工作职责:对PCB中自己设计部分负责。 (可根据个人具体能力现细分为A、B、C三档,A较高,B次之) 能力要求:
1、能完全看懂各种原版器件手册和布线手册,能独立制作较复杂的封装,如放置开关,并保证各种能力完全正确(按实物测量至少保证插入),能自行根据原理和结构要求寻找合适器件或替换品;
2、熟练掌握至少一种PCB设计软件的操作和技巧并能制订详细的布线规则;
3、能根据系统要求提出各功能板块划分和整合意见,能对任意多个元件和网络的PCB独立或分工进行合理和各功能板块布局和布线,能在布局布线过程中随时考虑热设计、结构设计、SI、PI、EMC、美观、可制造性等方面的要求并提出解决方案,能对入门级和初级PCB工程师提供一些布局和布线中的要求和规则参考等;
4、能正确进行板的叠层结构设计,并在满足性能要求下尽量减少层数、降低成本;
5、具有较多的阻抗、时延、过冲、串扰、环路、信号回路、平面完整性、内层分割槽隙、信号端接等方面的高速和模拟PCB设计知识,能独立或在SI工程师等指导下完成关键信号和区域的SI仿真和分析并提出改进意见;
6、能在规则驱动下熟练手动或自动布线并修改通过,整板具有一定的美感,布线过程中能看出原理设计中80%以上低级错误并提出,能熟练正确进行引脚和门交换;
7...能与原理和结构设计工程师较好沟通,能看懂较复杂的机械图纸,并能提出一些原理、器件选择和结构上与PCB设计有关的合理改进意见,帮助系统设计早日成功;
8、测试点和丝印标记清晰明了、无差错,较少犯PCB设计中的低级错误,一般不会因PCB设计错误导致改版,对90%以上的PCB加工厂家工程总是回馈能自行解决;
9、具备较多的可制造性方面知识并用天实践,所设计板子70%以上可用于直接量产。
工作内容:
1、较复杂PCB的设计和修改(如8路DVR底板、PC主板等);
2、与自己设计PCB相关的调试和*部分的SI仿真;
3、对所有更低级PCB工程师的工作指导和布线规则提供;
4、写相关的开发、调试日志;
5、制作和维护单位内部PCB标准封装库和标准布线模块;
6、必要时兼任任意更低级PCB工程师的工作。
工作职责:
1、对PCB中自己设计部分负责;
2、对单位内部PCB标准封装库和标准布线模块中自己设计部分负责;
3、对自己的SI仿真结果和解决方案负责。 能力要求:
1、掌握各种常见PCB设计软件之间的文档转换,转出文档基本可用于修改;
2、熟悉高速和模拟PCB设计中的所有要求,所设计或指导他人设计板子80%以上不存在相关问题;
3、具备丰富的可制造性方面知识并用于实践和指导工作,所设计或指导他人设计板子90%以上可用于直接量产;
4、熟练高速规则控制下的高密度布局、布线,并且所布模块或板子在稳定可靠的同时能做到80%以上非常具有美感;
5、非常富有创新性,能经常提出各种对提高PCB设计工作效率、PCB设计质量、等有建设性的提议。
工作内容:
1、参与系统设计中与PCB相关部分的分析、规划和仿真;
2、组织和进行PCB设计培训;
3、对所有更低级PCB工程师的工作指导和布线规则提供;
4、定相关的开发、调试日志;
5、SI仿真模型搜索、建立和规档;
6、整板和系统SI、PI、EMC仿真,PCB可制造性能评价,有问题PCB原因分析并提出有效的解决方案;
7、必要时兼任任意更低级PCB工程师的工作。
工作职责:
1、对所有自己的工作负责;
2、对所有对他人的指导工作负责。
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词条
词条说明
PCB(印制电路板)是当代电子元件业中较活跃的产业,其行业增长速度一般都**电子元件产业3个百分点左右。根据各因素分析,预计2006年仍将保持较快增长,需求升级与产业转移是推动行业发展的基本动力,而HDI板、柔性板、IC封装板(BGA、CSP)等品种将成为主要增长点。电子消费终端热潮促PCB增长PCB作为各种电子产品的基本零组件,其产业发展受下游终端产品需求和整个IT产业景气度影响很大。在2001
低端检流电路的检流电阻串联到地(图1),而高端检流电路的检流电阻是串联到高电压端(图2)。两种方法各有特点:低端检流方式在地线回路中增加了额外的线绕电阻,高端检流方式则要处理较大的共模信号。图1 所示的低端检流运放以地电平作为参考电平,检流电阻接在正相端。运放的输入信号中的共模信号范围为:(GNDRSENSE*ILOAD)。尽管低端检流电路比较简单,但有几种故障状态是低端检流电路检测不到的,这会使
PCB有很多种称呼,可称为电路板、线路板、印刷线路板等等,是重要的电子部件,PCB作为一张裸板,被用来贴装电子元器件,使电子元器件与电路板连通,实现一定功能。PCB加工方式:烤板(预涨缩)——开料——前处理——贴干膜——曝光——显影——蚀刻——脱膜——外观检(AOI)——前处理——阻焊油墨印刷——预烘烤——曝光——显影——后烘烤——字符印刷——烘烤——表面处理(喷锡、化金、镀金、OSP,根据客户需
PCB打样的13个步骤第一步:联系工厂将需要的尺寸大小、工艺要求以及产品数量等相关数据告诉工厂,等待专业人士提供报价并下单。第二步:开料根据客户提供的工程资料,在符合要求的板材上,裁切下小块生产板件。具体流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角/磨边→出板。第三步:钻孔在符合要求的板材上进行钻孔,在相应的位置钻出所求的孔径。具体流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查/修理。第四步:沉铜用化学方法
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