PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分

时间：2022-03-11

作者：深圳市清宝科技有限公司

pcb电路板板材介绍：按品牌质量等级从下到上分为：94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4

详细参数及用途如下：

94HB：普通纸板，不防火（较低材质，模冲，不能做电源板）

94V0：阻燃纸板（冲模）

22F：单面半玻纤板（模冲）

CEM-1：单面玻纤板（必须电脑钻孔，不能模冲）

CEM-3：双面半玻纤板（除了双面卡纸，是双面板较低端的材料，简单的双面板可以用这种材料，5~10元/平方米比FR-4便宜）

FR-4：双面玻纤板

阻燃性能分类可分为四种：94VO-V-1-V-2-94HB

预浸料：1080=0.0712mm, 2116=0.1143mm, 7628=0.1778mm

FR4 CEM-3都代表片材，fr4是玻纤板，cem3是复合基板

无卤是指基材不含卤素（氟、溴、碘等元素），因为溴在燃烧时会产生有毒气体，是环保的。

Tg 是玻璃化转变温度或熔点。

电路板必须是阻燃的，在一定温度下不能燃烧，只能软化。此时的温度点称为玻璃化转变温度（Tg点），该值与pcb板材的尺寸耐久性有关。

什么是高 Tg pcb线路板以及使用高 Tg pcb 的优点

高Tg印制电路板当温度上升到一定阈值时，基板会从“玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为板材的玻璃化转变温度（Tg）。也就是说，Tg 是基板保持刚性的较高温度 (°C)。也就是说，普通pcb基材在高温下会不断软化、变形、熔化，同时其机械性能和电性能也会出现急剧下降，影响使用。产品的寿命。一般Tg板材在130℃以上，高Tg一般大于170℃，中Tg大于150℃；通常Tg≥170℃的pcb印制板称为高Tg印制板；基材的Tg增加，印制板的耐热性、耐湿性、耐化学性、稳定性等特性将得到改善和提高。TG值越高，板材的耐温性越好。尤其是在无铅制程中pcb电路板，高Tg的应用较多；高Tg是指高耐热性。随着电子工业，特别是以计算机为代表的电子产品的快速发展，向高功能化、高多层化发展需要pcb基板材料具有高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为代表的高密度贴装技术的出现和发展，使得pcb在小孔径、细线、减薄等方面越来越离不开基板高耐热性的支持。

因此，一般FR-4与高Tg的区别：在高温下，特别是吸湿后受热时，其机械强度、尺寸稳定性、粘合性、吸水性、热分解、热膨胀等方面存在差异。，高Tg产品明显优于普通pcb基板材料。

pcb板材知识与标准目前我国广泛使用的覆铜板有几种类型，其特点如下：覆铜板的种类、覆铜板知识、分类方法的覆铜板。一般按板材的补强材料可分为纸基、玻纤布基、复合基（CEM系列）、层压多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）五类。 .)。如果按照板材使用的树脂胶来分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂（XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等）、环氧树脂（FE-3）、聚酯树脂等类型。常见的玻纤布覆铜板有环氧树脂(FR-4、 FR-5），是应用较广泛的一种玻璃纤维布基。此外，还有其他特殊树脂（玻璃纤维布、聚酰胺纤维、无纺布等都是添加材料）：双马来酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚酰亚胺树脂（PI）、二苯醚树脂（PPO）、马来酸酸酐酰亚胺——苯乙烯树脂（MS）、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。根据覆铜板的阻燃性能可分为阻燃型（UL94-VO、UL94-V1级）和不阻燃型阻燃型（UL94-V1级）HB级）两类板。近一两年来，随着人们对环保问题的日益关注，从阻燃覆铜板中分离出一种新型无溴覆铜板，堪称“绿色阻燃覆铜板”。”。随着电子产品技术的飞速发展pcb电路板，对cCL的性能要求也越来越高。因此，从覆铜板的性能分类，分为一般性能覆铜板、低介电常数覆铜板、高耐热覆铜板（一般板L在150℃以上）、低热膨胀系数覆铜板（一般用在封装基板上）和其他类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新的要求，从而推动覆铜。箔标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。分为一般性能覆铜板、低介电常数覆铜板、高耐热覆铜板（一般板L在150℃以上）、低热膨胀系数覆铜板（一般用在封装基板上）等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新的要求，从而推动覆铜。箔标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。分为一般性能覆铜板、低介电常数覆铜板、高耐热覆铜板（一般板L在150℃以上）、低热膨胀系数覆铜板（一般用在封装基板上）等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新的要求，从而推动覆铜。箔标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。对印制板基板材料不断提出新的要求，从而推动覆铜。箔标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。对印制板基板材料不断提出新的要求，从而推动覆铜。箔标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。

①国家标准：我国基板材料国家标准包括GB/T4721-和GB4723-4725-1992。闽台的覆铜板标准是CNS标准，以日本JIs标准为基础，于1983年发布。

②国际标准：日本JIS标准、美国ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准、英国Bs标准、德国DIN、VDE标准、法国NFC、UTE标准、加拿大CSA标准、澳大利亚标准AS标准、FOCT标准前苏联、国际IEC标准等；PCB设计材料供应商，常见常用的有：盛亿\建涛\国际等。

● 接受文件：protel orcad gerber 或实板抄板等。

● 板型：CEM-1、CEM-3 FR4、高TG材料；

● 较大板尺寸：600mm*700mm (*)

● 加工板厚度：0.4mm-4.0mm (15.75mil-157.5mil)

● 较大处理层数：

● 铜箔层厚度：0.5-4.0（oz）

● 成品板厚公差：+/-0.1mm (4mil)

● 成型尺寸公差：电脑铣：0.15mm (6mil) 冲模板：0.10mm (4mil)

● 较小线宽/间距：0.1mm (4mil) 线宽控制能力：<+-20%

● 成品较小孔径：0.25mm (10mil)

● 成品较小冲孔直径：0.9mm (35mil)

● 成品孔公差：PTH：+-0.075mm (3mil)

● NPTH：+-0.05mm (2mil)

● 成品孔壁铜厚：18-25um (0.71-0.99mil)

● 较小SMT芯片间距：0.15mm (6mil)

● 表面涂层：化学沉金、喷锡、镀镍金（水/软金）、丝印蓝胶等。

● 板载阻焊层厚度：10-30μm (0.4-1.2mil)

● 剥离强度：1.5N/mm (59N/mil)

● 阻焊层硬度：＞5H

● 阻焊塞孔能力：0.3-0.8mm (12mil-30mil)

● 介电常数：ε= 2.1-10.0

● 绝缘电阻：10KΩ-20MΩ

● 特性阻抗：60 ohm±10%

● 热冲击：288℃，10 秒

● 成品板翘曲：<0.7%

● 产品应用：通讯设备、汽车电子、仪器仪表、GPS、电脑、MP4、电源、家电等。

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词条说明
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