较紧迫的就是赚钱,积累强的实力。芯片不是一个特别好的行业,无论是在时间还是风险方面。

    资本是逐利的,这是一个真正的问题,尤其是在一个急功近利的社会中。当今市场上的许多东西比筹码有可能产生回报和利润。从房地产到炙手可热的互联网行业、AI、医疗,甚至区块链。资金可以在不同的渠道自由提取和转换。

    对企业而言,很少有公司能一次花上数十亿美元,把生命放在上面。也许研发人员可能有野心,但股东可能没有这样的野心。

    因为企业生存比什么都重要,市场也不是没有其他赚钱的机会。

    如果靠资本和企业家是无望的,那么,国家资本能否解决这个问题,毕竟半导体是国家的,企业不能承担太多的国家责任。

    然而,现实远比理想残酷。

    为支持半导体产业发展,国家拨款2000亿元扶持,投资方向为紫光等公司。但是,结果证明是非常无效的,因为投资方向都是后期项目。

    但是,有一个问题。如果是后期投资,国家投资的目的不就是支持产业发展,还是收回收益?

    在失败与成功之间,不能失去成为中国投资机构和企业的魔咒。

    关于半导体行业**投资的周期,数据显示,**投资的周期是“5+2”,甚至不如市场化投资机构的“7+2”构成,不用说半导体行业将坐在板凳上十年。

    要知道,存储芯片领域的世界良好者三星,已经连续十年亏损。

    中国怎样才能实现5+2?

    这也是包括张汝京在内的这群芯片公司在2000年后一直没有发展的一个重要原因——因为1990年代的长期投资看不到回报,国家的支持少了很多。2000年至2015年的一段时间内,国家对半导体的投资减弱了很多。有支持就是政策,比如18号文件鼓励发展软件和集成电路,很多863、973、核高基专项、01专项和02 特殊项目等

    张汝京和中芯国际的经历可以说明一切。

    2000年8月24日,中芯国际在浦东张江正式铺设**桩。仅仅一年零一个月后,2001年9月25日,试生产开始了。到2003年,中芯国际已经冲到了***四大代工厂的位置。

    然而,没有人想到,在中芯国际即将赴港上市的关键时刻,台积电出手了。

    大陆半导体行业较惨烈的战斗已经打响。

    这不是张汝京与台积电的**次交锋。

    1990年代,张汝京创办的实达半导体,在2000年突然被台积电收购。对于竞争对手,台积电以50亿美元的价格毫不含糊地解决了。

    这场交锋,似乎比上一场还要惨烈。

    2003年,台积电突然袭击中芯国际,要求赔偿10亿美元,而中芯国际2003年的营收仅为3.6亿美元。

    在收集证据已久的台积电面前,*国际选择与台积电和解,变相承认“不当使用台积电商业机密”,并赔偿1.75亿美元。

    这不是结束。

    2006年,台积电再出手,指责中芯国际较新的0.13微米工艺使用台积电技术,违反《和解协议》。

    对此,中芯国际坚决否认侵权,并准备大量证据证明其无罪,张汝京选择在北京高院反诉台积电。

    然而让他没想到的是,2009年6月,北京高院驳回了中芯国际的所有诉讼请求,诉讼根本没有进入审理阶段。三个月后,加州法院开庭,台积电再次胜诉,中芯国际被迫付出高的代价:在1.75亿美元的基础上,再赔偿2亿美元,加10%的股份。

    接到律师通知的那一刻,张汝京在电话前泪流满面。第三天,他背负了辞职,离开了奋斗了9年的中芯国际。

    由此可见,中国芯片产业的弱势在资金、法律、人才等方面都令人**。

    例如,芯片离不开的来源之一是研究型大学。但此前的“汉信”事件让我们对国内的科研环境感到寒意。

    当今大学研究的现状如何?

    与中芯国际的相遇也好不了多少。

    GPLP君博士回答说,在他的研究生和博士期间。多年来,实验实际上并没有什么实质性的成果,学校的设备早就被淘汰了,甚至他们的一些实验都不得不向别人借用设备。

    “中国的科研在国内多停留在学术层面,实际应用较少。国内的跟风风格盛行,话题新、论文多的人,名利双收,真正做科研的人,研究和研究现实问题被闯入。冷宫。这就是中国科学研究的现状。

    人才匮乏,同时又面临国外**限制集成电路板,中国芯片产业每一步都如履薄冰。

    例如,西方国家先后利用《巴统协定》和《瓦塞纳协定》限制较先进的高科技设备对华出口。获准出口的技术通常比较先进的技术晚两代,加上中间延迟和落地消化。,基本上,中国获得的技术落后了差不多三代。这种局限在上述重大项目中得到充分体现。

    “其实中国的研发水平还不错,但是每走一步都会踩到别人的**,较严重的是,美国几乎每一步都颁发了**,只要在中国商业化,会打官司的,比如IC设计,只要中国有突破,就会涉及**纠纷。”

    因此,**是国内芯片产业发展的一堵墙。在现有成熟的芯片体系下,绕过别人的**,探索新的道路,无疑是一条荆棘之路。

    在黑暗中寻找光明

    “夜晚给了我黑色的眼睛,但我用它们来寻找光明。” ——顾城。

    英特尔创始人摩尔提出的摩尔定律在业界引发了一场无效的争论。

    这让中国的芯片产业出现了转机。

    当然,我们也从三星的崛起中看到了希望。

    韩国的芯片产业起源于 1980 年代中期至 1990 年代初期。

    较早是从技术引进向*转变。

    例如,1982年和1983年,三星电子在2.5um、5英寸和64K大规模集成电路方面取得了三大技术突破。随后,三星开始了一系列技术收购,尤其是在该领域,三星还成立了两个团队,专门从事64K DRAM技术吸收和量产突破。

    终于,经过十年的研究,在1992年,三度成功完成64M DRAM的开发。

    随后,三星凭借64M DRAM的技术优势,夺得当年存储市场****,成为行业技术良好者。

    2005年,三星开始代工业务,不断开发尖端技术。到2015年,三星代工业务总收入为26.7亿美元,*****四。

    较终,这帮助韩国成为了世界*二大 SoC 强国。

    从韩国的经验可以看出,随着技术的突破和摩尔定律的失败,中国的芯片产业能否弯道**车,值得思考。

    中国能否冲击“核心”,值得期待。


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