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时间：2022-03-23

韓國千住錫膏
一、韓國千住錫膏的各項優良參數
型号	M705-GRN360-K2-V	粘度	200（Pa•S） 
颗粒度	20-38（um） 	品牌	千住
规格	500g	合金组份	Sn96.5/Ag3.0/Cu.05
活性	高RA	类型	无铅
清洗角度	免洗	熔点	217℃
ECO SOLDER PASTE
 
千住金屬所開发出之無鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏，是針對於無鉛化所產生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環保鍚膏。
ECO SOLDER PASTE M705-GRN360K2-V：
維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合新產品。
大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且實裝後可直接檢查電路等。
改良的問題點	詳細實裝	改善課題和M705的改善效果	品質	生産性
BGA設備
未融合問題	 
容易发生的BGA Bump潤濕性不良、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。M705可以根本地解決以往S70G系列的問題。	 
 
底面電極
VOID	 
對於底面電極零件容易发生VOID問題GRN360比S70G，系列相比約多了1/2的抑制效果。	 
 
FLUX
飛散	 
對於FLUX飛散造成連接端等接續異常，GRN360比S70G系列相比成功地削減50~80%。	 
 
潤濕性
不良	 
使用大氣迴焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因，容易造成大面積LAND的問題。GRN360比S70G系列帶來更良好的焊接潤濕性。	 
 
使用壽命
（版上的酸化）	 
GRN360和S70G系列除了同樣可保證長時間印刷之外，其印刷作業中焊材粉末的氧化抑制、更加穩定、且減少廢棄損失。	 
 
印刷停止後
轉寫率低下	 
停止作業後，再啟動時印刷量安定性沒問題。
GRN360在停止前後可確保安定的轉寫性。	 
 

實裝後的
電路檢查	 
GRN360殘留在焊材上的FLUX極少，可快速正確地進行電路檢查。	 	 

 
    項　　　目 	ECO Solder paste	GRN360	試 驗 方 法
焊材粉末	合金組成	Ag3.0-Cu0.5-Sn残（M705）	−
	溶融溫度	固相線溫度 217℃
PITCH溫度（液相線） 219℃	DSC示差熱分析儀
	粉末形狀	球形	SEM電子顕微鏡
	焊材粉末粒徑	Type3：25?45μm
Type4：25?36μm
Type5：15?25μm	SEM及雷射法
	 	 	 
FLUX	FLUX TYPE
FLUX 活性度	RO
L0	J-STD-004
J-STD-004
	鹵素	溴（Br）系0.02%以下
（本產品不是無鹵素錫膏）	電位差滴定
（Flux單獨測定）
	表面絕緣抵抗試驗
（40C90%RH,168hr）	Over 1.0E+12	JIS Z 3284
	遷移試驗
（85C85%RH Bias DC45V, 1000hr）	Over 1.0E+9
未发生遷移	JIS Z 3284
	銅鏡試驗	PASS	JIS Z 3197
	氟化物試驗	PASS	JIS Z 3197
	 	 	 
其它參數	黏度	190Pa.s	JIS Z 3284
	搖變性指數	0.65	JIS Z 3284
	FLUX含有量	11.5%	JIS Z 3197
	熱坍塌特性	0.3mm以下	JIS Z 3284
	黏著性/保持時間
（1.0N以上）	1.3N/24h以上	JIS Z 3284
	銅板腐蝕試驗	合格	JIS Z 3197
	保存期限
（冷藏:0 ～ 10C未開封）	6個月	−
 
QFP, 連接引腳等
零件	GRN360 S70G 	Type4 S70G	Type5
 
 ＞0.65?0.5
mm Pitch	0.5?0.4
mm Pitch	0.3mm
Pitch
 
＞0.65
mm Pitch	0.65?0.5
mm Pitch	0.4?0.3
mm Pitch
Chip零件
SIZE（mm表示） 			
 
＞1608
?1005	1005?
0603	        0603
        0402

二：本公司优势: 拥有强大的一手韓國货源供应商合作后盾
1：货源充足 型号丰富 品种规格齐全
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質量問題包退包换）
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可以退货退款
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如果是签收后贵方人为原因，或保管不当损坏就不属于质量问题了
3、产品自签收之日起 包装未损坏可以正常销售的情况下：锡膏一周內包退
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