Smt贴片加工厂结单率低该怎么解决！

时间：2022-04-05

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词条
词条说明
Pcba加工中可焊性测试的意义
pcba加工的可焊性定义了在较低限度的适当条件下焊料对金属或金属合金表面的润湿。通常，电路板制造过程本身就存在一定组装困难的因素在，这里SMT贴片的过程中较为明显。由于与氧化和阻焊层应用不当导致的相关问题。为了减少这种故障，检查元件和焊盘的可焊性，以确保表面的坚固性是有必要的。它还有助于开发可靠的焊点。
PCBA贴片加工的关键工艺
PCBA贴片加工的关键工艺PCBA贴片加工的主要工艺就是表面贴装技术，而这其中又有三个关键工艺，那就是T加工的焊锡膏印刷、元器件贴装、回流焊接。1、焊锡膏印刷焊锡膏印刷的主要目标就是通过自动锡膏印刷机将焊膏印刷在PCBA板上，并在之后的加工过程中能够起到电气连接的作用。2、元器件贴装元器件贴装在实际的T加工中一般是直接用自动贴片机进行操作，小批量或者样板有时也会采用手工贴片的形式来完成，这一步需要
PCBA修板与返修工艺
一、PCBA修板与返修的工艺目的①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具（比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜）进行修整后去除各种焊点缺陷，从而获得合格的pcba焊点。②补焊漏贴的元器件。③更换贴位置及损坏的元器件。④单板和整机调试后也有一些需要更换的元器件。③整机出厂后返修。二、需要返修的焊点下面介绍如何判断需要返修的焊点。(1)首先应给
smt贴片加工中导致焊锡膏不足的主要原因是什么
1、印刷机工作时未及时添加焊膏。2、焊锡膏品质有问题,其中混有异物.3、以前未使用过的焊膏已过期并重新使用。4、电路板有管理问题,焊盘上有覆盖物,例如被印到焊盘上的绿油（阻焊剂）.5. 打印机中电路板的夹子固定和夹紧。6、网板薄厚程度不均匀.7、焊膏在网版或电路板上有污染物（如 pcb 包装、擦拭纸、环境空气中漂浮的异物）。8、焊锡膏刮刀出现损坏、网板出现损坏.9. 焊膏刮刀的压力、角度、速度和脱