弹片微针模组的性能为什么比探针模组强

          弹片微针模组和探针模组的作用

          弹片微针模组和探针模组都是应用于3C锂电池、LCD、OLED屏幕、手机摄像头测试的测试针模组。在测试中都能起到传送信号和导通电流的作用。随着科技的发展,数码产品的体型越来越轻薄,内部空间零件密集,所以对测试针模组的精度和空间要求也是越来越高。作为应用于电子测试中测试PCBA的一种测试连接电子元件,弹片微针模组和探针模组又有什么区别呢?

          从弹片微针模组和探针模组的外形结构、使用寿命、性能等方面来一一分析,就能逐步了解为什么弹片微针模组的性能比探针模组的强了。

    一、外形结构

    弹片微针模组是一体成型的弹片结构,采用镍合金/铍铜材料,通过激光设备和特殊工艺制成,后期加硬镀金处理。弹片微针模组具有体型轻薄一体化,整体高度和接触形状都很容易按照客户的要求制作的特点,不同的头型用来接触不同的测试点,起到了很好地连接作用,保证测试的稳定性。

    探针模组的组成结构较为复杂,由弹簧、针头、针管、针尾构成,表面覆盖镀金,但是生产中镀金厚度很难控制,成本相对来说较高,制作工艺也比较复杂。在测试中,探针模组有可能会出现卡pin、断针的情况,不利于连接的稳定性。

    二、使用寿命

    弹片微针模组具有高寿命的特点,经过测试,它的平均使用寿命在20w次以上,在操作、环境、保养都非常好的情况下,能达到50万次,具备良好的性能,特别是在高频率测试中优势明显。弹片微针模组的头部有自清洁设计,免维护能保证测试的长期稳定性。

    探针模组的使用寿命经过测试是在5w次左右,在测试环境较差的情况下,若有灰尘等杂质进入了探针内部,就会造成弹簧损坏,由于探针本身没有清洁能力,所以必须要更换探针。如此对企业来说不但会增加成本,还会拖慢测试进度,影响测试效率。

    三、性能

    1. 在大电流测试中,弹片微针模组一向是以能通过高达50A的电流被称为“大电流弹片微针模组”,传导过程中,电流流通于同一材料体内,电流传输稳定,过流能力强大。

    探针模组在大电流测试中基本没有优势,能通过的额定电流仅为1A,由于组件较多,电流还有可能会在不同部位衰减,造成测试的不稳定。

    2. 在小pitch领域,弹片微针模组的可取值范围较大,通常能保持在0.15mm-0.4mm之间,有着稳定可靠地解决方案。探针模组可以应对的pitch值在0.3mm-0.4mm之间,在小pitch中寿命和稳定性都表现较差。由此可以看出,弹片微针模组在小pitch里面的表现要远远由于探针模组。

    3. 针对BTB连接器公母座测试,弹片微针模组分别用不同的头型应对BTB公母座,锯齿型接触BTB公座,尖头型接触BTB母座,具有更好地连接性,保证测试的稳定。测试良率高达99.8%(有些产品上可以达到**)且不会对连接器产生任何扎痕。

    (在同一连接器上使用,测试20次前后对比,连接器基本无扎痕)

    探针模组在BTB母座上接触面积小,易磨损,测试良率仅为80%,稳定性较差,大部分都是采用轻触方案来临时应对,因此在BTB母座上很少使用探针模组。

          从以上几个方面的对比中,很容易就能看出来为什么弹片微针模组比探针模组强,无论是外形结构、使用寿命还是性能,探针模组都远远不及弹片微针模组。因为弹片微针模组是新时代产物


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