拼板必须根据单个PCB板的尺寸,来计算整个拼板的大小,且不能**过PCB的较大尺寸范围(PCB拼板长度不得大于250mm)。另外,拼板数量过多会影响拼板位置的准确性,影响贴片精度。一般MID类的主板为2拼板,按键板、LCD板类副板不**过6拼板,特殊面积的副板视具体情况确定。 在一个PCB的拼板中,链接条的数量应该要合适,一般为2~3个链接条,使得PCB的强度满足生产工艺的要求,不然容易断 当板子比较器件密集,板边空间有**,需要增加工艺边,用来SMT时进行PCB板的传送边,一般3-5mm。工艺边上一般4个角各添加一个定位孔,并三个角添加光学定位点,加强机器的定位,如图3-35 在PCB设计,到最后进行PCB量产的时候,PCB拼板也是一件非常重要的事,这不仅牵涉到PCB电路板的质量标准,更能影响PCB生产的成本。如何在确保PCB电路板的质量前提下,进行合理有效的拼板,从而节省原材料,生产公司非常注重解决的一个问题
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深圳市清宝科技有限公司是一家专业反向研发技术的公司, 反向克隆有利于研发加快速度,快速学习先进的技术资源、有利于快速节省研发费用。我们是拥有一批在PCB领域工作多年的专业化的PCB设计、PCB抄板、芯片解密、BOM表制作、特殊芯片的参数分析等工程技术人员的专业团队,目前主要提供:单面、双面至二十八层的PCB抄板(Copy,拷贝)、PCB设计、SI分析、EMC设计、PCB改板、原理图设计及BOM单制
电路板焊接的注意事项:1、拿到PCB裸板后首先应进行外观检查,看是否存在短路、断路等问题,然后熟悉开发板原理图,将原理图与PCB丝印层进行对照,避免原理图与PCB不符;2、PCB焊接所需物料准备齐全后,应将元器件分类,可按照尺寸大小将所有元器件分为几类,便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中,没焊接完一项,则用笔将相应选项划掉,这样便于后续焊接操作。焊接之前应采取戴静电环等防静电
FPGA是一种可编程器件,用硬件描述语言进行编程使之拥有你所需要的功能,基本上就是EDA了吧.我这个打个比方,比如一个FPGA是一张白纸,通过EDA,在白纸上写一个字,那么这个FPGA就只有显示一个字的功能,通过EDA,在白纸上画幅画,那么这个FPGA就只有显示一幅画的功能.至于PCB,你的FPGA要应用,那么这个FPGA就必定有外围电路,较基本就是电源啊,晶振等等,这个外围器件必须要和FPGA实
PCB抄板除了对电路板复制的简单概念,还包括了板上一些加密了的芯片的解密、PCB原理图的反推、BOM清单的制作、PCB设计等技术概念。PCB原理图的反推原理图就是由电气符号组成用来分析电路原理的图纸,它在产品调试、维修、改进过程中有着不可或缺的作用。原理图反推与正向设计恰好相反,正向设计是先有原理图设计,再根据原理图进行PCB设计,而PCB反推原理图是指根据现有PCB文件或者PCB实物反向推导出产
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