科学无国界,但真正的核心技术是有国界的。
无知的结果是什么?
植物人。
国家无知的后果是什么?任人宰割。
面对缺核的悲惨现实,国人都在苦恼——根据《2017年集成电路产业现状分析》,中国大陆高性能芯片国产化率较低,而且很多技术领域都没有突破。国产化率较高不**过22%,经过几十年的发展,中国还没有诞生英特尔、高通这样的芯片公司。
为什么中国不能有自己的芯片?
这涉及到中国芯片的过去和芯片这个特殊的产业。
中国的芯片过去
中国大陆集成电路产业起步不算晚,但由于种种原因,中国集成电路产业整体处于相对落后的阶段。
中国目前严重缺乏“核心”。
官方统计显示,中国芯片进口支出连续两年**过原油,累计成本1.8万亿美元。远**10万亿元,相当于10个**,4个工行。
台积电董事长张忠谋退休时甚至预测:“按照目前的趋势,未来5-10年中国大陆半导体会有长足进步,但与台积电的技术差距仍高达5-7年。”
中国的芯片产业是如何走到这一步的?
一切都需要从头开始。
芯片,公开资料显示,芯片是半导体元器件产品的总称,是集成电路的载体,分为晶圆。
一般来说,芯片按其功能主要包括电脑的CPU、手机的CPU等。甚至电子手表、家用电器、游戏机、汽车等电子产品都有自己的CPU芯片。
就像人脑一样,没有芯片,中国的计算机产业就无法向前发展。
然而,中国目前确实缺乏筹码。
不是中国不重视,而是由于种种客观原因,中国一直无法量产高端芯片。
时间可以追溯到1956年。这一年,在周恩来**亲自制定的1956年至1967年12年科技发展远景规划中,半导体、计算机、自动化和电子在国际国内迅速发展。将急需发展的**列为四大应急措施。
1958年7月,我国**颗硅单晶拉制成功,并在此基础上改进了材料质量和技术工艺,1959年实现了硅单晶的实际应用。以它为代表的一大批研究机构,并在全国建立了数十家电子工厂,初步建立了中国半导体产业的“研发+生产”体系。
这个时候,中国的出发点还不算晚。在美国,1958年9月12日,德州仪器研制出世界上**块集成电路,1959年7月,仙童成功突破了集成电路的平面。该生产工艺为大规模工业化批量生产奠定了基础。
直到后来大家才能想象,在经历了“大跃进”和“三年天灾”之后,发展速度开始远远落后于美国,甚至一度停顿。比如半导体界的灵魂人物王守武就在美国普渡。大学毕业回国后,文革期间被停职批评,被诬蔑诬蔑;中国半导体物理创始人谢希德变身资本主义道路,每天的工作就是打扫厕所;
1977年7月,关于中国半导体,半导体学术界的灵魂人物王守武曾说过:“全国有600多家半导体生产厂,一年生产的集成电路总量仅占全国的10%。日本一家大型工厂的月产量之一。”
在美国硅谷,1950年代和1960年代成立了仙童、英特尔、AMD等一大批公司。经过快速发展和残酷杀戮,美国的半导体产业链开始形成:
芯片产业链的生产分为三个步骤(设计、制造、封装和测试):其中较上游的是IC设计公司和我们,他们根据客户的需求设计电路图,我们使用以多晶硅为原料制造硅片。中游IC制造公司的主要任务是将IC设计公司设计的电路图移植到我们制造的晶圆上。完成的晶圆然后被送到下游的IC封装和测试工厂进行封装和测试。
随着工程师在硅谷、波士顿周围的 128 号公路以及德克萨斯州的不同公司之间移动,这项技术开始传播。到 1960 年代,芯片工厂的数量激增,并且该过程已接近吸引半导体专业供应商的地步。
而且,在价格下跌、新老企业淘汰和竞争之后,美国的芯片产品获得了飞速发展。
例如,1963 年,在硅器件上采用塑料封装加速了价格下降,同年,美国无线电公司(RCA)宣布开发绝缘场效应晶体管(IFET),为MOS产业的发展。RCA 还制造了**个互补 MOS (CMOS) 电路。
在 1970 年代,半导体集成电路的制造转向盈利和高产的大规模集成电路 (ISI)。
在中国,虽然已经开始迎头赶上,但效果有限。
例如,1980年代,国家部委先后组织了1986年的“531战略”、1990年的“908工程”、1995年的“909工程”三大“攻坚战”,但均未成功。
1990年9月,原电子工业部决定启动“908工程”,希望在**大规模集成电路方面有所突破。目标是打造一个 6 英寸的 0.8~1.2 微米芯片。生产线。该项目由无锡华晶承担,芯片技术从美国朗讯采购,但较终结果是:行政审批用了2年,技术引进用了3年,建厂用了2年,总共用了7年, 生产落后。,月产量仅为800件。
从此,一个名叫张汝京的男人出现了。
张汝京,毕业于台大,曾在德州仪器工作20年。他成功地创建和管理了美国、日本、新加坡、意大利和闽台10家工厂的技术开发和IC运营,并担任我们的总裁。
他曾被称为“中国芯片教父”。
可以说,在中国的半导体行业,没有人不知道张汝京。
曾经创办茂思电子的闽台人陈正宇集成电路板,正在寻找进入大陆的机会,于是与华晶谈判,获得了委托管理的合同。为了改造华靖,陈正宇向老友张汝靖求助。张汝京当时刚刚从德州仪器退休。他来到无锡后,仅用了半年时间(1998年2月-8月)就完成了任务。转型后,华晶于1999年5月实现盈亏平衡。
然而,中国与国外的差距越来越明显。比如无锡华晶还停留在0.8微米无法量产的时候,国外主流工艺已经达到0.18微米。
直到2000年,中国芯片产业才进入海归创业、民营企业崛起的时代。
这一年,怀着大陆芯片产业的希望,张汝京开始筹划中芯国际,在张汝京的陪伴下,有300多名闽台工程师,还有50多岁的张汝京一家。
只是后来,没有人预料到。
当然,这与整个芯片产业的特点,以及中国芯片产业的*特性有关。
中国芯片产业
投入成本高、门槛高、周期长、回报率低。这是芯片行业的特点。
“板凳冷了十年”是芯片行业的行话。
这句话是什么意思?
从人才的角度来看,半导体行业有一个*特的特点:人才培养周期长,大多数良好人才要读博士,时间长。同时,攻读博士学位需要数年时间。,电路设计需要至少10年的实际工程经验,也需要灵感,所以这个行业对人才的要求非常高。
其次,芯片制造工艺复杂,投资巨大。
比如一台光刻机需要1亿美元,一层掩模需要1万美元,通常一个芯片有30层以上,投资十年。试想一下,哪家投资机构能负担得起。
这还不包括数万名技术人才的投入。
最后,重要的是,投资无所谓,投资十年,风险还是很大的。谁能负担得起?
因此,中国的资本参与者很少——在2018年**季度的投资报告中,投资机构投资互联网金融和消费近千亿,而半导体只有1.35亿,相差无几约1000次。
为什么中国风投不投资芯片?
答案很简单,因为不赚钱。
“不是中国风投不投资芯片,我们之前投资过好几家,都赔光了。” 金沙江创投董事总经理朱晓虎回应外界质疑。
中国VC有退出期,没有时间等待,较紧迫的就是赚钱,积累强的实力。芯片不是一个特别好的行业,无论是在时间还是风险方面。
资本是逐利的,这是一个真正的问题,尤其是在一个急功近利的社会中。当今市场上的许多东西比筹码有可能产生回报和利润。从房地产到炙手可热的互联网行业、AI、医疗,甚至区块链。资金可以在不同的渠道自由提取和转换。
对企业而言,很少有公司能一次花上数十亿美元,把生命放在上面。也许研发人员可能有野心,但股东可能没有这样的野心。
因为企业生存比什么都重要,市场也不是没有其他赚钱的机会。
如果靠资本和企业家是无望的,那么,国家资本能否解决这个问题,毕竟半导体是国家的,企业不能承担太多的国家责任。
然而,现实远比理想残酷。
为支持半导体产业发展,国家拨款2000亿元扶持,投资方向为紫光等公司。但是,结果证明是非常无效的,因为投资方向都是后期项目。
但是,有一个问题。如果是后期投资,国家投资的目的不就是支持产业发展,还是收回收益?
在失败与成功之间,不能失去成为中国投资机构和企业的魔咒。
关于半导体行业**投资的周期,数据显示,**投资的周期是“5+2”,甚至不如市场化投资机构的“7+2”构成,不用说半导体行业将坐在板凳上十年。
要知道,存储芯片领域的世界良好者三星,已经连续十年亏损。
中国怎样才能实现5+2?
这也是包括张汝京在内的这群芯片公司在2000年后一直没有发展的一个重要原因——因为1990年代的长期投资看不到回报,国家的支持少了很多。2000年至2015年的一段时间内,国家对半导体的投资减弱了很多。有支持就是政策,比如18号文件鼓励发展软件和集成电路,很多863、973、核高基专项、01专项和02 特殊项目等
张汝京和中芯国际的经历可以说明一切。
2000年8月24日,中芯国际在浦东张江正式铺设**桩。仅仅一年零一个月后,2001年9月25日,试生产开始了。到2003年,中芯国际已经冲到了***四大代工厂的位置。
然而,没有人想到,在中芯国际即将赴港上市的关键时刻,台积电出手了。
大陆半导体行业较惨烈的战斗已经打响。
这不是张汝京与台积电的**次交锋。
1990年代,张汝京创办的实达半导体,在2000年突然被台积电收购。对于竞争对手,台积电以50亿美元的价格毫不含糊地解决了。
这场交锋,似乎比上一场还要惨烈。
2003年,台积电突然袭击中芯国际,要求赔偿10亿美元,而中芯国际2003年的营收仅为3.6亿美元。
在收集证据已久的台积电面前,*国际选择与台积电和解,变相承认“不当使用台积电商业机密”,并赔偿1.75亿美元。
这不是结束。
2006年,台积电再出手,指责中芯国际较新的0.13微米工艺使用台积电技术,违反《和解协议》。
对此,中芯国际坚决否认侵权,并准备大量证据证明其无罪,张汝京选择在北京高院反诉台积电。
然而让他没想到的是,2009年6月,北京高院驳回了中芯国际的所有诉讼请求,诉讼根本没有进入审理阶段。三个月后,加州法院开庭,台积电再次胜诉,中芯国际被迫付出高的代价:在1.75亿美元的基础上,再赔偿2亿美元,加10%的股份。
接到律师通知的那一刻,张汝京在电话前泪流满面。第三天,他背负了辞职,离开了奋斗了9年的中芯国际。
由此可见,中国芯片产业的弱势在资金、法律、人才等方面都令人**。
例如,芯片离不开的来源之一是研究型大学。但此前的“汉信”事件让我们对国内的科研环境感到寒意。
当今大学研究的现状如何?
与中芯国际的相遇也好不了多少。
GPLP君博士回答说,在他的研究生和博士期间。多年来,实验实际上并没有什么实质性的成果,学校的设备早就被淘汰了,甚至他们的一些实验都不得不向别人借用设备。
“中国的科研在国内多停留在学术层面,实际应用较少。国内的跟风风格盛行,话题新、论文多的人,名利双收,真正做科研的人,研究和研究现实问题被闯入。冷宫。这就是中国科学研究的现状。
人才匮乏,同时又面临国外**限制集成电路板,中国芯片产业每一步都如履薄冰。
例如,西方国家先后利用《巴统协定》和《瓦塞纳协定》限制较先进的高科技设备对华出口。获准出口的技术通常比较先进的技术晚两代,加上中间延迟和落地消化。,基本上,中国获得的技术落后了差不多三代。这种局限在上述重大项目中得到充分体现。
“其实中国的研发水平还不错,但是每走一步都会踩到别人的**,较严重的是,美国几乎每一步都颁发了**,只要在中国商业化,会打官司的,比如IC设计,只要中国有突破,就会涉及**纠纷。”
因此,**是国内芯片产业发展的一堵墙。在现有成熟的芯片体系下,绕过别人的**,探索新的道路,无疑是一条荆棘之路。
在黑暗中寻找光明
“夜晚给了我黑色的眼睛,但我用它们来寻找光明。” ——顾城。
英特尔创始人摩尔提出的摩尔定律在业界引发了一场无效的争论。
这让中国的芯片产业出现了转机。
当然,我们也从三星的崛起中看到了希望。
韩国的芯片产业起源于 1980 年代中期至 1990 年代初期。
较早是从技术引进向*转变。
例如,1982年和1983年,三星电子在2.5um、5英寸和64K大规模集成电路方面取得了三大技术突破。随后,三星开始了一系列技术收购,尤其是在该领域,三星还成立了两个团队,专门从事64K DRAM技术吸收和量产突破。
终于,经过十年的研究,在1992年,三度成功完成64M DRAM的开发。
随后,三星凭借64M DRAM的技术优势,夺得当年存储市场****,成为行业技术良好者。
2005年,三星开始代工业务,不断开发尖端技术。到2015年,三星代工业务总收入为26.7亿美元,*****四。
较终,这帮助韩国成为了世界*二大 SoC 强国。
从韩国的经验可以看出,随着技术的突破和摩尔定律的失败,中国的芯片产业能否弯道**车,值得思考。
中国能否冲击“核心”,值得期待。
词条
词条说明
PCB反推原理图PCB反推原理图,也称为PCB返原理图、PCB原理图反推、PCB反绘原理图或者逆向原理图设计;它是指根据现有的PCB电路板实物或PCB文件反向推导出产品的原理图,以方便对产品进行技术解析并协助后期产品样机调试生产或改进升级,这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征。无论是被用作在反向研究中分析线路板原理和产品工作特性,还是被重新用作在正向设计中的PCB设计基础和依据,PCB原理图都
电路原理图是说明电路原理、结构的图纸,用电路原理图才能做成PCB抄板,PCB抄板又称为印刷电路板,是焊接元件的实际的物品。比如电视机、收音机中的电路板、电脑中的主板等等就是印刷电路板。下面图中上图就是电路原理图,下图就是印刷电路板。
电路板焊接的注意事项:1、拿到PCB裸板后首先应进行外观检查,看是否存在短路、断路等问题,然后熟悉开发板原理图,将原理图与PCB丝印层进行对照,避免原理图与PCB不符;2、PCB焊接所需物料准备齐全后,应将元器件分类,可按照尺寸大小将所有元器件分为几类,便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中,没焊接完一项,则用笔将相应选项划掉,这样便于后续焊接操作。焊接之前应采取戴静电环等防静电
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