HDI盲埋孔电路板的定义

时间：2022-05-03

和镭射的次数相关，镭射多少次，就是多少阶了，详见如下：

1.如果压合1次后就开始钻孔→然后再压合一次铜箔→继续镭射→这就是1阶。

2.如果压合1次后就开始钻孔→然后再压合一次铜箔→继续镭射，接着钻孔→外层再压合1次铜箔→再接着镭射→这就是2阶。

简要介绍PCB电路板中的HDI工艺。随着电子工业的不断更新，电子产品正朝着轻、薄、短、小型化方向发展。对应的印刷电路板也面临着高精度、细线条、高精密度的挑战。PCB电路板在全世界销售市场的发展趋势是在高精密度互联商品中引进盲孔和埋孔，进而更合理地节约空间，使线的宽度和线间距离越来越窄。

HDI电路板是指高密度互连、高密度互连、非机械钻孔、微盲孔环小于6mil、内外层布线线宽/线距小于4mil、焊盘直径小于0.35mm。盲孔的缩写是Blind via，实现内层与外层的连接，并导通埋孔。盲孔大部份的直径0.05毫米～0.15毫米的孔。盲孔成形的方法有激光成孔、等离子蚀成孔和光诱导成孔。一般采用激光打孔，激光打孔分为CO2和YAG紫外激光。

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词条
词条说明
盲埋孔线路板的注意事项和保养
盲埋孔线路板，也称为HDI板，常多用于手机、GPS导航等等高端产品的应用上，常规的多层线路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。接下来一起来了解下它的注意事项和保养。注意事项盲埋孔线路板如果要抄板，难度比较高，一般手机板和HDI板上面抄板的时候会遇到盲埋孔，因此要注意以下事项：1.一定要细心，抄板之前做好准备工作；2.设备一定要先
HDI盲埋孔电路板的定义
和镭射的次数相关，镭射多少次，就是多少阶了，详见如下：1.如果压合1次后就开始钻孔→然后再压合一次铜箔→继续镭射→这就是1阶。2.如果压合1次后就开始钻孔→然后再压合一次铜箔→继续镭射，接着钻孔→外层再压合1次铜箔→再接着镭射→这就是2阶。简要介绍PCB电路板中的HDI工艺。随着电子工业的不断更新，电子产品正朝着轻、薄、短、小型化方向发展。对应的印刷电路板也面临着高精度、细线条、高精密度的挑战。P
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