PCB抄板,目前在业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或 PCB反向研发,关于PCB抄板的定义,业界和学术界有多种说法,但是都不太完整,如果要给PCB抄板下一 个准确的定义,我们可以借鉴国内*的PCB抄板实验室的说法:PCB抄板,即在已经有电子产品实物和电 路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单 (BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1:1的还原,然后再利用这些技术文件和 生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试,完成原电路板样板的完整复制。由于电子 产品都是由各类电路板组成核心控制部分进行工作,因此,利用PCB抄板这样一个过程,可完成任何电子 产品全套技术资料的提取以及产品的仿制与克隆。
很多人对PCB抄板概念存在误解,事实上,随着抄板行业的不断发展和深化,今天的PCB抄板概念已经 得到更广范围的延伸,不再局限于简单的电路板的复制和克隆,还会涉及产品的二次开发与新产品的研发 。比如,通过对既有产品技术文件的分析、设计思路、结构特征、工艺技术等的理解和探讨,可以为新产 品的研发设计提供可行性分析和竞争性参考,协助研发设计单位及时跟进较新技术发展趋势、及时调整改 进产品设计方案,研发较具有市场竞争性的新产品。同时,PCB抄板的过程通过对技术资料文件的提取和 部分修改,可以实现各类型电子产品的快速更新升级与二次开发,根据抄板提取的文件图与原理图,专业 设计人员还能根据客户的意愿对PCB进行优化设计与改板,也能够在此基础上为产品增加新的功能或者进 行功能特征的重新设计,这样具备新功能的产品将以较快的速度和全新的姿态亮相,不仅拥有了自己的知 识产权,也在市场中赢得了先机,为客户带来的是双重的效益。
目前,当众多PCB抄板设计服务企业参差不齐在市场中着力生存、追求利润时,有少数企业已经开始 在更高的层次上确立地位,成为行业领域的**者,其中较成功、规模较大、技术实力较强、服务较全面 的要数世纪芯PCB工作室、芯谷科技等较早在国内兴起的民间反向研发技术团队组织了。它们的成功证明, PCB抄板蕴藏着巨大的能量。这个能量,不仅是对抄板设计服务企业而言,也是对整个电子产品市场以及 信息技术产业而言的,因为在客观上他们推动了中国企业的技术能力,彻底打破了技术壁垒。
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词条说明
1、**印制电路板行业专利申请概况(1)技术周期:处于成长期2010-2020年,**印制电路板行业专利申请人数量及专利申请量均呈现增长态势,2020年**共有申请人15758人,专利申请量39267个。整体来看,**印制电路板技术仍处于成长期。注:当前技术领域生命周期所处阶段通过专利申请量与专利申请人数量随时间的推移而变化来分析。(2)专利申请量及**授权量:2020年专利申请量继续增长2010
1、TOP LAYER(**层布线层): 设计为**层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 2、BOMTTOM LAYER(底层布线层): 设计为底层铜箔走线。 3、TOP/BOTTOM SOLDER(**层/底层阻焊绿油层): 常用的层叠结构: 4层板 下面通过 4 层板的例子来说明如何优选各种层叠结构的排列组合方式。 对于常用的 4 层板来说,有以下几种层叠方式(从**层到底层)。 (1)Siganl_1
020年上半年或者整个2019年,整个科技板块涨幅已经挺大了。如果还一直想着科技板块能够一直猛涨,可能有点太贪心了,大家都挣了挺多钱。” “我国发展科技可能需要多依赖我们自己的内生或者*的机会,国产替代应该算是比较大的一个机会,因为国产替代的领域比较多。” “新能源车这一块,我们国家有比较大的产业优势,特别是在电池领域。” “我们国家在半导体方向上以前是比较落后的,发展的比较晚,现在正在补课
smt生产线介绍SMT生产线,表面贴装技术(gy简称SMT)是从混合集成电路技术发展而来的新一代电子组装技术。其特点是采用元件表面贴装技术和回流焊技术,已成为新一代电子产品制造组装技术。SMT的应用促进了电子产品的小型化和多功能化,为大批量生产和低缺陷率生产提供了条件。SMT是表面组装技术,是从混合集成电路技术发展而来的新一代电子组装技术。smt生产线组成及设备SMT生产线的主要组成部分有:表面贴
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