SMT加工后包装检验时应该注意什么?

    1.smt加工厂家在smt组装加工后组装成品交货,pcba生产厂家在检验合格后,应整理好检验和试验数据、资料,开具合格证明,准备测试的附连试验板和包装材料。交货应包括验收合格的印制板、合格证、必要的(或按合同规定的)测试数据和附连试验板( 对于3级产品的多层板至少应包括电路通断测试数据、 镀覆孔的金相显微剖切照片)。

    2.附连试验板可以将合适的试验图形添加到需要的印制板的边框外(靠近边线外侧)作为 在制板(拼板)的一部分,与需要的印制板同时加工,到最后smt加工完成形时分开,以代表成品电路板用于做一些诸如耐电压、热应力、模拟返工、显微剖切等有破坏性的试验。附连试验板一般应 采取 批号 作 标志;当线路板是以拼板的形式进行SMT组装时,附连试验板 应采用印制板的标记,以便于从附连板可以追溯到与之代表的成品板。对于3级产品印制 板必须有附连试验板,对1、2级印制板是否要附连试验板应由用户决定或按合同规定。 3. 包装、储存和运输

    (1)包装

    smt贴片厂包装是保证合格的印制板产品,能经受运输、储存环境,在使用前不会损坏和降低质量。 经检验合格的pcb电路板按规定进行清洗、干燥和除湿处理,冷却至室温包装后,装入聚乙烯塑料袋或聚乙烯/聚酰胺和聚酯/聚乙烯构成的层压塑料袋吸真空密封包装,多件包装的多层 板之间应衬以中性包装纸。通常采用层压塑料吸真空包装。如果储存环境恶劣、时间较长, 在**出规定的储存条件时,则由供需双方商定,可采用由铝箔与聚乙烯或聚酯薄膜压制而成 的塑料铝箔层压袋吸真空包装。需要远距离运输时,应将包装完成的多层板装入包装箱内, 箱外圈封,箱内衬以防潮纸,并放入干燥剂。每批合格产品应附有产品合格证,如用箱装(或 其他包装形式),应附有包括产品名称、成品型号、规格、批次、数量、生产日期、包装日期、生产单位等内容的装箱单。

    (2) 储存和运输运输过程中应防止受潮和太阳久晒,应防止接触强碱、强酸性气体和机械 损伤。印制板板应以包装形式保存在温度为10~35℃、相对湿度不大于75%的洁净容器或 箱内。周围环境不应有酸性、碱性.


    深圳市金科阳电子有限公司专注于PCBA贴片后焊,深圳市金科阳,工控产品加工等

  • 词条

    词条说明

  • smt贴片加工中导致焊锡膏不足的主要原因是什么

    1、印刷机工作时未及时添加焊膏。2、焊锡膏品质有问题,其中混有异物.3、以前未使用过的焊膏已过期并重新使用。4、电路板有管理问题,焊盘上有覆盖物,例如被印到焊盘上的绿油(阻焊剂).5. 打印机中电路板的夹子固定和夹紧。6、网板薄厚程度不均匀.7、焊膏在网版或电路板上有污染物(如 pcb 包装、擦拭纸、环境空气中漂浮的异物)。8、焊锡膏刮刀出现损坏、网板出现损坏.9. 焊膏刮刀的压力、角度、速度和脱

  • 清洗PCBA电路板时应注意些什么

           Smt生产厂家在SMT贴片组装的生产过程中往往会产生很多脏物,包括助焊剂和一些胶粘剂的残留物,出货时如果不能够有效的保证表面的清洁度,有时帽电阻和漏电会有可能导致PCB板的失效,从而还影响产品的使用时长,也会给客户带来严重的困扰,所以在制造的过程中有效的清洁线路板是非常重要的一步。下面带领大家看一下我们在生产过程中的一些清洗技巧。1. 

  • Pcba加工中可焊性测试的意义

           pcba加工的可焊性定义了在较低限度的适当条件下焊料对金属或金属合金表面的润湿。通常,电路板制造过程本身就存在一定组装困难的因素在,这里SMT贴片的过程中较为明显。由于与氧化和阻焊层应用不当导致的相关问题。为了减少这种故障,检查元件和焊盘的可焊性,以确保表面的坚固性是有必要的。它还有助于开发可靠的焊点。     

  • PCBA加工 贴片加工中的小知识

         电子产品追求小型化,过去使用的穿孔插件元件不能减少。 电子技术产品进行功能更完整,所使用的集成系统电路(ics)没有穿孔元件,特别是对于大规模、高集成度的 ics,不得不选择采用不同表面贴片元件。smt贴片加工厂大规模生产,生产自动化,工厂以低成本高产量,高质量的产品可以满足企业客户需求,提高中国市场经济竞争力,开发电子元件,集成电路(ic)开发,多半导体材

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