1、TOP LAYER(**层布线层): 设计为**层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 2、BOMTTOM LAYER(底层布线层): 设计为底层铜箔走线。 3、TOP/BOTTOM SOLDER(**层/底层阻焊绿油层): 常用的层叠结构: 4层板 下面通过 4 层板的例子来说明如何优选各种层叠结构的排列组合方式。 对于常用的 4 层板来说,有以下几种层叠方式(从**层到底层)。 (1)Siganl_1(Top),GND(Inner_1),POWER(Inner_2),Siganl_2(Bottom)。 (2)Siganl_1(Top),POWER(Inner_1),GND(Inner_2),Siganl_2(Bottom)。 (3)POWER(Top),Siganl_1(Inner_1),GND(Inner_2),Siganl_2(Bottom)。 显然,方案 3 电源层和地层缺乏有效的耦合,不应该被采用。 那么方案 1 和方案 2 应该如何进行选择呢? 一般情况下,设计人员都会选择方案 1 作为 4层板的结构。选择的原因并非方案 2 不可被采用,而是一般的 PCB 板都只在**层放置元器件,所以采用方案 1 较为妥当。 但是当在**层和底层都需要放置元器件,而且内部电源层和地层之间的介质厚度较大,耦合不佳时,就需要考虑哪一层布置的信号线较少。对于方案 1而言,底层的信号线较少,可以采用大面积的铜膜来与 POWER 层耦合;反之,如果元器件主要布置在底层,则应该选用方案 2 来制板。 如果采用层叠结构,那么电源层和地线层本身就已经耦合,考虑对称性的要求,一般采用方案 1。 6层板 在完成 4 层板的层叠结构分析后,下面通过一个 6 层板组合方式的例子来说明 6 层板层叠结构的排列组合方式和优选方法。 (1)Siganl_1(Top),GND(Inner_1),Siganl_2(Inner_2),Siganl_3(Inner_3),POWER(Inner_4),Siganl_4(Bottom)。 方案 1 采用了 4 层信号层和 2 层内部电源/接地层,具有较多的信号层,有利于元器件之间的布线工作,但是该方案的缺陷也较为明显,表现为以下两方面。 ① 电源层和地线层分隔较远,没有充分耦合。 ② 信号层 Siganl_2(Inner_2)和 Siganl_3(Inner_3)直接相邻,信号隔离性不好,容易发生串扰。 (2)Siganl_1(Top),Siganl_2(Inner_1),POWER(Inner_2),GND(Inner_3),Siganl_3(Inner_4),Siganl_4(Bottom)。 方案 2 相对于方案 1,电源层和地线层有了充分的耦合,比方案 1 有一定的优势,但是 Siganl_1(Top)和 Siganl_2(Inner_1)以及 Siganl_3(Inner_4)和 Siganl_4(Bottom)信号层直接相邻,信号隔离不好,容易发生串扰的问题并没有得到解决。 (3)Siganl_1(Top),GND(Inner_1),Siganl_2(Inner_2),POWER(Inner_3),GND(Inner_4),Siganl_3(Bottom)。 PCB典型10层板设计 一般通用的布线顺序是TOP--GND---信号层---电源层---GND---信号层---电源层---信号层---GND---BOTTOM 本身这个布线顺序并不一定是固定的,但是有一些标准和原则来约束:如top层和bottom的相邻层用GND,确保单板的EMC特性;如每个信号层优选使用GND层做参考平面;整个单板都用到的电源**铺整块铜皮;易受干扰的、高速的、沿跳变的优选走内层等等 影响阻抗信号因素分析: 线路图分析:客户L56层阻抗设计较为特殊,L6层阻抗参考L5/L7层,L5层阻抗参考L4/L6层,其中L5/L6层互为参考层,中间未做地层屏蔽,光口8与芯片8之间线路较长,L6层与L5层间存在较长的平行信号线(约30%长度)容易造成相互干扰,从而影响了阻抗的精准度,阻抗线的设计屏蔽层不完整,也造成阻抗的不连续性,其他7组部分也有相似问题,但相对较轻微。 L56层存在特殊设计(均为信号层,存在差分阻抗平行设计、相邻阻抗层间未设计参考地层),客户端未充分考虑相邻层走线存在的干扰,导致调试不通问题。
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应厂家要求,我们成功改造了我们的(B&H8000),我们的()贴标机,产量有了很大的提高。原来的情况是:产量低维修电路板,经常跑标,电控部分采用双变频同步控制,同步采用进口同步控制板,上标电机为主电机,贴标滚筒电机为从电机,机器老化,维修费用昂贵,我们建议对此进行改造。我们采用了触摸屏+TRIO运动控制器+伺服电机+变频器控制,取得了不错的效果,产量大大提高,维护成本低,给厂商带来了很大的
线路板打样是指印刷电路板在量产前的试制。主要应用是电子工程师设计电路并完成电路板布局后到工厂进行小批量试制的过程,即线路板打样。在产品设计得到确认和测试之前,普通工程师也成为线路板打样。通俗的讲,打样就是打样; 线路板打样是把设计好的电路板原理图做成实物,是量产前的产品测试。一个电路板项目需要涉及很多事情。如果产品的某个环节出现问题,很容易影响产品开发进度;电路板制造也是如此。测试了几块板。如果测
原理图就是由电气符号组成用来分析电路原理的图纸,它在产品调试、维修、改进过程中有着不可或缺的作用。原理图反推与正向设计恰好相反,正向设计是先有原理图设计,再根据原理图进行PCB设计,而PCB反推原理图是指根据现有PCB文件或者PCB实物反向推导出产品的原理图,以方便对产品进行技术解析并协助后期产品样机调试生产或改进升级。BOM清单制作在产品反向技术研究与仿制开发过程中,BOM清单的制作及贴片方位图
晶圆从工厂获得减薄和中测后,即可进入后端封装。封装对集成电路起到机械支撑和机械保护、信号传输和配电、散热、环保等作用。芯片的封装技术经历了几代的变化,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代代先进,包括芯片面积比到包装区。越接近1,适用频率越高,耐温性越好,管脚越多,管脚间距越小,重量越轻,可靠性越高,使用越方便。近年来,电子产品向轻、薄、短、小、高功能方向发展,封装市场也
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