等离子清洗机用于IC封装工艺

时间：2022-04-02作者：烟台金鹰科技有限公司浏览：130

等离子清洗机解决封装工艺中键合等问题，等离子体清洗机广泛应用于PBGAS及倒装晶片过程中和其它基于聚合物的衬底，以利于粘结，减少分层 

等离子清洗机Plasma Cleaner又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合，通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除**污染物、油污或油脂.







等离子清洗机在IC封装中的应用：在芯片粘合与引线键合前，以及在芯片封装前。
环氧树脂导电胶粘片前，如果用等离子体清洗机设备对载体正面进行清洗，可以提高环氧树脂的粘附性，去除氧化物以利于焊料回流，改善芯片与载体的连接，减少剥离现象，提高热耗散性能。


用合金焊料将芯片往载体上进行共晶烧结时，如果由于载体上有污染或表面陈旧而影响焊料回流和烧结质量，在烧结前用等离子处理机来清洗载体，对保证烧结质量也是有效的。



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