采用等离子清洗机, 镀膜前对工件进行清洗处理, 改变工件表面特性,提高工件亲水性,使玻璃表面与膜层发生附和反应,提高膜层结合的牢固度,提升产品的抗老化以及耐摩擦能力,使镀膜品质非常高。
等离子清洗机有几种称谓,英文叫(Plasma Cleaner)又称等离子体清洗机,等离子清洗器,等离子清洗仪,等离子刻蚀机,等离子表面处理机,电浆清洗机,plasma清洗机,等离子去胶机,等离子清洗设备。等离子清洗机/等离子处理机/等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子处理和等离子表面处理等场合。等离子清洗机能够改善材料表面的润湿能力,使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作,增强粘合力、键合力
等离子清洗机在玻璃工业中的应用,提高了表面活性和喷涂的附着力,等离子清洗机在聚合物等材料的应用,可起到清洗活化改性等作用,满足粘接、涂覆和印刷等工艺要求。
等离子清洗机能让玻璃盖板清洗得非常好的清洁,对玻璃盖板表面的主要清洗作用是活化,能使**污染物化学反应成碳氢化合物,生成二氧化碳和水从玻璃盖板表面除去,促进下一步蚀刻、涂覆、粘接等工艺,大大提高了产品良率。
词条
词条说明
在微电子封装领域中,经常会出现手印、污渍、灰尘、自然氧化等缺陷,在生产后期会产生各种污渍。采用等离子清洗机可有效去除可能表面的污染物。等离子清洗机应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理,手机屏幕的表面处理;连接器表面清洗;通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。等离子清洗机Plasma Cleaner又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离
等离子清洗机用在印刷预处理、粘接预处理、焊接预处理、封装预处理等等工艺上,等离子清洗机来说主要是就是用来清洗肉眼看不到的污染物,并使得产品表面活化,提高其亲水性。在半导体封装的生产过程中,由于指印、助焊剂、各种交叉污染、自然氧化等,器件和材料表面会形成各种沾污,包括**物、环氧树脂、光刻胶、焊料、金属盐等。这些沾污会明显地影响封装生产过程中的相关工艺质量。使用等离子体清洗机可以很容易清除掉生产过程
等离子清洗机,等离子去胶机工艺原理及使用 1) 等离子清洗机,等离子去胶机反应机理: 在干法等离子去胶技术中,氧是首要腐蚀气体。它在真空等离子去胶机反响室中受高频及微波能量效果,电离发生氧离子、游离态氧原子 O*、氧分子和电子等混合的等离子体,其间具有强氧化才能的游离态氧原子 (约占 10-20%)在高频电压效果下与光刻胶膜反响: O2→O*+ O*, CxHy + O
等离子清洗机对金属表面的清洁:金属表面常常会有油脂、油污等**污染物及氧化层,低温等离子清洗机,在进行溅射、粘合、焊接、油漆和PVD、CVD涂覆前可以用等离子清洗器处理来得到清洁和无氧化层的表面。等离子清洗机器处理后会得到如下效果:清洁表面**污染物;去除焊接留下来的助焊剂,防止腐蚀;去除电镀、粘合、焊接操作时留下的残留物,增强健合能力。等离子清洗机Plasma Cleaner又被称为等离子蚀刻机
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